PCB打样文件:层、孔与板框交付
Gerber描述线路板图形,制造所需信息还包括钻孔、板框、叠层和工艺要求。X2属性可以标识层功能与对象类别,Gerber Job可传递板厚、表面等制造特征;是否支持完整属性需核对导出工具和文件。
| 文件 | 内容 | 交付前自检 |
|---|---|---|
| 铜层 | 每个信号/电源/地层图形 | 层数、层序、极性和单位一致 |
| 阻焊/字符 | 开窗、标识和版本 | 字符不压焊盘,开窗与焊盘对应 |
| 钻孔/铣槽 | 孔坐标、孔径与金属化属性 | 区分PTH/NPTH和各孔层对 |
| 板框 | 完整外形与机械孔槽 | 唯一闭合外框,不以截图代替 |
| 制造说明 | 叠层、铜厚、表面、阻抗和验收 | 全部与图形文件同一版本 |
导出后用独立查看器检查
逐层打开再叠加检查:先确认坐标和尺寸,再看钻孔与焊盘、阻焊开窗和板框是否对齐。对未包含属性的旧格式附明确层映射表,不靠文件扩展名猜测层序。将工程说明与制造图矛盾的项列出,不让制造方自行选择。
常见错误及其关闭方式
| 错误 | 影响 | 处理 |
|---|---|---|
| 钻孔单位/零抑制不一致 | 孔与焊盘偏移或尺寸误判 | 重导出并检查坐标 |
| 只有历史资料或截图 | 无法准确生成生产图形 | 补可加工图形与钻孔 |
| 图形与叠层版本不同 | 层序/阻抗/工序可能错误 | 冻结同一版本完整包 |
| 孔径定义含糊 | 钻孔与成品尺寸混淆 | 在孔表注明尺寸定义和公差 |
输入与输出
输入是EDA导出资料、原始工程约束和制造说明;输出是完整文件目录、逐层检查记录、缺口清单及批准版本。无需在公共查看器上传机密设计,使用获授权的本地工具亦可完成相同检查。
中文资料|Gerber制造数据:层功能、钻孔与属性:方法参考;第三方设计方法或材料资料不代表诚利鑫制造能力。
中文资料|PCB制造资料打包:单位、层序与工程说明:坐标对齐、层结构和资料包完整性参考;历史指南的文件格式建议需结合当前Gerber规范及工厂输入要求,不作为企业能力证明。
只有PCB截图能报价或打样吗?
截图可以帮助说明板框和用途,但不能直接确定孔、各铜层和实际连通。预算阶段可先用层数、尺寸、数量与材料描述估算;正式制造需要可加工文件。若只剩实物或图片,需要的是恢复设计工作,费用和交付与按Gerber制板不同。
把费用和验证放在同一条件下比较
询价时先注明资料阶段:已有制造包、只有可编辑PCB,或只有样板。报价分别列制板、格式整理及需要的恢复工作,避免把文件准备费隐藏在裸板单价里。
查看与本问题相关的服务与配置,或咨询对应项目报价。初步沟通说明用途、目前资料和预计数量即可。
相关采购与验收问答
只有PCB截图能报价或打样吗?
截图可以帮助说明板框和用途,但不能直接确定孔、各铜层和实际连通。预算阶段可先用层数、尺寸、数量与材料描述估算;正式制造需要可加工文件。若只剩实物或图片,需要的是恢复设计工作,费用和交付与按Gerber制板不同。
只有Gerber,没有钻孔文件可以正式下单吗?
不能据此确认完整孔结构。需补孔坐标、尺寸、金属化及孔层对,与铜层和板框核对后再冻结制造包。
Gerber X2和旧格式,采购时一定要选X2吗?
关键是层功能、坐标和制造信息无歧义;旧格式可附明确层映射。X2属性是否完整仍要检查导出结果,不能仅凭格式名称放行。
图形与叠层表冲突,应该按哪份生产?
先暂停冲突项并由授权项目方关闭版本差异,再发完整批准包。不能让制造方自行选择图形或说明中的一个。
文件检查服务与裸板制造怎么区分交付?
文件整理应交付目录、逐层检查和缺项/版本记录;制造按批准包执行。源文件恢复或改设计需另列工作,不能用一次文件检查替代。