样板阶段
使用固定镜像与输入数据核对启动、内存、相机/传感接口，并试装散热件。
PCB · PCBA · ENGINEERING
AI硬件PCB：人工智能 PCB与PCBA制造
面向边缘计算、视觉采集和推理载板，关注BGA扇出、高速信号、供电瞬态、热管理和固件测试路径。
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典型板级产品与加工重点
| 项目方向 | PCB制造与布局重点 | PCBA装联与测试重点 |
|---|---|---|
| 边缘计算载板 | BGA/DDR扇出、叠层参考面、供电回流与高速连接器 | 启动、内存、存储、网络接口与程序版本 |
| 视觉采集与接口板 | 相机接口阻抗、连接器定位、时钟噪声和电源时序 | 图像输入、链路稳定、帧数据和故障恢复 |
| 传感融合控制板 | ADC/IMU接口、电源分区及关键时钟 | 多路输入、时间同步、接口通信与校准写入 |
工程评审与验证安排
| 评审项目 | 提供哪些具体输入 | 如何确认结果 |
|---|---|---|
| 高速与供电 | 接口速率、叠层、阻抗表、功耗及电源时序 | 预先协调板厂阻抗补偿和装联热过程 |
| 高密度装联 | 实际BGA/QFN料号、封装图、焊盘、芯片高度和散热件 | 核对印刷、支撑、回流、隐藏焊点检测和返修条件 |
| 功能验证 | 镜像/模型版本、启动方式、测试负载和允许温度 | 用固定程序和输入数据运行板级用例；应用算法效果另行评估 |
从样板到批量的交付内容
小批量阶段
确认BGA隐藏焊点检查、实测热过程和测试负载；冻结程序模型版本与温度判据。
批量阶段
按批准镜像和板级用例交付，记录启动、接口和热状态；算法效果测试使用单独约定的系统条件。
提交资料时请说明
人工智能项目除Gerber、钻孔、BOM、坐标与装配图外，请附使用环境、实际接口/负载、外壳和线束图、目标数量以及上述测试限值。若委托烧录或校准，补充程序版本、校验值、工装接线和写入权限。
系统算法和模型效果使用单独的数据集及判据，板级装联测试只报告约定硬件和程序工况。
继续安排项目
根据板级任务查看具体制造产品，或带完整资料安排PCB与PCBA联合评审。
资料来源与参数适用条件
中文资料｜QFN与SON装联：散热焊盘、印刷与焊点验证：QFN/SON 焊盘、钢网及实测热过程方法；不是企业能力。
中文资料｜PCB制造资料打包：单位、层序与工程说明：制板、孔跨层及文件语义方法。
