SCEA041讨论表面贴装封装经历波峰焊的热暴露问题。能完成回流焊不等于能直接浸入焊料波峰；具体封装、材料和暴露方式必须核对。
SMT器件波峰焊热暴露的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 热暴露对象 | 区分封装本体、引脚和焊点接触焊料的情况 | 核对原厂限制、托盘和遮蔽方式 |
| 插件工序 | 敏感贴片区与高热容通孔件可能需要分组 | 把波峰、选择焊或后焊路线写入工艺 |
| 后续复验 | 二次热过程可影响先前完成的装联 | 保存最终状态外观、电气及功能复验结果 |
哪些SMT器件可以经过波峰焊
不能按表贴器件的外形统一判断能否承受波峰焊。封装、材料、位置和原厂允许热暴露共同决定工序安排。
检查顺序
- 按BOM列出可能接触波峰或高温区域的器件，查询对应封装要求
- 将需遮蔽、后装、后焊和不允许受热的器件分别分组
- 用实际治具和产品确认热暴露、焊点与功能，记录工序次序
应交付的判断与记录
交付热敏器件分组表、遮蔽图和工序路线；资料未说明兼容性的器件不默认放入波峰工序
