硬件辅助开发：辅助开发的输入与输出
辅助开发从已有设计和样机问题出发，连接裸板、器件采购、SMT/DIP、组装和测试。先明确需要处理的制造问题；新电路、固件或结构开发另列工作范围。
| 阶段 | 需提供 | 应反馈 |
|---|---|---|
| 首次导入 | 原理图、Gerber、BOM、坐标和装配图 | 资料版本核对和缺项 |
| 试产准备 | 数量、替代权限、测试及包装要求 | 工程问题、齐套和工装条件 |
| 样板复盘 | 问题现象、测试记录及版本 | 定位证据、修改建议及复测 |
| 转批量 | 批准版本和未关闭项 | 冻结资料包及制造控制要求 |
样板能上电但功能异常，辅助开发怎么开始
辅助开发以现有样机和可复现问题为起点。若无法区分装配偏差与设计问题，先建立原理图、BOM、程序和实物的一致版本。
检查顺序
- 记录症状、供电、负载、操作步骤与发生频率，保留异常板和正常对照板
- 核对错漏反、焊点、供电与关键信号，把制造修复与设计变更分开
- 每次修改记录位号和原因，用相同用例复测，再决定是否扩展范围
应交付的判断与记录
交付问题记录、测量证据、修改清单与复测结论；新原理图、固件和结构重设计另行约定，不默认含在制造支持中
