AN-1126（SNOA021C）介绍BGA封装结构、板级连接和可靠性。球间距、焊盘定义、板厚及封装热行为影响装联，通用封装名称不能直接确定可接受的工艺窗口。
BGA装联方法的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 焊盘定义 | 区分阻焊定义与非阻焊定义焊盘 | 由封装建议、间距及制造条件确认焊盘和阻焊 |
| 焊料和热过程 | 锡膏、焊球及板/封装翘曲共同影响连接 | 实测关键位置温度，评审支撑与返修次数 |
| 隐藏焊点 | 可见外观无法覆盖全部球连接 | 结合X-ray、电测及功能范围约定检查与复测 |
BGA外观看不到焊点，怎样建立放行证据
封装、板翘曲、焊盘定义与热过程都可能影响隐藏连接。仅凭四边外观或一次开机无法确认全部连接质量。
检查顺序
- 核对球图、引脚定义、SMD或NSMD焊盘和阻焊开窗
- 检查印膏分布、器件与板的共面性及实测温度历程
- 按目标缺陷组合隐藏焊点成像、电气和功能验证，并保留复验路线
应交付的判断与记录
输出球位与网络对应、检查覆盖和异常图像；不同检查的盲区单独列出，不能把X-ray正常等同所有电气功能通过
