
RO4350B通讯PCB历史产品
双面RO4350B通讯板的原始配置。原产品记录包含Rogers 4350B、2L/0.762mm、沉金,本页展示实拍、历史规格与本次询价需确认的制造条件。
- 材质
- Rogers 4350B
- 层数/板厚
- 2L/0.762mm
- 表面处理
- 沉金
- 最小孔径
- 0.3mm
- 应用
- 高频通讯
委托高频PCB制造,先给频段、端口与滤波或天线目标,再选择介质、铜箔及厚度。六款参考板分别解决收发、谐振、贴片、薄阵列和长馈线;报价确认RF关键尺寸,端口与辐射测试范围各自定义。
按材料、结构和应用选型。卡片展示关键参数,详情说明工艺与验证条件。

双面RO4350B通讯板的原始配置。原产品记录包含Rogers 4350B、2L/0.762mm、沉金,本页展示实拍、历史规格与本次询价需确认的制造条件。

Rogers 5880天线PCB按PTFE天线加工与低Dk尺寸取舍核对材料、结构和交付范围,提供费用分项、一次准备与同版复购边界、配置选择步骤及报价换算方法。规格按批准制造图确认;器件装联及整机验证另定。

RO3003雷达PCB加工按24GHz馈线公差预算与薄板支承核对材料、结构和交付范围,提供费用分项、一次准备与同版复购边界、配置选择步骤及报价换算方法。规格按批准制造图确认;器件装联及整机验证另定。

RO4835高频PCB加工按长馈线铜箔选择与对比样本核对材料、结构和交付范围,提供费用分项、一次准备与同版复购边界、配置选择步骤及报价换算方法。规格按批准制造图确认;器件装联及整机验证另定。

六层RO4350B混压PCB按RF与数字接口与地回流约束核对材料、结构和交付范围,提供费用分项、一次准备与同版复购边界、配置选择步骤及报价换算方法。规格按批准制造图确认;器件装联及整机验证另定。

RO4003C高频板打样按谐振/耦合图形与材料与频率偏差核对材料、结构和交付范围,提供费用分项、一次准备与同版复购边界、配置选择步骤及报价换算方法。规格按批准制造图确认;器件装联及整机验证另定。

RO4350B高频PCB加工按连接器与端口与裸铜射频区核对材料、结构和交付范围,提供费用分项、一次准备与同版复购边界、配置选择步骤及报价换算方法。规格按批准制造图确认;器件装联及整机验证另定。
双面RO4350B通讯历史板记录为0.762mm、沉金和0.3mm最小孔径;与现有工程选型产品的介质厚度、表处和验证目标分别比较,不合并成同一规格。

FR4、RO4000和PTFE材料不能只用一个“高频”名称比较。先在目标频段和结构下核对损耗、Dk模型、加工及阻燃需求,牌号价格应以同厚度和铜箔的询价比较。
滤波板关注耦合和谐振尺寸,天线板关注辐射与安装,馈线板关注传输损耗。按用途选择本栏具体产品,避免把同一材料的不同结构当作互换板。
两层RO4350B/RO4003C、100 × 100mm、5—10片的公开参考为800—3,000元/款;5片分摊演算为160—600元/片。整批预算再加尚未包含的指定工艺和测试;其他材料或层序不能套价。 参考价格,不代表诚利鑫的价格。 查看费用项、计算条件与来源。
FR4、RO4000和PTFE材料不能只用一个“高频”名称比较。先在目标频段和结构下核对损耗、Dk模型、加工及阻燃需求,牌号价格应以同厚度和铜箔的询价比较。
滤波板关注耦合和谐振尺寸,天线板关注辐射与安装,馈线板关注传输损耗。按用途选择本栏具体产品,避免把同一材料的不同结构当作互换板。
统一材料牌号、介质厚度和铜箔再询价,说明是滤波、辐射还是传输任务。材料差价、混压和指定检验分开看,不能凭“高频板”三个字比较单价。
保留频率与测试方法,再核介厚、铜箔、损耗和结构。一个典型参数不足以宣布等效,替代经设计和制造评审后批准。
在同频段按实际长度、损耗与端口预算比较。短路径可讨论常规材料,长路径需核损耗;材料选择由任务而非无线名称决定。
电测只检查约定网络,辐射还依赖馈电、器件和安装。裸板制造与天线系统验证分别明确负责方和数据。
保留原要求并列候选规格、重算和验证影响;先确认是否允许替代。临时样板结论不能自动转为原材料或批量结构依据。
咨询高频PCB报价:说明用途、现有配置与预计数量,我们将围绕加工含项和选型需求沟通。
将频段、端口、插损/回损或辐射目标与铜箔、介厚一起提交。滤波板、功分板、贴片天线的验收对象不同:前两者看端口网络,天线另看安装姿态与辐射测试。
选定本栏产品后,提交频段、端口参考面、介厚、铜箔及RF关键尺寸。将变更项与参考配置逐项对应,制造图、检验位置和材料批准记录使用同一版本;专项验证及报告范围在报价前明确。
相邻方向:高频材料与频段产品 · 功能分层混压产品 · 专用Rogers结构产品 · 射频功能产品
两层RO4350B/RO4003C、100 × 100mm、5—10片的公开参考为800—3,000元/款;5片分摊演算为160—600元/片。整批预算再加尚未包含的指定工艺和测试;其他材料或层序不能套价。
参考价格,不代表诚利鑫的价格。以下金额只对应列明的材料、数量和工艺。已有打包批价包含的项目不能重复相加,裸板价不含元器件、贴片、烧录及整机测试。
计算公式:整批裸板费用 = 基础制板批价 + 未含的特殊材料/孔/铜厚/表面处理费 + 未含的工程与测试费 + 包装、税运等约定费用;每片预算 = 整批费用 ÷ 合格交付片数。
按面积报价时:单片面积A(㎡)= 长(mm)× 宽(mm)÷ 1,000,000;制造费 = 计费面积 × 同规格单价(元/㎡)。使用拼板报价必须换算合格单片数;供应商按制造板面积计价时,不能用净板面积代替其计费面积。
| 参考配置 | 数量与尺寸 | 公开参考批价 |
|---|---|---|
| 两层RO4350B/RO4003C | 100 × 100mm,5—10片 | 800—3,000元/款 |
怎么换算每片:若在上述规格内采购5片,800 ÷ 5 至 3,000 ÷ 5 = 160—600元/片。这是公开批价按5片分摊的参考,不表示改为10片仍采用同一批价。
计算方法详解:诚利鑫预算指南|高频与软硬结合PCB多少钱?材料配置与预算方法。金额用于预算参考与演算,不是诚利鑫的收费表。
报价应分开核算材料牌号、厚度和铜箔、射频几何、孔与表面处理、单一材料或混压叠层、尺寸、阻抗券及指定检验。首单的准备费用与每批每板发生的费用分开列示;相同数量还应统一版本、交付形态和税运口径,这样才能知道差价来自配置还是未包含的工作。
| 报价项目 | 比较时核对什么 |
|---|---|
| 材料牌号、厚度和铜箔 | 牌号、厚度和铜箔决定采购组合,报价需明确相同材料版本,而非只写高频基材。 |
| 射频几何、孔与表面处理 | 传输线、细孔及处理区域改变制造条件,统一几何公差再比较加工。 |
| 单一材料或混压叠层 | 纯材料与混压的用量和压合不同,节省特殊材料不必然等于总费用降低。 |
| 尺寸、阻抗券及指定检验 | 阻抗券、尺寸和指定报告需定义对象与抽样,额外检查不能默认包含在板价。 |
留下手机号和需求,沟通材料、数量与交付要求。