盲孔与埋孔

PCB盲孔：盲孔、埋孔与填孔结构选择

盲孔连接外层与内层，埋孔连接内部层；应逐类写出起止层和成品要求。是否激光钻、是否填孔、是否焊盘内孔，是另一些需要单独定义的工艺条件。CAD连通不代表压合和钻孔顺序可实现。

纵横比不能混用

通孔板厚/孔径比和激光微孔的介质深度/孔径比属于不同结构；孔径又可能分别指钻孔或成品孔，需在图纸中定义。历史列通孔纵横比12:1/16:1与激光盲孔0.075/0.05mm，不能据此推导任意材料和介厚的微孔能力。

填孔与盖孔的区别

阻焊盖孔、塞孔、树脂填孔和电镀填孔解决的问题不同。焊盘内孔需要与后续焊接平整度配合；单纯盖阻焊并不自动形成承载焊盘的平整结构。图纸标出填孔范围和测试代表位置。

输入和确认输出

输入为孔层对图、介质厚度、孔径定义、焊盘、填孔/铜帽及可靠性要求。输出为制造顺序、代表切片、热应力验证和可接受偏差；复杂孔结构先做代表样板。

HDI阶数、叠层、提交孔结构图

中文资料｜盖孔、塞孔与填孔：焊盘上过孔如何约定：方法参考；第三方设计方法或材料资料不代表诚利鑫制造能力。

一／二／三阶HDI孔层对图

图中蓝色芯板埋孔与红色增层微盲孔分别加工；总层数由芯板及增层结构共同决定。机械孔、激光微孔、树脂填孔与电镀填孔必须按图纸逐组定义。