01
深圳 · 东莞研发布局
方案研发
从功能需求出发，梳理接口、电源、结构与验证目标，衔接硬件方案、样品制作与测试。
将需求版本、原理图与BOM整理为可交接的工程输入，为设计与生产评审建立共同依据。
02
设计与工程协作
PCB设计
围绕原理图、板框与器件布局开展设计交流，关注信号、电源、接口和装配空间之间的关系。
交接PCB设计文件与关键约束，联动制板工程、器件装联及样品验证，让设计要求进入制造环节。
03
深圳 · 清远 · 湖北 · 江西制造业务
PCB制造工程
核对材料、叠层、孔结构、铜厚与板件外形，将产品图纸与制造条件逐项对应。
整理工程问题与批准版本，结合产品结构沟通工序、检验重点与基地安排。
04
深圳装联业务
SMT工艺
围绕BOM、坐标、封装、极性和供料方式，衔接印刷、贴装、焊接与首件检查。
明确装配版本、关键工艺与确认事项，让器件、板件和后段装配要求保持一致。
05
深圳装联与后段业务
DIP与装配
关注通孔器件、后焊、组件配合与工位交接，将装配文件转为清晰的作业要求。
核对器件方向、焊接重点、外观与产品防护，连接后段装配及成品检查。
06
衔接工程、制造与产品验收
质量与测试
根据产品要求明确检验对象、方法、覆盖与判据，连接来料、首件、过程和出货环节。
围绕检验记录、测试结果与异常现象开展分析，支持验收、追溯及问题沟通。
07
连接深圳服务与集团制造业务
项目与交付
对齐需求变更、物料状态、确认节点与交货文件，让客户沟通与工程事项保持连贯。
整理版本、进度与交付范围，连接研发、制造、质量及客户，推进各阶段的确认与交接。
- 01
需求沟通
明确产品用途、功能、结构与交付目标。
- 02
工程评审
核对设计、制板、装配与测试文件，沟通关键问题。
- 03
首件验证
对照批准版本检查样品，记录验证结果与待解决事项。
- 04
生产交付
衔接批次、检验与交付文件，让版本与验收要求对应。
