金属化半孔PCB

历史产品与用途

板边半孔将小板焊接到主板，重点在半孔铜壁、板边成型和拼板连接；这款原记录采用RO4350与FR4混压，适合研究射频材料与模块接口怎样同时落到制造图中。

历史产品档案。制造年份与客户名称未列；本次订单的材料、工艺和验收条件重新确认。

原始规格记录

产品实拍

结构与特殊工艺

半孔边缘应检查铜壁连续性、毛刺和成型切削影响；模块落在主板上的焊盘尺寸、焊料与装配高度属于配套装联条件。混压结构还需确认各层材料、介厚和压合对称性。

制造检查与检测范围

半孔工序检查与主板焊接验证分别约定，未给出的孔径和铜厚由制造图明确。

询价资料与交付约定

请提供：半孔直径、中心到板边的位置、半孔区尺寸公差、切边方向、混压叠层、模块与主板接口图。

报价分别列材料、加工、工程准备与约定检查。交付批准制造图、板件及订单约定的尺寸、电测、镀层或专项记录；未列的历史实测结果不作为本次验收数据。