按应用选择PCB与PCBA制造方向
按医疗、汽车、工控、家居、通信等应用寻找PCB制造、PCBA加工或方案开发入口。
PCB应用领域：不同应用，制造评审的重点也不同
行业名称决定使用场景，制造规格仍落在材料、铜厚、孔结构、器件、焊接、散热和测试上。上方八个行业入口分别说明典型板级产品及其加工重点；选择与实际产品接近的方向，进一步确定裸板、装联与功能测试的资料。
PCB制造
按频率、功率、尺寸和布线密度选择材料、叠层、铜厚及孔结构；报价前冻结阻抗表与特殊工艺图。
PCBA加工
明确供料、单/双面、SMT与插件路线、烧录及装配范围；按器件和板型安排首件与工艺验证。
设计与验证
新设计先检查结构、接口和可制造性；样机性能、板级出厂测试与整机认证分别确定责任和报告。
继续安排项目
应用说明帮助确定工程问题。具体产品参数和工艺条件，请进入对应制造目录；准备新项目可先安排DFMA。
资料来源与参数适用条件
中文资料｜QFN与SON装联：散热焊盘、印刷与焊点验证：QFN/SON 焊盘、钢网及实测热过程方法；不是企业能力。
中文资料｜PCB制造资料打包：单位、层序与工程说明：制板、孔跨层及文件语义方法。
