PCBA功能测试：先定义测试对象与覆盖
测试服务从“要证明什么”开始。裸板、PCBA与整机的测试对象不同；外观、隐藏焊点、电气、功能、老化和环境验证各有用途，不能互相替代。
选测试方式时同时看盲区
| 方式 | 适合检查 | 主要边界 | 需要输入 |
|---|---|---|---|
| 目检/AOI | 可见器件、极性、位置与焊点 | 无法看到全部隐藏焊点或验证功能 | 关键位号、接收条件及图像/检查要求 |
| 透视检查 | 部分隐藏焊点的形态与连接缺陷线索 | 不能独立证明全部功能或长期可靠性 | 封装、关注缺陷、方式及抽样 |
| ICT或节点电气 | 可接触网络与部分器件电气关系 | 覆盖依赖测试点、治具和程序 | 节点、治具、参数与限值 |
| FCT功能 | 指定电源、负载、接口和程序状态 | 未激励的工况不在覆盖内 | 用例、激励、配置和判定限值 |
| 老化/环境验证 | 指定应力与条件下的变化 | 通过当前试验不能推导任意寿命 | 样品配置、条件、监测、责任和报告 |
测试用例要有可复现条件
至少写清供电、负载、输入激励、预期响应、限值、固件/配置、测试程序和结果字段。校准或误差敏感项还要确认测量仪器、基准与稳定条件。设备在厂、委外或客户执行，以及治具/软件由谁提供，接单时确定。
控制板测试矩阵示例
| 用例 | 条件及激励 | 接收与记录 |
|---|---|---|
| 上电 | 客户定义电源范围及状态 | 电流/启动响应按产品限值，不只写能亮 |
| 接口 | 指定协议、端口和模拟负载 | 响应、错误处理及端口覆盖 |
| 烧录 | 批准固件、配置和校验方法 | 版本、校验、板号或SN关联 |
| 保护/异常 | 受控故障输入与授权测试环境 | 触发/恢复条件及复测结果 |
样品验证、批量检测与可靠性分开
样品可用较完整用例探索问题，量产出厂检测关注持续覆盖与节拍；可靠性验证另约样品数、配置和应力。检验记录能关联版本、批次与程序，异常和返修后复测说明清楚。不能把PCB的HALT/CAF及寿命宣传移成PCBA来料必测或整机10年寿命保证。
老化、耐压、防水（如IPX7浸水试验）、振动与光学测试需匹配产品目标。询价时确认仪器量程、治具、条件和报告范围；AOI、SPI、X-Ray与ICT按实际检测覆盖需求单独确认。
下一步按问题确认
出厂检测规划：将测试方式转为验收表。
质量管理：定义抽样、异常及放行。
成品组装：安排组装前后检测。
中文资料｜IPC焊接过程与装配验收：如何约定检查依据。方法与选型依据；不证明诚利鑫能力
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