PCB表面处理：PCB表面处理按连接目的选择
表面处理要同时满足焊接、接触、仓储和实际组装热历史。先区分焊接焊盘、插拔触点和键合区域，再确定单一或选择性表面；颜色和“含金”不能替代镀层与用途定义。
| 处理路线 | 可评估的用途 | 需要确认的取舍 |
|---|---|---|
| 沉金ENIG | 细间距焊接与平整度 | 镍/金层要求、工艺控制及高频影响 |
| OSP | 焊接、成本与平整度 | 仓储/开封期限、热历史和返修 |
| 无铅喷锡 | 对平整度要求可接受的焊接 | 细间距及焊盘共面性评审 |
| 沉锡/沉银 | 特定组装与接触要求 | 环境、储存、包装及组装时间 |
| 电镀金/金手指 | 插拔触点或指定镀层 | 金类型、厚度、磨耗与电镀引线 |
| 选择性表面 | 同板存在不同连接用途 | 区域边界、加工顺序和成本 |
储存期限与多次组装如何约定
不能把第三方的典型储存期限写成本厂所有订单保证。应结合实际表面工艺、包装、仓储和回流/返修次数确定可焊性期限；记录生产、开封和组装日期。射频区域还需评估镍层、粗糙度和阻焊的影响。
验收证据
镀层要求写明测量位置、方法及抽样；焊接性能按客户组件和热历史确定验证。接触区另做实际连接器下的插拔与接触电阻试验，沉金焊盘不自动等于硬金触点。
输入和输出
输入为组件间距、焊接/接触/键合用途、仓储周期、组装次数、射频约束和区域图。输出为处理选型、区域工艺图、镀层/可焊性检验及包装要求。公司历史的合并表面列表需要按当前项目确认。
中文资料｜PCB表面处理：焊接、接触与存放要求：方法参考；第三方设计方法或材料资料不代表诚利鑫制造能力。
焊接、插拔与键合用途分开选型
| 用途 | 可评审的处理方向 | 必须明确的条件 |
|---|---|---|
| 焊接焊盘 | ENIG、OSP、沉锡、沉银、无铅喷锡 | 焊盘间距、平整度、热历史、仓储与包装 |
| 插拔触点 | 指定金手指镍金层 | 金类型、厚度、硬度、倒角与接触寿命 |
| 键合区域 | 按线材和焊盘规范评审适用表面 | 线材、层结构、清洁与存放、试样验证 |
| 同板不同区域 | 选择性表面组合 | 区域边界、电镀引线、工序及费用 |
普通沉金焊接焊盘不自动等于耐磨硬金触点；“Bonding”历史名称也不能替代线材与焊盘表面的键合验证。
