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PCB设计知识

AB类与D类功放:热、PCB与EMC设计取舍

比较应从负载、输出目标、失真、待机和散热条件开始。功放类别本身不能说明整机效率、噪声或EMC一定更好。

AB类与D类功放:热、PCB与EMC设计取舍主题示意
主题配图用于工程说明,不代表具体客户交付产品。

功放设计说明比较AB类和D类的发热、PCB和电磁兼容问题。D类开关输出降低部分损耗,但高频电流路径、输出滤波和线缆仍需要处理。

AB类与D类功放的评审要点

核对对象中文解释与适用条件项目确认与记录
热设计按实际输出、效率和负载估算损耗散热铜、裸露焊盘和外壳温度共同验证
输出回路开关电流环和输出线缆影响辐射把滤波、回流及扬声器线束纳入布局评审
测试口径效率、失真、噪声和EMC不是同一个结果按同负载、频率和供电条件记录性能与温升

选AB类还是D类功放,怎么把系统条件放进比较

比较应从负载、输出目标、失真、待机和散热条件开始。功放类别本身不能说明整机效率、噪声或EMC一定更好。

检查顺序

  1. 固定负载阻抗、供电和允许失真,确定需要比较的实际输出
  2. 分别评估功率回路、散热与输出滤波及线束耦合
  3. 在相同安装环境下测量输出、噪声、温升和干扰

应交付的判断与记录

交付同口径性能表及热/EMC整改项;额定标题功率与可持续输出分栏,避免用不同测试条件挑选较高数字

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