工程选型参考
以太网PCB：六层100Ω以太网板加工评审
六层100Ω以太网板加工需按本次制造图评审。采购六层以太网接口裸板，先区分MDI与数字侧网络，给磁性器件、屏蔽地和隔离缝图。连续回流须服从隔离边界；交付网表、槽尺寸及分网络阻抗记录，100Ω参考不代表整机认证。
以太网PCB需先明确裸板打样或批量制造范围。请提供Gerber、钻孔、叠层、材料工艺、数量及制造验收要求。六层分隔MAC/PHY数字域与磁性器件端口，100Ω网络优先
六层100Ω以太网板评审先核六层MDI 100Ω差分网络，报价资料还需补齐MDI网络、磁性器件及隔离缝。关键设计目标与检验方法在后续规格表和制造输入表中对应。
以太网接口板为何选这种结构
以太网板需要在MAC/PHY数字域、磁性器件和外部端口间保持清晰边界，六层结构可为每组关键线提供参考面。此产品用100Ω MDI差分作为参考目标，适合工业网络接口和千兆控制主板。
六层以太网PCB加工报价有哪些费用？
6层普通FR-4、100 × 100mm、5片的公开参考批价为400—1,000元，除以5为80—200元/片。总费用加尚未包含的指定材料、工艺与检查；普通板参考不覆盖本款所有配置。
参考价格，不代表诚利鑫的价格。以下金额只对应列明的材料、数量和工艺。已有打包批价包含的项目不能重复相加，裸板价不含元器件、贴片、烧录及整机测试。
计算公式：整批裸板费用 ＝ 基础制板批价 ＋ 未含的特殊材料/孔/铜厚/表面处理费 ＋ 未含的工程与测试费 ＋ 包装、税运等约定费用；每片预算 ＝ 整批费用 ÷ 合格交付片数。
按面积报价时：单片面积A（㎡）＝ 长（mm）× 宽（mm）÷ 1,000,000；制造费 ＝ 计费面积 × 同规格单价（元/㎡）。使用拼板报价必须换算合格单片数；供应商按制造板面积计价时，不能用净板面积代替其计费面积。
| 参考板型 | 尺寸与数量 | 公开参考批价 | 除以5后的单片预算 |
|---|---|---|---|
| 6层普通FR-4 | 100 × 100mm，5片 | 400—1,000元/批 | 80—200元/片 |
计算示例：6层普通FR-4、100 × 100mm、5片，按公开参考批价400—1,000元计算：400 ÷ 5 至 1,000 ÷ 5 ＝ 80—200元/片。不是每平方米价格，也不表示数量增加时批价不变。
该参考表仅列普通工艺，未单列牌号、精确铜厚、表面处理及税运含项。高TG、370HR、阻抗券、沉金厚度或更厚铜等指定要求须补列；不能把普通FR-4参考价直接标成本款配置的成交价。
计算方法详解：诚利鑫预算指南｜PCB打样多少钱？FR-4层数与面积计算方法。金额用于预算参考与演算，不是诚利鑫的收费表。
报价包括六层FR4材料与加工、磁性器件隔离区和槽成形、MDI目标网络及券测试。端口连通、PHY功能和系统隔离/EMC验证分属不同交付范围，不能合并成一个100Ω测试费。采购比较先统一MDI网络数量、连接器图和隔离边界，数量及板面积才能有意义。
将下列项目填入同一份分项报价：注明费用单位、含税与运输口径，并列首单和同版复购两栏。表中是采购拆分方法，参考规格须经本次制造图批准，不是现成价目表。
| 报价项目与计价边界 | 本款需要对齐的实际输入 | 同版复购与变更边界 |
|---|---|---|
| 材料/制造，按批或合格块报价 | Isola 370HR FR4；6层；内铜35µm；外基铜18µm/成品35µm目标 | 复购仍发生；材料、层序或铜厚改变须重报 |
| 孔与成形，按批准孔表 | Ø0.30mm通孔；差分换层旁配回流地孔 | 复购依同版加工；以太网网络变动先核工序 |
| 表处/包装，注明区域及批次 | 沉金；磁性器件隔离区域禁随意加铜 | 按实际批次发生；包装、存放条件和表处替换另确认 |
| 工程/工具准备，注明一次或每批 | 以太网网络：区分PHY侧与磁性器件侧差分网络，给磁性器件/接口布局和目标速率。 | 旧工具复用须核文件版本、归属和保存状态，不预设免收 |
| 结构/专项检验，注明券、孔组或样本 | 券与目标线对逐一对应；整板通信需在装联后另测。 记录槽宽/边界及网表版本，避免把屏蔽地误合并到信号地。 | 首样验证与每批抽检分列；逐板要求另报，不自动一次做完 |
| 交付边界，列报告和合格数量 | 以太网裸PCB、隔离域/屏蔽地图、目标网络与阻抗报告；磁性器件端口测试结构按需交付。 | 复购应保留版本关联与批次记录；装联器件、固件及整机测试另列 |
以太网PCB与USB阻抗板能共用设计吗？
两者都可能有差分网络，但本款以太网需要处理PHY数字域、磁性器件和外部端口隔离，USB板关注USB连接器及ESD过渡。不能把USB90Ω替换成100Ω就完成以太网布板。比较四层和六层时，要看隔离区域与数字参考面能否同时安排。
| 比较维度 | 以太网阻抗PCB加工 | USB阻抗PCB打样 |
|---|---|---|
| 材质与牌号 | Isola 370HR FR4 | Isola 370HR FR4 |
| 层数与结构 | 6层 | 4层 |
| 孔结构与尺寸 | Ø0.30mm通孔；差分换层旁配回流地孔 | Ø0.25mm通孔；USB对尽量保持同层 |
| 用途 | 千兆以太网控制器；工业网络接口 | USB数据转接；便携采集设备接口 |
千兆以太网线路板的层数与100Ω怎么确定？
按PHY型号识别MDI侧和数字侧网络，再分配每组信号及参考面。100Ω是MDI参考起点，数字侧规则需依芯片确定；屏蔽地也不能为连续铺铜而跨隔离域。先核器件位置和禁铜边界，再决定层数及券的层对。
| 决策顺序 | 本款输入 | 形成的可审核输出 |
|---|---|---|
| 1 先定用途与边界 | 区分PHY侧与磁性器件侧差分网络，给磁性器件/接口布局和目标速率。 | 券与目标线对逐一对应；整板通信需在装联后另测。 |
| 2 固定影响结构的条件 | 给屏蔽接地、隔离缝和禁铜区域；确定槽加工及电测网络划分。 | 记录槽宽/边界及网表版本，避免把屏蔽地误合并到信号地。 |
| 3 把网络与制造目标对应 | 100Ω差分MDI参考目标；TDR+端口连通/网络性能另测 | 给目标网络、层对和验证范围；与Ø0.30mm通孔；差分换层旁配回流地孔共同评审 |
| 4 再核报价与放行 | Isola 370HR FR4；1.60mm参考目标；沉金；磁性器件隔离区域禁随意加铜 | 用同版材料/图形/检验清单询价；未批准替代单独列备选，不混入基准报价 |
以太网接口板制造规格
| 规格项目 | 明确配置/目标 |
|---|---|
| 材质与牌号 | Isola 370HR FR4 |
| 层数与结构 | 6层 |
| 总板厚 | 1.60mm参考目标 |
| 介质厚度与层间关系 | 信号层距参考地0.15mm目标；变压器隔离域铜禁布 |
| 基铜与成品铜 | 内铜35µm；外基铜18µm/成品35µm目标 |
| 孔结构与尺寸 | Ø0.30mm通孔；差分换层旁配回流地孔 |
| 线宽与线距 | 0.125/0.125mm参考设计 |
| 阻抗目标与量测方法 | 100Ω差分MDI参考目标；TDR+端口连通/网络性能另测 |
| 表面处理 | 沉金；磁性器件隔离区域禁随意加铜 |
| 用途 | 千兆以太网控制器；工业网络接口 |
| 交付物 | 以太网裸PCB、隔离域/屏蔽地图、目标网络与阻抗报告；磁性器件端口测试结构按需交付。 |
以太网接口板层序与孔结构
以下为该参考配置的功能层序/材料结构，非生产叠层图，不按图形比例推导厚度。铜层编号与孔层对须在批准制造资料中逐项对应。
| 自上至下 | 层职责/结构 |
|---|---|
| L1 | PHY/接口 |
| L2 | 数字地 |
| L3 | 数字信号 |
| L4 | 电源 |
| L5 | 参考地 |
| L6 | 接口/元件 |
孔结构：Ø0.30mm通孔；差分换层旁配回流地孔
连续回流与隔离域禁铜的取舍
层数增加不替代PHY布局规定。变压器两侧的地/屏蔽关系与隔离要求需按电路确定，不能为了“完整地”跨隔离区铺铜；数字芯片侧接口和MDI侧也不一定用同一阻抗/走线规则。
差分换层地孔与屏蔽地边界：制造检查
差分对在磁性器件周边保持对称，换层地孔只在允许连接的地域配置。隔离边界的内层禁布铜、壳体地连接和测试点位置要清楚标注，防止制造调整损伤接口边界。
分网络TDR与隔离网表：验收项目
分网络TDR与裸板连通电测同时执行。真实PHY样机另验证链路速率、端口稳定性和系统规定的隔离/EMC条件；不把裸板100Ω报告描述为以太网整机认证。
以太网接口板交付范围
适用方向：千兆以太网控制器；工业网络接口。
以太网裸PCB、隔离域/屏蔽地图、目标网络与阻抗报告；磁性器件端口测试结构按需交付。
MDI网络、磁性器件及隔离缝：询价输入
提交MDI网络、磁性器件及隔离缝，将表中设计目标转成可检验的制造图。下列输入分别决定图形、材料或结构检查范围，报价版本随批准图纸冻结。
| 本产品需补齐的输入 | 影响的工程决定 | 订单约定的记录/交付 |
|---|---|---|
| 以太网网络 | 区分PHY侧与磁性器件侧差分网络，给磁性器件/接口布局和目标速率。 | 券与目标线对逐一对应；整板通信需在装联后另测。 |
| 隔离边界 | 给屏蔽接地、隔离缝和禁铜区域；确定槽加工及电测网络划分。 | 记录槽宽/边界及网表版本，避免把屏蔽地误合并到信号地。 |
以太网阻抗PCB加工：价格、选型与采购常见问题
六层以太网PCB加工报价有哪些费用？
6层普通FR-4、100 × 100mm、5片的公开参考批价为400—1,000元，除以5为80—200元/片。总费用加尚未包含的指定材料、工艺与检查；普通板参考不覆盖本款所有配置。 参考价格，不代表诚利鑫的价格。 查看费用项、计算条件与来源。
以太网PCB与USB阻抗板能共用设计吗？
不能把USB板只改90Ω为100Ω就当以太网板。以太网涉及PHY数字域、磁性器件与端口隔离，USB侧重连接器/ESD过渡，两者器件规则、回流和禁铜边界不同。 查看具体比较依据
千兆以太网线路板的层数与100Ω怎么确定？
先区分PHY数字侧和MDI磁性器件侧网络，再按器件规则安排层对和目标。100Ω是MDI参考起点，其他网络可能不同；为了连续地跨隔离区加铜会破坏边界，不能统一套一套布局规则。 查看具体比较依据
以太网裸板报价包含变压器和RJ45吗？
裸板通常对应PCB制造范围；磁性器件、RJ45焊接及端口性能属于物料与装联部分，应在报价清单分别列出。需要一套接口PCBA时，提供BOM并说明端口测试。
以太网板的隔离槽能取消省费用吗？
槽属于具体隔离设计，取消前必须复核电气间隙、内层禁铜和系统要求。不能用裸板通断合格作为取消隔离槽的理由，也不能让CAM自行加铜跨接。
选择以太网PCB厂家应核哪些记录？
核对目标线对与券层对、隔离网表和槽尺寸，确认屏蔽地未误并信号地。需要链路结果时，再查看指定PHY和端口条件的装配验证，裸板报告不包含整机认证。
以太网板磁性器件两侧可以共用同一组报价检查项吗？
先把PHY侧和接口侧网络、屏蔽地及隔离域分别列清，再决定券和电测的覆盖。隔离缝尺寸及禁铜层另列，避免供应商把两侧网络误合并。通信速率验证需要装联后的器件和端口条件，不能计作裸板电测已完成。
以太网阻抗PCB加工按片报价和按拼板报价怎么换算？
隔离槽、屏蔽地和磁性器件域随拼板保留，接口侧与PHY侧券按目标网络标注，工艺边不能跨接隔离区。报价注明每拼板可交付的成品数量、实际采购拼板数及单板/拼板交付状态。每块制造费按实际拼板加工费除以对应合格成品数折算，准备、专项检验和包装另列，不用理论利用率承诺良率。
以太网阻抗PCB加工首单一次性费用与复购费用怎样分开？
首单先完成以太网网络与隔离边界的资料确认，相关工程、工具或测试准备注明是否一次计费。券与目标线对逐一对应；整板通信需在装联后另测。复购沿用工具前核准文件和权属；本批材料、加工及批准的检查仍发生，变更后需要重新准备的部分另列，不能只用旧单总价。
以太网网络资料不齐，能先拿到以太网阻抗PCB加工预算吗？
可先说明用途、板外形、数量和已有图纸，取得注明缺项的预算。本款正式评审应补齐：区分PHY侧与磁性器件侧差分网络，给磁性器件/接口布局和目标速率。与之对应的交付是：券与目标线对逐一对应；整板通信需在装联后另测。这些条件冻结后确认制造/检验报价；初次咨询无需先备齐全部文件，但暂估价不代表已覆盖未定结构。
以太网阻抗PCB加工复购时更换材料、孔表或安装条件，需要重新确认什么？
给屏蔽接地、隔离缝和禁铜区域；确定槽加工及电测网络划分。记录槽宽/边界及网表版本，避免把屏蔽地误合并到信号地。将变化位置与旧版材料/孔表/机械文件逐项对应，确认需要改图、改工序还是重新测量；只保留产品名与层数，不能证明复购条件相同。
以太网阻抗PCB加工两家报价材料相同还要核对哪些配置？
核PHY/磁性器件两侧网络、100Ω目标的对应券和全层禁铜。含RJ45/变压器装配的链路价与裸板电测价不是同交付对象。
以太网阻抗PCB加工由样板转批量前，哪些报告要关联板号？
券与目标线对逐一对应；整板通信需在装联后另测。记录槽宽/边界及网表版本，避免把屏蔽地误合并到信号地。材料批次、批准制造文件与这些检查结果关联本次样板编号，批量采用关闭问题后的版本。旧券或旧版图形的报告可供比较，不能替代当前制造输入；尚未覆盖的整机对象另立范围。
以太网阻抗PCB加工小批量单价下降，怎样判断总采购费用真降低？
以太网裸板与含磁性器件/RJ45的接口PCBA分列，通信与EMC验证按目标另加；相同100Ω字样不表示整单边界相同。把准备、制造、约定检验与包装运输加总，再除以本次合格交付数量，比较同范围总费和单块分摊。金额及具体费率须用本次询价，不假定固定降幅。
以太网接口板与相邻板型比较
当前配置的区别：六层分隔MAC/PHY数字域与磁性器件端口，100Ω网络优先
- 四层90Ω USB接口板 — 四层薄板90Ω差分，专门处理连接器/ESD器件处阻抗连续性
- 八层DDR与高速采集阻抗板 — 同时管理单端/差分网络，重点是时序拓扑与层间换层，区别于串行接口
以太网接口板材料与设计依据
引用上述资料时，记录用于六层MDI 100Ω差分网络的材料版本与设计条件；首件重点对应分网络TDR与隔离网表。若变更材料、铜厚或孔结构，更新制造图和检查项目后再放行。
咨询此PCB配置：引用产品ID 225，附关键电路/接口及数量，列明希望保留或调整的规格项。
