样板阶段
核对IMU方向、安装减振、线束固定与电池范围；先用受控台架验证接口和驱动。
PCB · PCBA · ENGINEERING
无人机PCB：无人机 PCB与PCBA制造
以飞控、电调、通信和传感模块为工程对象，重点检查轻量结构、振动隔离、电流路径、IMU方向和台架测试。
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典型板级产品与加工重点
| 项目方向 | PCB制造与布局重点 | PCBA装联与测试重点 |
|---|---|---|
| 飞行控制板 | IMU方向、安装孔、连接器高度、敏感电源与传感布局 | 传感自检、方向/校准写入、通信与输入输出 |
| 电调与电源板 | MOSFET热路径、大电流铜箔、焊盘与电源输入 | 分阶段带载、驱动波形、保护与温升 |
| 图传与定位模块 | 射频馈线、屏蔽、线束受力和天线接口 | 链路、定位、供电扰动与接口稳定 |
工程评审与验证安排
| 评审项目 | 提供哪些具体输入 | 如何确认结果 |
|---|---|---|
| 机械与振动 | 板框、重量、孔位、减振件、线束固定和IMU方向 | 结构试装与振动条件联合确认，避免紧固改变传感状态 |
| 动力与供电 | 电池范围、峰值电流、开关频率及散热工况 | 台架采用限流和分级负载，记录保护动作与热分布 |
| 功能与交付 | 固件/配置、传感校准、通信端口与失效处理 | 板级/动力台架/整机试飞分别记录和签认 |
从样板到批量的交付内容
小批量阶段
确认传感校准、分级负载、保护及热过程，把板级检测和动力台架步骤分开冻结。
批量阶段
交付关联固件配置、传感校准及负载记录的板件；整机试飞和使用工况由约定责任方验证。
提交资料时请说明
无人机项目除Gerber、钻孔、BOM、坐标与装配图外，请附使用环境、实际接口/负载、外壳和线束图、目标数量以及上述测试限值。若委托烧录或校准，补充程序版本、校验值、工装接线和写入权限。
动力台架、环境试验和整机试飞分别批准测试条件；板级合格不作为飞行性能结论。
继续安排项目
根据板级任务查看具体制造产品，或带完整资料安排PCB与PCBA联合评审。
资料来源与参数适用条件
中文资料｜QFN与SON装联：散热焊盘、印刷与焊点验证：QFN/SON 焊盘、钢网及实测热过程方法；不是企业能力。
中文资料｜PCB制造资料打包：单位、层序与工程说明：制板、孔跨层及文件语义方法。
