SLUA271讨论QFN/SON底部焊盘与PCB连接。底部散热焊盘需要兼顾导热、电气连接和锡量；边缘外观不能独立证明整个底部连接合格。
QFN与SON装联的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 焊盘与阻焊 | 按具体封装图核对外围和裸露焊盘 | 批准焊盘、阻焊间距和热过孔处理 |
| 钢网开口 | 大焊盘分区开口用于控制锡量与释放 | 用试印和SPI验证实际体积；不按面积一比一照抄 |
| 热与空洞 | 回流曲线、焊料和板结构影响连接 | 按目标空洞、热和电气要求约定检查方法及限值 |
| 外围与散热焊盘分开｜SLUA271C | 外围引脚开口通常从焊盘1:1开始；中心EP散热焊盘分窗、总印膏覆盖约50–70%，不整块1:1印满以免器件浮起、开路 | 0.5 mm及以下细间距、贴装压力和实际焊盘会改变开口；过孔泄锡及空洞须和填孔/盖孔结构一起确认 |
| 钢网释放计算 | 矩形开口面积比＝L×W/[2(L+W)T]，宽厚比＝W/T；L、W、T用同一长度单位。0.5 mm间距器件的0.125 mm厚钢网是原文典型起点 | 文中对低于0.66的面积比建议考虑电铸镍钢网，宽厚比大于1.5；与钢网方确认材料和释放，不能当普通激光钢网无条件保证 |
| 空洞与实际热过程 | 该文对高功率应用提出EP空洞不超过50%并以X-ray验证，JEDEC High-K叠层讨论还涉及25%的热性能收益转折；升温参考不超过4 °C/s | 这些不是所有QFN通用合格线。实际焊点热电偶曲线同时服从焊膏和器件MSL，订单按具体热路径、可靠性要求批准空洞限值 |
QFN中心焊盘空洞高，应该只调整炉温吗
中心焊盘的印膏分布、过孔泄锡和器件浮起都可能影响结果。先把钢网、板上孔结构和实测热过程放在一起分析。
检查顺序
- 核对散热焊盘与外围焊盘、阻焊以及孔的塞填和盖帽方式
- 对比开口分窗、印膏量和释放状况，保留印刷结果
- 按实际焊点布点测温，结合X-ray与功能复查试验组合
应交付的判断与记录
输出开口图、孔结构、印刷／X-ray对照及曲线版本；空洞限值由器件、热路径和产品要求批准，不把指南例子当全行业判据
