按材料、结构和应用选型。卡片展示关键参数，详情说明工艺与验证条件。
毫米波雷达PCBA加工参考配置围绕毫米波存在/运动感知。按SMT、隐藏焊点验证、射频检查、参数烧录拆分工作，比较供料、准备与每批加工费用；核对启动、静态/移动场景、接口与罩壳对比的测试范围，以及感知板＋配置文件＋场景记录的交付内容。
射频收发板PCBA加工参考配置围绕射频收发、增益控制与基带接口。按射频SMT、接头焊接、罩前检查、链路测试拆分工作，比较供料、准备与每批加工费用；核对端口匹配、收发链路、功耗、屏蔽影响的测试范围，以及板卡＋频段配置＋校准文件＋测试记录的交付内容。
无线测量网关PCBA加工参考配置围绕4路传感采样＋无线数据上报。按双面SMT、端子后焊、天线连接、校准/联网拆分工作，比较供料、准备与每批加工费用；核对采样、断网缓存、重连、射频安装影响的测试范围，以及网关板＋校准表＋身份清单＋通讯结果的交付内容。
常规贴装先算“板数 × 每片计费点 × 点价 ＋ 准备费”。100片、200点/片、0.02元/点、300元准备费，演算为700元，即7元/片；这是纯贴装参考，裸板、物料和测试另计。
参考价格，不代表诚利鑫的价格。下面先算加工部分，再叠加当前板卡的物料与测试。公开参考价和演算假设不等于该产品成品售价；税费、运费及采购余料需另核对。
计算公式：整批PCBA费用 ＝ 裸板采购 ＋ BOM实际采购 ＋ 贴装/插件 ＋ 未含的工程、钢网与治具 ＋ 烧录/测试/校准 ＋ 其他约定费用；单板预算 ＝ 整批费用 ÷ 合格交付片数。
计算公式：装联费用 ＝ 数量N × Σ（每片计费点Pi × 对应单价ri）＋ 准备费F ＋ 尚未包含的附加工序费。N按片，Pi按双方约定计点，ri按元/点，F按元/款。
| 费用项 | 预算参考金额 | 适用口径 |
|---|---|---|
| 常规阻容贴装 | 0.01—0.03元/计费点 | 仅作为此类贴装的公开参考；不是每颗器件的统一价格 |
| 工程准备 | 150—500元/款 | 按款核算，包含哪些首件、程序和钢网工作须逐项核对 |
计算示例：假设100片、每片200个常规计费点，取0.02元/点与300元准备费：100 × 200 × 0.02 ＋ 300 ＝ 700元，分摊7元/片。同样输入改为10片，演算为340元，即34元/片；这里只固定单价演示准备费分摊，不表示实际订单沿用同一费率。
这是常规贴装与准备费的演算，未计裸板、BOM、插件、烧录、校准和功能测试。板数和点数为预算假设，不是本页产品的实测配置；不同器件、面别和供料包装不能直接套用同一点价。
计算方法详解：诚利鑫预算指南｜SMT贴片加工费怎么算？点数、准备费与PCBA总价。金额用于预算参考与演算，不是诚利鑫的收费表。
报价应分开核算射频器件与连接器采购、屏蔽和天线装配、校准配套与夹具、链路、端口或感知功能测试。首单的准备费用与每批每板发生的费用分开列示；相同数量还应统一版本、交付形态和税运口径，这样才能知道差价来自配置还是未包含的工作。
| 报价项目 | 比较时核对什么 |
|---|---|
| 射频器件与连接器采购 | 射频料号与连接器结构会影响采购，保持相同器件版本与替代许可再比较物料价。 |
| 屏蔽和天线装配 | 天线位置和屏蔽装配涉及机械步骤，报价要区分单板与含外壳天线组件。 |
| 校准配套与夹具 | 夹具与校准准备影响首次投入，固定参考面、线缆及返单复用条件。 |
| 链路、端口或感知功能测试 | 毫米波感知、端口S参数和通信链路是不同任务，测试对象与数据记录决定实际费用范围。 |
毫米波感知、射频收发和无线网关的频率用途不同。贴装检查不能替代射频测试；仅板级端口测试与含天线罩壳的应用验证也不是同一项费用。
先选择实际频段、带宽和端口，再决定天线、屏蔽和测试参考面。模块能启动不能证明装入外壳后的链路或感知效果。
高频PCBA组装应把射频器件装联、匹配网络、屏蔽/天线结构和链路测试一同评审。雷达、收发板与无线网关的验收不同，板厂阻抗参数不能替代整板射频结果。
感知板看天线/罩壳/算法；射频接口看匹配/校准面；网关看采样/无线并发；移动信号收发看频段路径/增益组合。
射频路径检查不能只依赖外观。模块、连接器与屏蔽安装分别建节点，感知场景、链路曲线、联网恢复和频段切换分别验收。
SMT→隐藏焊点验证→射频检查→参数烧录。焊接缺陷与天线/算法问题需分开定位。无法启动先查电源和封装连接；只有特定方向漏检时要检查结构、天线和参数。验收矩阵必须记录目标、摆位和环境。
射频SMT→接头焊接→罩前检查→链路测试。错装匹配电容、屏蔽罩短路或同轴座虚焊可能只表现为链路衰减。验收用批准的曲线范围和测量条件，不把仪器读数当任何安装条件下的性能。
双面SMT→端子后焊→天线连接→校准/联网。通道漂移、模块复位与丢包分别对应模拟、电源和协议层。验收保留离线期间的数据处理结果；“网络连上”不能覆盖传感通道。
SMT→接头/屏蔽→程序→分频段链路测试。滤波错装、切换路径错误、接头虚焊与校准表串用分别处理。验收明确频段、方向与测量参考面，不以“收得到信号”作整模块一致性能证据。
明确频段/端口、天线或衰减器、参考面与参数版本。雷达需场景，收发板需端口，网关需数据链；“通电正常”不足以统一放行这些产品。频段与功能：启用频段、收发方向与链路预算，不以器件频段推整板性能。 装联资料：指定射频料号、位置、屏蔽和天线净空，后装结构纳入版本。
板载天线、外置天线、屏蔽与壳体均纳入受控配置；模块认证不自动成为整机认证。
下单统一Gerber/BOM/坐标/DNP和装配图、数量、客供/代采清单及程序校验；交付记录包括频段表、程序/校准与链路或场景结果，只覆盖批准测试组合。钢网/载具/治具准备、工序加工、烧录/校准和本页配套测试分别确认费用；补料/损耗、余料与变更库存先约定，齐套和排产确认后列交付节点。器件/接口/结构/程序变更按对应测试回归，试制问题与批量放行分开记录。
常规贴装先算“板数 × 每片计费点 × 点价 ＋ 准备费”。100片、200点/片、0.02元/点、300元准备费，演算为700元，即7元/片；这是纯贴装参考，裸板、物料和测试另计。 参考价格，不代表诚利鑫的价格。 查看费用项、计算条件与来源。
毫米波感知、射频收发和无线网关的频率用途不同。贴装检查不能替代射频测试；仅板级端口测试与含天线罩壳的应用验证也不是同一项费用。
先选择实际频段、带宽和端口，再决定天线、屏蔽和测试参考面。模块能启动不能证明装入外壳后的链路或感知效果。
问清测量在裸板端口、含天线组件还是装壳状态完成。把连接器、屏蔽装配与校准夹具列出，射频性能不能仅凭器件贴装合格判断。
罩前核可达焊点和匹配料，装后核指定端口或链路。结构与接地改变可能影响结果，报价列检查节点，不能只在无遮挡板上测一次。
模块和共板芯片的器件、装联及射频调试不同。先固定频段、供电和罩壳，再分采购、隐藏焊点与场景测试工作。
核连接器、参考面、校准状态和版本，可减少新制配套；每板连接、测量及记录仍是执行。夹具已到场不等于端口结果合格。
天线和罩壳属于验证组合，安装位置及匹配变化需核链路或感知。程序是否变化另判断；未改板图不能作为免复测依据。
咨询高频PCBA组装报价：说明用途、现有配置与预计数量，我们将围绕加工含项和选型需求沟通。
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