阻抗
提供目标值、容差、单端或差分、参考层、材料与测试条，明确补偿许可和测试方法。历史资料中的容差口径与本页PCB协同制造制程表分别阅读；订单按适用材料、叠层与测试条件确认。
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PCB制造能力：PCB制造参数与工艺组合
PCB制造工艺与能力需按同一块线路板的材料、叠层、铜厚、孔和表面处理联合确认。企业历史资料提供可核对的范围，具体板件再通过制造图判断可行组合；单项最大值不能直接合并成订单保证。
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PCB协同制造制程能力
以下为企业授权的PCB制造资料，单项参数分别列示。材料、叠层、铜厚、孔结构与表面处理需联合评审；不能将各项极限默认组合为同一板件规格。适用生产地点与订单条件在工程评审中确认。
| 项目 | 参数 |
|---|---|
| 最大层数 | 40层 |
| 最大板厚 | 6.0mm |
| 最大尺寸 | 546mm * 622mm |
| 最小线宽线距 | 2.5mil/3mil |
| 最小孔径 | 机械钻孔 0.15mm、激光钻孔0.1mm |
| 孔径板厚比 | 20：1 |
| HDI阶数 | 3阶 |
| 背钻最小深度 | 0.15mm |
| 特殊工艺 | 金属包边、蓝胶、碳油、厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉孔等 |
| 金手指-镍厚 | 5μm / 200µ" |
| 金手指-金厚 | 1.0-1.5μm / 40-60µ" |
| 阻抗公差 | ±8% |
| 阻焊颜色 | 绿、黄、黑、蓝、红、白、哑光绿/黑色、蓝绿色等等 |
| 字符颜色 | 白色、黄色、黑色 |
| 表面镀层 | 无铅喷锡、沉金、沉锡、沉银、OSP、镀硬金、沉金 +OSP、沉金 + 金手指、全板镀金 + 金手指、 喷锡 + 金手指、沉锡 + 金手指、化学镍钯金 |
| 板材类型 | FR4、高频板材、聚四氟乙烯、厚铜箔、Arlon、Rogers、混合介质压合 挠性板、软硬结合板 |
历史参数表保留原资料年份与口径，与本表分别阅读；项目以确认后的整板制造条件为准。
查看PCB生产设备 →硬板制造参数：常规、特殊与年份分列
下表分别列示2024常规、2024特殊和2025年历史参数，各列独立阅读。未列项不作推断，当前制造窗口、基地与组合规格由项目评审确认。
| 项目 | 2024常规 | 2024特殊 | 2025（原表未分常规/特殊） |
|---|---|---|---|
| 最大层数 | 18L | 22L | 24L |
| 最大板厚 | 5.0 mm | 6.0 mm | 未列 |
| 最小板厚 | 0.30 mm | 0.25 mm | 0.25 mm |
| 内层铜厚 | 1/3–3 oz | 1/3–4 oz | 1/3–6 oz（跨行归属待确认） |
| 外层铜厚 | 1/3–3 oz | 1/3–6 oz | 未单独列 |
| 最小通孔 | 0.20 mm | 0.15 mm | 未列 |
| 最小激光盲孔 | 0.075 mm | 0.05 mm | 0.05 mm |
| 最小埋孔 | 0.10 mm | 0.10 mm | 未列 |
| 通孔电镀纵横比 | 12:1 | 16:1 | 16:1 |
| 电镀填孔纵横比 | 0.8:1 | 1:1 | 未列 |
| 内层最小线宽/线距 | 50/50 μm | 50/50 μm | 50/50 μm |
| 外层最小线宽/线距 | 50/50 μm | 50/50 μm | 未单独列 |
| 最小BGA焊盘（裸板） | 0.20 mm | 0.20 mm | 0.20 mm |
| 最小BGA中心间距（裸板） | 0.50 mm | 0.40 mm | 未列 |
| 填孔凹陷Dimple | ≤15 μm | 10 μm | 未列 |
| 最大量产拼板 | 522 × 720 mm | 600 × 860 mm | 610 × 720 mm |
孔径定义、铜厚阶段和材料条件应在订单中明确。3 mil换算为76.2 μm，与50 μm不是同一尺寸；线宽线距需使用同一单位确认。概述层数不能替代材料、板厚、孔径和铜厚的组合评审。
材料、表面与特殊工艺
| 工艺模块 | 历史配置/项目范围 | 资料中需要写清 |
|---|---|---|
| 基材与叠层 | 生益、KB等基材；高频高速材料混压 | 完整型号、Tg/介电参数、逐层介厚、压合结构；材料替代须批准 |
| 表面处理 | 跨列：沉金、沉锡、沉银、镀金、无铅喷锡、OSP、沉金+OSP | 焊接与接触区分别标注，厚度和储存/装联要求按选定工艺确认 |
| 特殊结构 | 独立图区：埋铜块、分级金手指、控深钻/背钻 | 结构图、控深基准与公差、背钻层对/残桩、铜块位置和验收 |
| 阻焊与标识 | 绿色、哑绿、红、黄、蓝、黑等；部分喷涂归属待核 | 颜色、开窗/桥宽、字符可读性、追溯码和关键禁印区域 |
孔径与板厚：用组合参数识别难度
纵横比计算前先说明采用钻孔还是成品孔定义。下面仅用假设尺寸演示比例计算，不表示接单范围；完整结构还需联合评审孔铜、材料、层数、孔型与电镀要求。
| 假设结构 | 同单位计算 | 评审结论 |
|---|---|---|
| 1.6mm板厚，0.20mm定义孔径 | 1.6÷0.20＝8:1 | 继续确认孔径定义、孔铜及实际孔结构 |
| 2.4mm板厚，0.20mm定义孔径 | 2.4÷0.20＝12:1 | 比例提高，需重新确认加工路线与代表截面 |
比例相同也不代表所有材料与孔型可互换。企业历史参数仍保留原年份与范围，当前订单按完整组合确认。
阻抗、厚铜与细线路怎样联合确认
厚铜与线距
铜厚越大，蚀刻、线距、阻焊和热过程的组合越关键。确认基铜/成品铜、内/外层和厚铜区域，不能认为50 μm线距可同时配任意铜厚。
HDI与填孔
按孔跨层、压合次数、激光孔/埋孔、填孔/盖铜和凹陷要求核对；BGA裸板焊盘参数只证明板级设计维度，装联需再评审。
检测与出厂资料
| 检验对象 | 具体检查 | 应交付记录 |
|---|---|---|
| 材料与结构 | 用料批次、叠层、成品板厚、孔铜/截面及特殊结构 | 批准用料/叠层、尺寸与截面报告范围 |
| 线路与绝缘 | 网络开短路、电气测试方式与版本 | 测试数据/合格记录和对应文件版本 |
| 阻抗与外形 | 测试条、量测协议、板框/孔槽/拼板公差 | 阻抗记录、外形测量与批准例外 |
| 外观与表面 | 阻焊、标识、表面处理、包装和批次标记 | 外观抽样/验收规则、包装标签及追溯记录 |
冷热冲击、TMA、恒温恒湿、SEM/EDX、二次元、飞针、LDI、VCP、AVI及钻孔设备；测试项目、量程、样本和报告需按产品约定，设备图片不能自动证明某一可靠性等级。
继续安排项目
报价前提交Gerber、PTH/NPTH钻孔、叠层、孔表、阻抗、外形、铜厚、表面处理、数量和验收计划。厚铜、HDI与高频项目同时注明参数组合。
