PCB热估算工具针对带裸露焊盘封装，使用器件耗散功率、底部结到壳热阻、系统参考温度和PCB散热铜面积等输入。估算用于比较方案，不能替代最终板卡实测。
PCB热估算的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 输入温度 | 环境温度指系统外部未受热空气；板温是另一参考 | 不要把测得的局部热点温度重复当环境条件 |
| 功耗和铜面积 | 计算器使用耗散功率，不是负载输出功率 | 记录效率/损耗、有效散热铜和热过孔 |
| 结温核对 | 简单稳态估算可写Tj≈Tref＋P×Rθ，温度单位°C、功耗W、热阻°C/W | 确认所用Rθ与边界条件匹配；实测和模型差异反馈到设计 |
热估算与实测温升不符，先核对哪个假设
估算中的损耗、环境、铜面积和散热边界只要有一项与实物不同，结温推断就可能明显偏离。先核输入，再讨论模型复杂度。
检查顺序
- 区分芯片损耗、板上总功耗和外部负载功率，确认单位
- 记录铜层、过孔、散热器、气流及测点位置，对照估算边界
- 在相同负载与环境下比较稳定温度和瞬态响应，必要时细化模型
应交付的判断与记录
输出功耗表、热路径图及假设误差清单；封装热参数的适用测试结构与实际板不同，不能直接当整机结温保证
