关于诚利鑫
诚利鑫始于2015年，以PCB制造、PCBA加工与自主方案研发，连接产品创新与制造落地。
从复杂线路板到模块与整机，汽车电子、通信和工控领域的工程积累，让我们更理解产品背后的应用需求。 依托深圳研发与多地制造协同，把样品开发、制板装联和批量生产贯通起来，让客户减少多方对接，把更多精力投入产品创新。
- PCB制造与PCBA组装协同
- 从样品开发到批量生产
- 元器件采购与代工代料
- 工程评审与质量过程控制
- DFMA评审与研发支持
- 按项目确认测试与交期
3500人
集团员工（2025）
60万㎡/月
集团PCB月产能（2025）
1–28层
PCB产品覆盖
按评审
交付节点
客户案例
从PCB制造到PCBA装联，看看工业控制、机器人、家电与汽车电子项目如何加工。
PCB & PCBA 产品
FPGA数据采集板PCBA加工工程参考配置- 供电参考
- 12V输入
- 架构选项
- FPGA＋ADC＋缓存存储器
- 接口选项
- 以太网或USB数据输出
- 板材选项
- 6/8层FR-4
- 测试重点
- 上电/时钟 / 采样链 / 缓存/输出
通信网关主板PCBA加工工程参考配置- 供电参考
- 12V输入
- 架构选项
- BGA网络处理器＋DDR＋启动Flash
- 接口选项
- 双以太网口
- 板材选项
- 6/8层FR-4
- 测试重点
- 启动/内存 / 网络端口 / 身份/升级
工业显示主板PCBA加工工程参考配置- 供电参考
- 12V输入
- 架构选项
- BGA显示处理器＋DDR＋存储
- 接口选项
- LVDS或MIPI显示选项
- 板材选项
- 6层FR-4基线
- 测试重点
- 图像链 / 触控链 / 供电/状态
继电器控制板插件加工工程参考配置- 供电参考
- 24V直流逻辑输入
- 架构选项
- MCU＋驱动阵列＋反向电压抑制
- 接口选项
- RS-485或干接点输入
- 板材选项
- 2/4层FR-4
- 测试重点
- 控制侧 / 触点侧 / 安全状态
电源接口板插件加工工程参考配置- 供电参考
- 24V输入基线
- 架构选项
- 保险丝/保护器件＋电压电流监测
- 接口选项
- 螺钉端子输入
- 板材选项
- 2/4层FR-4
- 测试重点
- 连通/防反 / 负载路径 / 热与报警
设备驱动板插件加工工程参考配置- 供电参考
- 24V输入
- 架构选项
- MCU＋功率开关＋电流反馈
- 接口选项
- 通孔功率端子
- 板材选项
- 4层FR-4基线
- 测试重点
- 控制/反馈 / 负载/保护 / 散热组件
毫米波雷达PCBA加工工程参考配置- 供电参考
- 5V输入
- 架构选项
- 可选TI IWR6843方案或合规雷达模块
- 接口选项
- UART目标信息
- 板材选项
- 4/6层方案
- 测试重点
- 启动/配置 / 场景感知 / 结构影响
射频收发板PCBA加工工程参考配置- 供电参考
- 12V输入
- 架构选项
- 收发器＋滤波/匹配＋可选功放/低噪放
- 接口选项
- SMA或板边射频口
- 板材选项
- 射频材料/FR-4混合或独立射频子板
- 测试重点
- 数字控制 / 射频路径 / 热/结构
无线测量网关PCBA加工工程参考配置- 供电参考
- 24V工业输入
- 架构选项
- MCU＋模拟前端＋无线模块
- 接口选项
- RS-485维护口
- 板材选项
- 4层FR-4
- 测试重点
- 输入量程 / 联网/恢复 / 干扰状态
RO4350B高频PCB加工工程选型参考- 材料
- RO4350B
- 结构
- 2层
- 规格
- 0.508mm介质
- 关键项
- 50Ω单端
- 选型点
- 沉银
RO4003C高频板打样工程选型参考- 材料
- RO4003C
- 结构
- 2层
- 规格
- 0.813mm介质
- 关键项
- 50Ω端口
- 选型点
- 微波滤波
Rogers 5880天线PCB工程选型参考- 材料
- RT/duroid 5880
- 结构
- 2层
- 规格
- 0.787mm介质
- 关键项
- 50Ω馈电
- 选型点
- 贴片天线
为什么选择诚利鑫
资料保密
图纸与BOM涉及保密要求？按项目签署协议，先明确生产资料的使用范围。
设计与制造协同
把PCB设计、DFMA、制造与装联放在同一项目中沟通，衔接样品与批量生产。
质量过程管理
围绕您的验收要求，衔接来料、制程与出厂检验，按项目落实质量控制。
研发支持
通信、工控监测或智能产品研发，先明确功能需求，再约定设计与验证范围。
工程评审
把数量、供料、工艺、测试与交期要求一起说清，资料评审后确认适合项目的报价。
配套供应链
按您的BOM沟通元器件采购与代工代料，先核对物料，再确认替代方案。
生产设备
从器件与板型要求看设备是否匹配，具体配置与产线安排以项目评审为准。
交付协同
把资料、备料和生产节点衔接起来，结合实际计划确认项目交付时间。
PCB & PCBA 应用领域
从产品功能、电路板结构和交付阶段出发，选择PCB打样、PCBA加工或硬件开发服务。
新闻中心
热过孔设计规则：孔铜、填充与界面接触
热过孔改变导热与焊料流动路径。若孔位于焊盘或与散热器接触，填孔、表面平整和印膏安排需同时评审。
铜嵌入PCB：大电流截面与局部导热
局部铜块的截面、连接界面、热出口和绝缘结构共同影响结果。相同铜量在不同连接方式下不具有相同的板级表现。
