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PCB设计知识

CSD19536KCS功率MOSFET:导通损耗与热边界

板上损耗还受开关过程、驱动、频率和热路径影响。数据表某个栅压下的导通电阻,不能直接用于所有驱动条件。

功率器件损耗工程示意图

CSD19536KCS是100 V N沟道TO-220功率MOSFET。原厂产品摘要的2.3 mΩ为25 °C、VGS=10 V下典型导通电阻;不同温度和驱动电压会改变损耗。

CSD19536KCS功率MOSFET的评审要点

核对对象中文解释与适用条件项目确认与记录
额定值区别100 V漏源额定值不能作为任意母线的推荐工作电压给出开关尖峰、裕量和器件保护要求
导通与开关损耗导通估算P≈Irms²×RDS(on),还需加开关与驱动损耗RDS(on)采用实际结温、栅压条件,不直接用25 °C典型值
电流与散热芯片限值、封装限值和板上可用电流不同评审散热器、安装界面和安全工作区,实测温升

MOSFET导通电阻很低,为什么仍然发热

板上损耗还受开关过程、驱动、频率和热路径影响。数据表某个栅压下的导通电阻,不能直接用于所有驱动条件。

检查顺序

  1. 核对栅源驱动、电流波形、开关频率和工作模式
  2. 分开估算导通与开关损耗,检查寄生回路及过冲
  3. 在实际铜层、散热和环境下测量温升,并确认安全工作边界

应交付的判断与记录

交付驱动波形、负载与热状态;更换器件前先比较封装、驱动和动态行为,不能只按更低电阻批准替代

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