产品分类
厚铜PCB加工：铜厚口径与载流路径
厚铜PCB制造需逐层说明基铜与成品铜、载流路径及换层孔阵列。比较3/3OZ、4/4OZ历史结构和局部埋铜块参考，先核蚀刻填胶及散热边界；交付截面与网络记录，铜重不能直接换算额定电流。
产品列表
按材料、结构和应用选型。卡片展示关键参数，详情说明工艺与验证条件。
2025历史配置
4OZ厚铜PCB加工
4OZ厚铜PCB加工按4OZ与高压分区与焊接热容量核对材料、结构和交付范围，提供费用分项、一次准备与同版复购边界、配置选择步骤及报价换算方法。规格按批准制造图确认；器件装联及整机验证另定。
- 材料
- TG150历史
- 结构
- 4层通孔
- 规格
- 4/4OZ历史
- 关键项
- 2.40mm参考
- 选型点
- OBC充电
2025历史配置
3OZ厚铜PCB加工
3OZ厚铜PCB加工按3OZ定义与厚铜蚀刻与间隙核对材料、结构和交付范围，提供费用分项、一次准备与同版复购边界、配置选择步骤及报价换算方法。规格按批准制造图确认；器件装联及整机验证另定。
- 材料
- TG170历史
- 结构
- 6层通孔
- 规格
- 3/3OZ历史
- 关键项
- 2.00mm参考
- 选型点
- 移动电源
铜重的口径与层位置
把基铜/成品铜、OZ/µm及对应层写进订单铜厚表。厚铜引起的图形、孔和焊接热容量要求分别评审，不能把同一最大铜厚套到所有线距和板厚组合。
厚铜制造：铜厚口径与载流路径
选定本栏产品后，提交逐层基铜成品铜、载流线宽、孔阵列、填胶及散热条件。将变更项与参考配置逐项对应，制造图、检验位置和材料批准记录使用同一版本；专项验证及报告范围在报价前明确。
材料与工艺参考
- 中文资料｜生益S1000-2M：牌号、供货基地与材料文件：牌号资料入口；不引用未核性能
- 中文资料｜PCB热估算：功耗、铜面积与结温校核：热设计方法
- 中文资料｜铜嵌入PCB：大电流截面与局部导热：结构参考；不移用供应商参数
3OZ和4OZ厚铜PCB怎样选？
在相同层数、线路宽度和电路条件下，4OZ比3OZ提供更大的铜截面，同时增加细线蚀刻、填胶和焊接热容量约束。应结合路径长度、孔阵列、允许压降与温升选择铜厚，不能把六层3OZ与四层4OZ的整板差价都归因于铜厚。局部载流或热瓶颈也可另外比较埋铜块路线。
整层厚铜与局部埋铜怎样判断载流瓶颈？
先找载流瓶颈和热路径，再选择3OZ、4OZ或局部结构。只有需要的层加厚可能更合适，应结合制造线距和压合条件比较。
厚铜板价格与选型常见问题
3OZ、4OZ厚铜板多少钱？铜厚越大越好吗
参照公开的6层工程费1,200元及所列特殊工程附加300元，所列费用演算小计1,500元，若交付5片，1,500 ÷ 5 ＝ 300元/片；不是完整成品报价。基础制造/样品计价模式、特殊工艺及检查不得重复计费。 参考价格，不代表诚利鑫的价格。 查看费用项、计算条件与来源。
3OZ和4OZ厚铜PCB怎样选？
在相同层数、线路宽度和电路条件下，4OZ比3OZ提供更大的铜截面，同时增加细线蚀刻、填胶和焊接热容量约束。应结合路径长度、孔阵列、允许压降与温升选择铜厚，不能把六层3OZ与四层4OZ的整板差价都归因于铜厚。局部载流或热瓶颈也可另外比较埋铜块路线。
整层厚铜与局部埋铜怎样判断载流瓶颈？
先找载流瓶颈和热路径，再选择3OZ、4OZ或局部结构。只有需要的层加厚可能更合适，应结合制造线距和压合条件比较。
厚铜板厂家报价怎样比较？
同时核对基铜与成品铜、线距补偿、孔阵列和压合。铜更厚不自动保证系统电流，报价应对应实际载流路径及指定截面检查。
厚铜询价写3OZ还应注明什么？
逐层写基铜与成品口径，配载流路径和孔阵列。一个铜重数字不定义所有层，也不能推整机电流。
局部瓶颈一定要全板加到4OZ吗？
先看窄线、转角、端子和过孔，比较局部加宽或埋铜结构。全板加厚会增加蚀刻填胶和焊接约束，按完整路线选。
厚铜板与大端子焊接需要联合报价吗？
铜分布增加热容量，制板与装联要共用成品孔、焊盘及固定条件。裸板制造可行不直接证明后焊和负载符合。
铜厚截面合格就能保证温升吗？
截面对应结构，温升还需实际电流、环境和散热安装。制造检查与系统负载验证分开责任，不由铜厚推出功率保证。
咨询厚铜板报价：说明用途、现有配置与预计数量，我们将围绕加工含项和选型需求沟通。
3OZ、4OZ厚铜板多少钱？铜厚越大越好吗
参照公开的6层工程费1,200元及所列特殊工程附加300元，所列费用演算小计1,500元，若交付5片，1,500 ÷ 5 ＝ 300元/片；不是完整成品报价。基础制造/样品计价模式、特殊工艺及检查不得重复计费。
参考价格，不代表诚利鑫的价格。以下金额只对应列明的材料、数量和工艺。已有打包批价包含的项目不能重复相加，裸板价不含元器件、贴片、烧录及整机测试。
计算公式：整批裸板费用 ＝ 基础制板批价 ＋ 未含的特殊材料/孔/铜厚/表面处理费 ＋ 未含的工程与测试费 ＋ 包装、税运等约定费用；每片预算 ＝ 整批费用 ÷ 合格交付片数。
按面积报价时：单片面积A（㎡）＝ 长（mm）× 宽（mm）÷ 1,000,000；制造费 ＝ 计费面积 × 同规格单价（元/㎡）。使用拼板报价必须换算合格单片数；供应商按制造板面积计价时，不能用净板面积代替其计费面积。
| 公开收费项目 | 参考金额 | 适用条件 |
|---|---|---|
| 6层工程/样品费 | 1,200元 | 按0—0.3㎡样品的准备费用作预算参考；不是诚利鑫收费规则 |
| 面铜≥3oz的工程附加 | 3oz加300元；每增加1oz再加300元 | 是工程附加，不是按铜重售卖，也不是批量每片附加 |
对应收费模式的算例：假设样品按6层工程费加上述工艺工程费，1,200 ＋ 300 ＝ 1,500元；若该批合格交付5片，分摊为1,500 ÷ 5 ＝ 300元/片。这里只演示已列项目；特殊材料、孔组合、检查及税运未明确包含时仍要补列。
这组工程费模式不能叠加到已包含工程费的另一家打样套餐。HDI也不能仅凭“阶数”把激光钻孔、填孔费按倍数累加，应按工序清单确认含项。
计算方法详解：诚利鑫预算指南｜厚铜、金手指与HDI工程费怎么算？分项预算指南。金额用于预算参考与演算，不是诚利鑫的收费表。
报价应分开核算基铜与成品铜规格、蚀刻补偿及线距、压合填胶和孔阵列、截面或指定检查。首单的准备费用与每批每板发生的费用分开列示；相同数量还应统一版本、交付形态和税运口径，这样才能知道差价来自配置还是未包含的工作。
| 报价项目 | 比较时核对什么 |
|---|---|
| 基铜与成品铜规格 | 基铜与成品铜是不同规格，统一目标及层分布才能比较材料和加工价。 |
| 蚀刻补偿及线距 | 厚铜图形需匹配蚀刻与线距，细线密集结构不能套普通板加工条件。 |
| 压合填胶和孔阵列 | 填胶与孔阵列按实际厚铜叠层处理，局部载流结构应单独核算。 |
| 截面或指定检查 | 截面检查需对应成品铜与目标孔，明确样本和报告而非仅写厚铜合格。 |
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