压膜
自动压膜机
覆膜与后续图形转移衔接，评审膜材、板面状态和贴合条件。
- 配置记录
- 2025公司介绍
PRODUCTION EQUIPMENT
制造设备，连接每一道工序
从PCB制板到SMT装联，从尺寸与电气检测到材料和可靠性分析，了解设备如何对应您的产品要求。
PCB设备与现场照片按企业授权资料整理；SMT与后段装联沿用2025公司介绍记录。具体配置与项目适用工艺在工程评审中确认。
PCB制造设备
从图形加工到成品检验，设备连接压膜、曝光、蚀刻、钻孔、电镀、文字、成型与测试环节。
图形转移
LDI曝光机
按照工程图形曝光；关注对位、材料及线路形成条件。
- 业务范围
- PCB制造
线路形成
蚀刻线
形成铜线路；与铜厚、线宽线距和蚀刻补偿共同评审。
- 业务范围
- PCB制造
机械钻孔
钻孔设备
机械孔加工，关注孔径、孔位、叠板条件与钻孔文件。
- 配置记录
- 2025公司介绍
机械钻孔
钻孔机
用于板件机械钻孔，结合孔径、孔位和加工文件确认工艺。
- 业务范围
- PCB制造
激光钻孔
三菱镭射机
用于激光孔加工；孔结构与介质厚度由具体板件评审。
- 型号／品牌
- 三菱
- 配置记录
- 2025公司介绍
电镀
VCP垂直电镀线
用于板件电镀工序；关注孔铜与面铜要求及过程记录。
- 配置记录
- 2025公司介绍
电镀
电镀设备
对应板件电镀工序，结合孔铜、面铜与产品要求评审。
- 配置记录
- 2025公司介绍
电镀
圆形电镀
对应电镀加工，镀种、工艺范围与板件要求在项目中确认。
- 配置记录
- 2025公司介绍
文字标识
文字打印机
形成板面文字和标识；需核对版本、方向与字符可辨性。
- 业务范围
- PCB制造
外形成型
成型机
按板框与机械文件加工外形，关注尺寸、公差和拼板连接。
- 业务范围
- PCB制造
电气测试
飞针测试
按批准的网络资料检查电连接，测试覆盖与判据随订单确定。
- 业务范围
- PCB制造
电气测试
自动测试机
检查板件电气连接，测试覆盖、治具与合格判据随产品确定。
- 配置记录
- 2025公司介绍
外观检验
AVI外观检验
检查板面外观，检验项目与电气测试分别记录。
- 业务范围
- PCB制造
尺寸检验
二次元
测量板件几何尺寸；测量基准、图纸公差和量具状态共同确认。
- 配置记录
- 2025公司介绍
多层压合
热油压机
用于PCB层间压合，结合叠层、材料与压合条件确认。
- 业务范围
- PCB制造
树脂塞孔
树脂塞孔机
用于PCB孔内树脂填充，结合孔结构、填充与后续加工要求评审。
- 业务范围
- PCB制造
图形电镀
图形电镀
对应PCB图形电镀工序，结合铜厚、孔铜和图形要求确认。
- 业务范围
- PCB制造
阻焊成像
阻焊DI
用于PCB阻焊图形加工，与线路LDI分别对应不同工序。
- 业务范围
- PCB制造
图形显影
显影机
展示PCB显影设备现场，具体显影材料与工序条件按工程文件确认。
- 业务范围
- PCB制造
PCB检测设备与现场
光学检查、电气测试、阻抗与其他检测分别对应不同的检查对象，按订单明确覆盖范围和判据。
光学检查
连线AOI
PCB线路光学检查，与成品AVI外观检查和电气测试分别安排。
- 业务范围
- PCB制造
电气检测
电测现场
展示PCB电测现场；测试方式、网络覆盖与判据按产品资料确认。
- 业务范围
- PCB制造
板面检查
显微镜检查
展示PCB板面观察现场，具体检查项目与验收判据按产品确认。
- 业务范围
- PCB制造
阻抗检测
阻抗测试仪
结合目标阻抗、测试条、量测方法和容差确认PCB阻抗。
- 业务范围
- PCB制造
PCB检测
X-Ray
按具体PCB检查对象确认用途、方法与检测记录。
- 业务范围
- PCB制造
SMT与后段装联
锡膏印刷、元件贴装、回流焊及波峰焊，围绕器件封装、板件热要求与装配文件评审工艺。
锡膏印刷
DESEN-1008印刷机
配合钢网、支撑与定位完成锡膏印刷；首件检查焊盘对应与印刷状态。
- 型号／品牌
- DESEN-1008
- 配置记录
- 2025公司介绍
- 图片来源
- 中文资料｜DESEN-1008锡膏印刷中文资料
锡膏印刷
GKG-G5印刷机
锡膏印刷前核对钢网版本、拼板定位和板件支撑。
- 型号／品牌
- GKG-G5
- 配置记录
- 2025公司介绍
元件贴装
NPM-D3A贴片机
贴装前核对BOM、坐标、极性与供料配置；实际节拍由产品和线体决定。
- 型号／品牌
- NPM-D3A
- 配置记录
- 2025公司介绍
- 图片来源
- 中文资料｜NPM-D3A贴装系统中文资料（组合外观）
回流焊接
JT回流焊
配合锡膏与板件热要求设定工艺，使用实测炉温评审焊接窗口。
- 型号／品牌
- JT Reflow
- 配置记录
- 2025公司介绍
DIP与波峰焊
SUNEAST波峰焊机
用于适用的通孔器件焊接；治具、方向、遮蔽及热限制随混装结构评审。
- 型号／品牌
- SUNEAST
- 配置记录
- 2025公司介绍
检测与实验室
尺寸、电气、材料分析、环境可靠性与产品专项测试，分别对应不同的验证对象和方法。
尺寸检验
二次元
用于产品或组件尺寸测量，核对图纸基准、测点和公差。
- 配置记录
- 2025公司介绍
PCB电气
高压测试
评估规定条件下的电气耐压；电压、时间、测点和判据需明确。
- 配置记录
- 2025公司介绍
材料分析
TG测试仪器（TMA）
用于材料热机械分析与相关Tg评价，关注样品制备、温度条件和分析目标。
- 配置记录
- 2025公司介绍
材料分析
X射线荧光光谱仪
用于材料元素筛查，检测覆盖与符合性文件按产品要求确认。
- 配置记录
- 2025公司介绍
材料分析
EDX能谱仪测试机
对应材料元素分析，检测对象、方法与具体仪器配置在项目中确认。
- 配置记录
- 2025公司介绍
材料筛查
RoHS检测设备
用于材料符合性相关筛查，检测物质范围与报告要求按产品约定。
- 配置记录
- 2025公司介绍
微观分析
SEM扫描电子显微镜
观察板件表面或截面微观形貌；样品制备与分析目标由失效问题确定。
- 配置记录
- 2025公司介绍
环境可靠性
冷热冲击箱
用于温度变化条件下的验证；温度、转换时间、循环数和失效判据需写入试验计划。
- 配置记录
- 2025公司介绍
环境可靠性
恒温恒湿试验箱
提供温湿度试验环境；离子迁移评价还需相应试样、偏压、测量与判据。
- 配置记录
- 2025公司介绍
PCBA电气与老化
电源老化柜
在约定负载与时间下观察产品工作状态，记录电气表现与异常。
- 配置记录
- 2025公司介绍
PCBA电气与老化
高压测试仪
按照产品绝缘设计与试验要求确认耐压测试连接和判据。
- 配置记录
- 2025公司介绍
产品专项
IPX7防水测试机
针对约定的整机、组件或外壳开展防水测试，明确条件与合格判据。
- 配置记录
- 2025公司介绍
产品专项
震动测试台
围绕产品运输或使用场景制定振动试验；频率、幅值、方向与时间单独约定。
- 配置记录
- 2025公司介绍
产品专项
压差仪&低电流
产品专项检测，测量对象、连接方式与判据按项目要求沟通。
- 配置记录
- 2025公司介绍
光学专项
积分球
用于相关光学测量；光源、配套仪器和校准条件影响测量结果。
- 配置记录
- 2025公司介绍
光学专项
灯条光效检测
针对灯条类产品开展光学与电气相关测量，条件与判据按产品约定。
- 配置记录
- 2025公司介绍
光学专项
透镜偏心度测试
针对相关光学部件进行测量；测量轴线、装夹与判据按产品图纸定义。
- 配置记录
- 2025公司介绍
装联生产线
| 资料项目 | 原记录 | 范围与用途 |
|---|---|---|
| SMT线体 | 20条 | 深圳装联业务 |
| 装配线 | 5条 | 深圳装联业务 |
| DIP线 | 4条 | 深圳装联业务 |
| SUNEAST波峰焊机 | 4台 | 深圳装联业务 |
线体与设备数量为2025年记录，项目交期结合物料齐套、工艺与排程确认。
设备分类总览
| 工序／分类 | 设备名称 | 品牌型号 | 配置年份 |
|---|---|---|---|
| 压膜 | 自动压膜机 | — | 2025 |
| 图形转移 | LDI曝光机 | — | 企业授权资料 |
| 线路形成 | 蚀刻线 | — | 企业授权资料 |
| 机械钻孔 | 钻孔设备 | — | 2025 |
| 机械钻孔 | 钻孔机 | — | 企业授权资料 |
| 激光钻孔 | 三菱镭射机 | 三菱 | 2025 |
| 电镀 | VCP垂直电镀线 | — | 2025 |
| 电镀 | 电镀设备 | — | 2025 |
| 电镀 | 圆形电镀 | — | 2025 |
| 文字标识 | 文字打印机 | — | 企业授权资料 |
| 外形成型 | 成型机 | — | 企业授权资料 |
| 电气测试 | 飞针测试 | — | 企业授权资料 |
| 电气测试 | 自动测试机 | — | 2025 |
| 外观检验 | AVI外观检验 | — | 企业授权资料 |
| 尺寸检验 | 二次元 | — | 2025 |
| 锡膏印刷 | DESEN-1008印刷机 | DESEN-1008 | 2025 |
| 锡膏印刷 | GKG-G5印刷机 | GKG-G5 | 2025 |
| 元件贴装 | NPM-TT2贴片机 | NPM-TT2（8+3T） | 2025 |
| 元件贴装 | NPM-D3A贴片机 | NPM-D3A | 2025 |
| 元件贴装 | JUKI RS-1贴片机 | JUKI RS-1 | 2025 |
| 回流焊接 | JT回流焊 | JT Reflow | 2025 |
| DIP与波峰焊 | SUNEAST波峰焊机 | SUNEAST | 2025 |
| 环境可靠性 | 冷热冲击箱 | — | 2025 |
| PCB电气 | 高压测试 | — | 2025 |
| 材料分析 | TG测试仪器（TMA） | — | 2025 |
| 环境可靠性 | 恒温恒湿试验箱 | — | 2025 |
| 微观分析 | SEM扫描电子显微镜 | — | 2025 |
| 材料分析 | X射线荧光光谱仪 | — | 2025 |
| 材料分析 | EDX能谱仪测试机 | — | 2025 |
| 产品专项 | IPX7防水测试机 | — | 2025 |
| 产品专项 | 震动测试台 | — | 2025 |
| PCBA电气与老化 | 电源老化柜 | — | 2025 |
| 尺寸检验 | 二次元 | — | 2025 |
| 光学专项 | 积分球 | — | 2025 |
| PCBA电气与老化 | 高压测试仪 | — | 2025 |
| 产品专项 | 压差仪&低电流 | — | 2025 |
| 光学专项 | 灯条光效检测 | — | 2025 |
| 光学专项 | 透镜偏心度测试 | — | 2025 |
| 材料筛查 | RoHS检测设备 | — | 2025 |
| 多层压合 | 热油压机 | — | 企业授权资料 |
| 树脂塞孔 | 树脂塞孔机 | — | 企业授权资料 |
| 图形电镀 | 图形电镀 | — | 企业授权资料 |
| 阻焊成像 | 阻焊DI | — | 企业授权资料 |
| 图形显影 | 显影机 | — | 企业授权资料 |
| 光学检查 | 连线AOI | — | 企业授权资料 |
| 电气检测 | 电测现场 | — | 企业授权资料 |
| 板面检查 | 显微镜检查 | — | 企业授权资料 |
| 阻抗检测 | 阻抗测试仪 | — | 企业授权资料 |
| PCB检测 | X-Ray | — | 企业授权资料 |
把设备与您的产品要求对应
裸板项目请提供Gerber、钻孔、叠层、材料与验收要求；PCBA项目补充BOM、坐标、装配图和供料方式。需要功能、环境或专项测试时，说明被测对象、条件与合格判据。
工程评审同时考虑板件、器件、加工与检测条件，确认适用工艺、实际承接基地和交付安排。
设备与工序中文参考
NPM-D3A贴装系统中文资料
Panasonic原厂页面介绍双贴装头、多功能识别和供料组合。APC-5M等功能属于原厂介绍的可选配置，不能直接认定本站已安装。
订单评审按实际封装、供料方式、面别、坐标与首件程序确认；节拍取决于BOM和线体配合。
原厂资料只支持设备用途与评审方法。企业设备记录、当前配置与订单验证分别确认。
NPM-TT2贴装系统中文资料
Panasonic原厂说明NPM-TT2可采用托盘供料，与双轨线体配合处理不同器件。原厂可选自动化配置与企业记录中的机型需要分开。
托盘、带料、异形器件及喷嘴选择按实际订单核对；保存供料配置、贴装程序和首件记录。
原厂资料只支持设备用途与评审方法。企业设备记录、当前配置与订单验证分别确认。
DESEN-1008锡膏印刷中文资料
德森原厂Classic 1008现行介绍用于说明标准锡膏印刷的设备用途。企业设备名称与配置仍按企业资料及当前现场记录核对，不由原厂系列介绍推定节拍或精度。
钢网、基准点、板面支撑、刮刀和脱模条件共同影响锡量；用首件印刷检查或SPI结果验证实际产品。
原厂资料只支持设备用途与评审方法。企业设备记录、当前配置与订单验证分别确认。
JUKI RS-1贴装系统中文资料
JUKI 2016-12-27发布资料说明RS-1采用8吸嘴贴装头并调整识别高度以适配不同器件。其40000 CPH是最优条件下原厂节拍，不是本站订单产能。
按完整BOM、器件高度、供料组合和换线工作确认工序；实际速度与可加工范围以当前配置和首件验证为准。
原厂资料只支持设备用途与评审方法。企业设备记录、当前配置与订单验证分别确认。
