样板阶段
先试制代表采集、执行或显示通道,核对模拟输入、负载和清洗涂覆边界;样机校准与实际接口测试记录关联同一版本。
从模拟采集、控制驱动到人机接口,关注弱信号、器件追溯和板级功能验证;将样机验证与批量出厂测试分别安排。
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| 项目方向 | PCB制造与布局重点 | PCBA装联与测试重点 |
|---|---|---|
| 监测与模拟采集板 | 低噪声信号链、模拟地与参考电源、保护环及敏感输入清洁度 | 采样通道、零点/增益与校准数据写入;批次或单板追溯 |
| 泵阀与执行控制板 | 电机供电回路、负载开关散热、传感接口隔离 | 泵阀驱动、堵转保护、压力反馈与异常恢复 |
| 显示与接口板 | 显示连接器定位、排线固定、按键与指示灯位置 | 屏幕/按键/蜂鸣器、通信接口和固件版本核对 |
| 评审项目 | 提供哪些具体输入 | 如何确认结果 |
|---|---|---|
| 模拟性能 | 量程、分辨率、噪声、校准点和夹具接线 | 按通道记录原始值与校准后结果;用客户定义的限值判定 |
| 清洁与环境 | 残留、涂覆区域、清洗兼容性与潮湿使用条件 | 验证清洗/涂覆对传感器、连接器和校准的影响 |
| 物料与追溯 | 关键料号、替代权限、批号、单板SN和保存期限 | 记录物料批次、软件/测试版本和异常处理 |
先试制代表采集、执行或显示通道,核对模拟输入、负载和清洗涂覆边界;样机校准与实际接口测试记录关联同一版本。
把量程、校准点、物料批次和首件热过程转为可重复步骤,约定校准数据写入、关键料替代及SN记录。
按批准测试限值交付,关联关键料批次、固件校验和采集/驱动结果;未覆盖整机验证项交由相应责任方。
医疗电子项目除Gerber、钻孔、BOM、坐标与装配图外,请附使用环境、实际接口/负载、外壳和线束图、目标数量以及上述测试限值。若委托烧录或校准,补充程序版本、校验值、工装接线和写入权限。
医疗整机性能、认证和环境试验另定责任;这里的采集、校准与装联记录只覆盖约定板级范围。
根据板级任务查看具体制造产品,或带完整资料安排PCB与PCBA联合评审。
中文资料|QFN与SON装联:散热焊盘、印刷与焊点验证:QFN/SON 焊盘、钢网及实测热过程方法;不是企业能力。
中文资料|PCB制造资料打包:单位、层序与工程说明:制板、孔跨层及文件语义方法。