产品分类
HDI PCB加工：封装逃线与孔层对评审
HDI裸板加工先提交封装焊盘、增层介厚与每阶孔层对，判断一阶、二阶错孔或薄一阶结构。填孔盖铜不是名称默认项；报价批准孔图后约定微孔链和切片，历史T-BOX与新参考孔径分开。
产品列表
按材料、结构和应用选型。卡片展示关键参数，详情说明工艺与验证条件。
工程选型参考
摄像计算HDI PCB加工
摄像计算HDI PCB加工按二阶错孔关系与摄像计算扇出核对材料、结构和交付范围，提供费用分项、一次准备与同版复购边界、配置选择步骤及报价换算方法。规格按批准制造图确认；器件装联及整机验证另定。
- 材料
- 370HR
- 结构
- 10层2-6-2
- 规格
- 1.20mm目标
- 关键项
- 两阶错位微孔
- 选型点
- 摄像计算
- 线宽线距
- 0.10/0.10mm主方案
2025历史配置
T-BOX HDI线路板加工
T-BOX HDI线路板加工按一阶HDI孔层对与车载接口结构核对材料、结构和交付范围，提供费用分项、一次准备与同版复购边界、配置选择步骤及报价换算方法。规格按批准制造图确认；器件装联及整机验证另定。
- 材料
- TG170历史
- 结构
- 8层一阶HDI
- 规格
- 1/1OZ历史
- 关键项
- 盲/埋孔历史
- 选型点
- T-BOX
一／二／三阶HDI：从孔层对到增层顺序
示例采用1+4+1、2+4+2与3+4+3；阶数描述增层工序，并不固定总层数。芯板埋孔先按批准工序加工，再完成各次增层、微盲孔与金属化。错位、堆叠和跨层孔具有不同制造条件，不能把图中的孔径、位置或连通直接当作工厂承诺。
微孔层对决定验证范围
一阶、二阶分别提供每次压合/钻孔文件；填孔、盖铜和叠孔不凭HDI名称默认包含。约定切片位置要覆盖所有实际孔结构，而不是只看最外层微孔。
HDI制造：阶数、孔层对与填孔
选定本栏产品后，提交封装焊盘、每阶孔层对、增层介厚、错孔坐标及填孔范围。将变更项与参考配置逐项对应，制造图、检验位置和材料批准记录使用同一版本；专项验证及报告范围在报价前明确。
材料与工艺参考
- 中文资料｜生益S1000-2M：牌号、供货基地与材料文件：牌号资料入口；不引用未核性能
- 中文资料｜HDI设计指南：微孔、填孔与层序核对：孔结构设计方法
- 中文资料｜高速接口通用布局：回流、长度与层切换：设计方法
- 中文资料｜Isola 370HR材料：高Tg与频率相关参数：材料官方值
一阶HDI与普通通孔多层板有什么区别？
普通通孔与HDI的差别在于连接密度和层间互连路线；一阶和更复杂结构取决于具体叠层及孔连接，不应只按总层数判断。增加加工步骤会改变费用。
T-BOX与摄像计算板怎样选HDI阶数？
先用器件间距、板框和逃线空间判断是否需要微孔。T-BOX、摄像计算和六层一阶板分别选择连接路线，不为追求HDI名称增加不必要的阶数。
HDI PCB价格与选型常见问题
HDI打样为什么贵？一阶和二阶区别是什么
参照公开的6层工程费1,200元及所列特殊工程附加2,900元，所列费用演算小计4,100元，若交付5片，4,100 ÷ 5 ＝ 820元/片；不是完整成品报价。基础制造/样品计价模式、特殊工艺及检查不得重复计费。 参考价格，不代表诚利鑫的价格。 查看费用项、计算条件与来源。
一阶HDI与普通通孔多层板有什么区别？
普通通孔与HDI的差别在于连接密度和层间互连路线；一阶和更复杂结构取决于具体叠层及孔连接，不应只按总层数判断。增加加工步骤会改变费用。
T-BOX与摄像计算板怎样选HDI阶数？
先用器件间距、板框和逃线空间判断是否需要微孔。T-BOX、摄像计算和六层一阶板分别选择连接路线，不为追求HDI名称增加不必要的阶数。
HDI PCB厂家报价怎样比较？
要求提供孔层对和压合路线，再看填孔、细线与切片。总层数相同的通孔和HDI工序不同，便宜结构若不能完成逃线，也不是可替代的报价。
六层板可直接按一阶HDI报价吗？
总层数不定义增层阶数。给微孔/埋孔起止层及顺序压合，明确填孔和扇出后再确认制造路线。
HDI填孔、叠孔与错位孔为什么要分别询价？
孔位置和连接顺序影响压合及检查，不能只报最小孔。完整孔层对和代表孔链使各家采用同结构报价。
一阶已经布通，有必要为了名称改二阶吗？
先证明连接和空间需新增增层，否则增加工序未必增加使用价值。板框和器件约束一致后再比完整成本。
HDI电测通过是否还需要切片或应力后复测？
代表孔链几何和稳定性与通断不同。按项目风险约定样本、方法与判据，不将一次通断扩展为复杂微孔寿命结论。
咨询HDI PCB报价：说明用途、现有配置与预计数量，我们将围绕加工含项和选型需求沟通。
HDI打样为什么贵？一阶和二阶区别是什么
参照公开的6层工程费1,200元及所列特殊工程附加2,900元，所列费用演算小计4,100元，若交付5片，4,100 ÷ 5 ＝ 820元/片；不是完整成品报价。基础制造/样品计价模式、特殊工艺及检查不得重复计费。
参考价格，不代表诚利鑫的价格。以下金额只对应列明的材料、数量和工艺。已有打包批价包含的项目不能重复相加，裸板价不含元器件、贴片、烧录及整机测试。
计算公式：整批裸板费用 ＝ 基础制板批价 ＋ 未含的特殊材料/孔/铜厚/表面处理费 ＋ 未含的工程与测试费 ＋ 包装、税运等约定费用；每片预算 ＝ 整批费用 ÷ 合格交付片数。
按面积报价时：单片面积A（㎡）＝ 长（mm）× 宽（mm）÷ 1,000,000；制造费 ＝ 计费面积 × 同规格单价（元/㎡）。使用拼板报价必须换算合格单片数；供应商按制造板面积计价时，不能用净板面积代替其计费面积。
| 公开收费项目 | 参考金额 | 适用条件 |
|---|---|---|
| 6层工程/样品费 | 1,200元 | 按0—0.3㎡样品的准备费用作预算参考；不是诚利鑫收费规则 |
| 激光钻孔工程附加 | 900元 | 按实际孔结构核算 |
| 电镀填孔工程附加 | 2,000元 | 仅需要此工序才计；压合与其他项目另核对 |
对应收费模式的算例：假设样品按6层工程费加上述工艺工程费，1,200 ＋ 2,900 ＝ 4,100元；若该批合格交付5片，分摊为4,100 ÷ 5 ＝ 820元/片。这里只演示已列项目；特殊材料、孔组合、检查及税运未明确包含时仍要补列。
这组工程费模式不能叠加到已包含工程费的另一家打样套餐。HDI也不能仅凭“阶数”把激光钻孔、填孔费按倍数累加，应按工序清单确认含项。
计算方法详解：诚利鑫预算指南｜厚铜、金手指与HDI工程费怎么算？分项预算指南。金额用于预算参考与演算，不是诚利鑫的收费表。
报价应分开核算微孔层对和形成工序、顺序压合次数、细线、填孔和扇出、孔结构及截面检查。首单的准备费用与每批每板发生的费用分开列示；相同数量还应统一版本、交付形态和税运口径，这样才能知道差价来自配置还是未包含的工作。
| 报价项目 | 比较时核对什么 |
|---|---|
| 微孔层对和形成工序 | 微孔在哪些层形成及孔数需要明确，不按总层数推定工序。 |
| 顺序压合次数 | 顺序压合次数增加制造步骤，应以实际叠层与孔连接确定。 |
| 细线、填孔和扇出 | 细线、填孔和扇出约束共同影响加工，比较相同器件与空间要求。 |
| 孔结构及截面检查 | 截面取样需覆盖目标孔结构，检验范围和报告单列。 |
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