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PCB设计知识

AM437x DDR3参考设计:叠层、时序与验证

参考设计的免端接条件只适用于指定控制器、器件数量和拓扑。若先删除电源再补布线,很容易失去设计成立的前提。

DDR拓扑与端接工程示意图

TIDEP0012为AM437x DDR3/DDR3L设计提供参考。参考板的存储器、叠层和约束构成完整方案,单独复制线长或一张原理图不能证明另一结构可用。

AM437x DDR3参考设计的评审要点

核对对象中文解释与适用条件项目确认与记录
接口拓扑地址/命令、时钟、数据和选通信号分别约束核对实际存储器、终端、电源及控制器配置
物理时序长度约束应转换为实际传播与偏斜预算由选定叠层和器件模型核对延时及参考面
训练和压力测试启动成功只证明一种运行条件覆盖温度、供电、读写压力和目标频率,保存配置日志
免VTT的条件|TIDEP0012AM437x示例免VTT端接必须同时满足短走线、最多两颗DDR3器件、平衡T拓扑;任一条件不成立就按有VTT的端接指南评审不要把免VTT当所有DDR3板的降本规则;短线具体限制由该控制器、存储器及板级仿真/验证确认
示例配置与时序参考设计采用两颗4-Gbit DDR3/DDR3L,时钟最高400 MHz,对应DDR-800数据率这是该参考板的条件;移植需锁定型号、位宽、叠层、拓扑、时序设置并做内存压力与温度验证

DDR3能否取消VTT,先判断拓扑还是成本

参考设计的免端接条件只适用于指定控制器、器件数量和拓扑。若先删除电源再补布线,很容易失去设计成立的前提。

检查顺序

  1. 锁定控制器与存储器、位宽、数量、时钟和目标工作模式
  2. 按对应指南检查端接、拓扑、走线与叠层,逐项列出偏离参考的部分
  3. 在批准配置下做初始化、压力与温度验证,保存错误和训练结果

应交付的判断与记录

输出拓扑图、规则例外和验证记录;任一参考前提不成立时重新评审,不用同系列设计名代替当前板论证

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