PCB制造参数需要按材料、铜厚、层序与孔结构的完整组合评审。单独的最小孔径、最细线路或最大板厚不构成一款产品的加工定义。
PCB制造参数比较的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 孔与厚度 | 区分钻刀直径、成品孔径及镀铜后结果 | 记录孔型、跨层、孔铜和公差，计算实际纵横比 |
| 铜与图形 | 厚铜会影响蚀刻、间距及树脂填充 | 同一报价输入给出基铜、成品铜与内外层线宽线距 |
| 结构与成本 | 压合次数、填孔及特殊材料改变制造路线 | 按同层序、同材料、同检验范围比较报价 |
为什么最小孔、最厚铜和最多层不能拼成一款板
制造能力表的每个极值可能对应不同结构和工序。判断一款板能否加工，应评审完整叠层与孔组，而不是从不同表格各摘一个最优值。
检查顺序
- 逐层列出材料、成品铜厚、介厚和孔起止层
- 区分机械通孔、激光微孔及塞填孔，写清钻孔与成品孔定义
- 把线路、铜厚、孔铜和纵横比联立评审，确定代表切片与电测范围
应交付的判断与记录
交付一张组合规格表及待澄清项；只有整套组合获确认才进入制造，不把计算比例当成加工能力证明
