工程选型参考
TMM10i PCB：TMM10i谐振滤波板加工评审
TMM10i谐振滤波板加工需按本次制造图评审。TMM10i高Dk谐振裸板需频段、修调策略和关键线缝图。厚介质有独立端口几何，高Dk不允许全部尺寸同比缩小；交付谐振尺寸与材料版本，中心频率和带宽由同夹具VNA首样验证。
TMM10i PCB需先明确裸板打样或批量制造范围。请提供Gerber、钻孔、叠层、材料工艺、数量及制造验收要求。热固性陶瓷体系和较厚介质服务谐振结构，职责不同于RO3010天线
TMM10i谐振滤波板评审先核TMM10i 1.270mm介质与耦合缝，报价资料还需补齐谐振尺寸、调谐铜及模型版本。关键设计目标与检验方法在后续规格表和制造输入表中对应。
高Dk谐振板为何选这种结构
微波滤波器希望以高Dk介质缩短谐振单元，又需要较厚芯板承接指定耦合结构时，可选TMM10i参考板。1.270mm介质与谐振线/间隙共同定义，它不同于薄RO3010贴片天线的空间取舍。
TMM10i微波PCB打样价格主要由什么决定？
完整预算为材料/基础加工＋未含成形＋指定检查＋税运，再除以交付片数。纯演算假设10片、1,000＋300＋200元，共1,500元，1,500 ÷ 10 ＝ 150元/片；这些假设金额不是本款行情。
参考价格，不代表诚利鑫的价格。以下金额只对应列明的材料、数量和工艺。已有打包批价包含的项目不能重复相加，裸板价不含元器件、贴片、烧录及整机测试。
计算公式：整批裸板费用 ＝ 基础制板批价 ＋ 未含的特殊材料/孔/铜厚/表面处理费 ＋ 未含的工程与测试费 ＋ 包装、税运等约定费用；每片预算 ＝ 整批费用 ÷ 合格交付片数。
按面积报价时：单片面积A（㎡）＝ 长（mm）× 宽（mm）÷ 1,000,000；制造费 ＝ 计费面积 × 同规格单价（元/㎡）。使用拼板报价必须换算合格单片数；供应商按制造板面积计价时，不能用净板面积代替其计费面积。
| 预算演算项目 | 假设金额 | 身份 |
|---|---|---|
| 指定高频材料与铜箔与基础加工 | 1,000元/批 | 纯计算假设，非公开行情或本款价格 |
| 开料、成形等未含工序 | 300元/批 | 纯计算假设 |
| 未含的指定检查 | 200元/批 | 纯计算假设 |
假设报价单怎样计算：以10片演示，1,000 ＋ 300 ＋ 200 ＝ 1,500元/批，1,500 ÷ 10 ＝ 150元/片。此处所有分项金额仅用于演算，不表示本产品大概售价；拿到实际材料、制造及测试分项后逐项替换，才得到可用预算。
计算方法详解：诚利鑫预算指南｜高频与软硬结合PCB多少钱？材料配置与预算方法。金额用于预算参考与演算，不是诚利鑫的收费表。
1.270mm TMM10i专用芯板、谐振/耦合尺寸、孔加工、沉银及无阻焊窗口构成本款报价。需要滤波曲线时，另列连接器、夹具和VNA频段；不是购买一块高Dk材料就获得滤波器性能。统一板形、频段及关键缝公差后再比较样板和批量。
将下列项目填入同一份分项报价：注明费用单位、含税与运输口径，并列首单和同版复购两栏。表中是采购拆分方法，参考规格须经本次制造图批准，不是现成价目表。
| 报价项目与计价边界 | 本款需要对齐的实际输入 | 同版复购与变更边界 |
|---|---|---|
| 材料/制造，按批或合格块报价 | Rogers TMM10i；2层；基铜35µm/成品35µm目标 | 复购仍发生；材料、层序或铜厚改变须重报 |
| 孔与成形，按批准孔表 | Ø0.40mm成品孔；谐振区仅保留模型指定孔 | 复购依同版加工；谐振器尺寸敏感项变动先核工序 |
| 表处/包装，注明区域及批次 | 沉银；无阻焊谐振窗口 | 按实际批次发生；包装、存放条件和表处替换另确认 |
| 工程/工具准备，注明一次或每批 | 谐振器尺寸敏感项：给TMM10i谐振图形、目标频段和修调策略；决定样板是否保留调谐铜。 | 旧工具复用须核文件版本、归属和保存状态，不预设免收 |
| 结构/专项检验，注明券、孔组或样本 | 记录谐振长度/间隙实测与测试夹具，避免频移被误归于材料。 保留仿真参数来源与批准板厚版本。 | 首样验证与每批抽检分列；逐板要求另报，不自动一次做完 |
| 交付边界，列报告和合格数量 | 谐振滤波裸PCB、关键耦合尺寸、材料批次、批准仿真几何；同拼板滤波测试结构可选。 | 复购应保留版本关联与批次记录；装联器件、固件及整机测试另列 |
TMM10i和RO3010高Dk板有什么区别？
本款较厚TMM10i面向紧凑谐振滤波，RO3010天线板面向贴片及安装空间；材料体系、介厚和工作几何不同。高Dk数值相近不代表同外形替换。比较时先明确是缩短谐振器还是缩小天线，再检查端口和带宽目标。
| 比较维度 | TMM10i PCB加工 | RO3010天线PCB加工 |
|---|---|---|
| 材质与牌号 | Rogers TMM10i | Rogers RO3010 |
| 层数与结构 | 2层 | 2层 |
| 孔结构与尺寸 | Ø0.40mm成品孔；谐振区仅保留模型指定孔 | Ø0.30mm馈电通孔；围栏尺寸与辐射结构协同 |
| 用途 | 高Dk微波谐振器；紧凑带通滤波器 | 受限空间贴片天线；紧凑谐振电路 |
高Dk滤波板耦合缝和厚度怎样选？
中心频率、通带与阻带目标决定谐振长度和耦合，再结合1.270mm介质建模。关键缝与线端标尺寸公差，材料变更后重新求解。最小0.20mm布线参考值不等于所有耦合缝都适用，也不直接决定可用带宽。
| 决策顺序 | 本款输入 | 形成的可审核输出 |
|---|---|---|
| 1 先定用途与边界 | 给TMM10i谐振图形、目标频段和修调策略；决定样板是否保留调谐铜。 | 记录谐振长度/间隙实测与测试夹具，避免频移被误归于材料。 |
| 2 固定影响结构的条件 | 明确原厂参数的方法与设计模型，材料替换须重算谐振结构。 | 保留仿真参数来源与批准板厚版本。 |
| 3 把网络与制造目标对应 | 50Ω端口；滤波段按谐振设计/VNA验收 | 给目标网络、层对和验证范围；与Ø0.40mm成品孔；谐振区仅保留模型指定孔共同评审 |
| 4 再核报价与放行 | Rogers TMM10i；1.34mm目标（不含阻焊）；沉银；无阻焊谐振窗口 | 用同版材料/图形/检验清单询价；未批准替代单独列备选，不混入基准报价 |
高Dk谐振板制造规格
| 规格项目 | 明确配置/目标 |
|---|---|
| 材质与牌号 | Rogers TMM10i |
| 层数与结构 | 2层 |
| 总板厚 | 1.34mm目标（不含阻焊） |
| 介质厚度与层间关系 | 1.270mm芯板 |
| 基铜与成品铜 | 基铜35µm/成品35µm目标 |
| 孔结构与尺寸 | Ø0.40mm成品孔；谐振区仅保留模型指定孔 |
| 线宽与线距 | 0.20/0.20mm参考设计；谐振缝单独标注 |
| 阻抗目标与量测方法 | 50Ω端口；滤波段按谐振设计/VNA验收 |
| 表面处理 | 沉银；无阻焊谐振窗口 |
| 原厂材料参数 | TMM10i：工艺Dk 9.80±0.245，设计Dk 9.9；Df 0.0020（10GHz，原厂典型值） |
| 用途 | 高Dk微波谐振器；紧凑带通滤波器 |
| 交付物 | 谐振滤波裸PCB、关键耦合尺寸、材料批次、批准仿真几何；同拼板滤波测试结构可选。 |
高Dk谐振板层序与孔结构
以下为该参考配置的功能层序/材料结构，非生产叠层图，不按图形比例推导厚度。铜层编号与孔层对须在批准制造资料中逐项对应。
| 自上至下 | 层职责/结构 |
|---|---|
| L1 | 谐振/耦合结构 |
| L2 | 谐振参考地 |
孔结构：Ø0.40mm成品孔；谐振区仅保留模型指定孔
TMM10i介质与损耗模型
TMM10i的工艺Dk用于材料比较，传输线或谐振模型采用适用频率和方法的设计Dk。采购厚度、铜箔与表处版本同时冻结；首件实测几何回交设计复核，材料Df仅作为损耗预算输入。
谐振几何敏感度与材料体系的取舍
高Dk使谐振几何对加工偏差敏感，端口匹配和耦合度都需全波计算。TMM10i是专用热固性陶瓷体系，不能把普通FR4的钻孔/蚀刻经验直接当作成板可靠性证据；材料阻燃边界也需核具体系统要求。
谐振端部、地孔及连接器基准：制造检查
谐振线端部、耦合缝与地孔单独标注尺寸，不以最小间距指标替代关键公差。厚介质上的端口连接器需要固定参考面，切割/钻孔避免改变谐振区边缘，表处厚度纳入模型。
中心频率、通带与阻带VNA：验收项目
VNA测中心频率、通带插损、回损与阻带，夹具位置和去嵌方法要可复现。原材料Dk典型值只是模型起点，首样测量可以反馈几何调整；批量采用批准版本及约定抽样条件。
高Dk谐振板交付范围
适用方向：高Dk微波谐振器；紧凑带通滤波器。
谐振滤波裸PCB、关键耦合尺寸、材料批次、批准仿真几何；同拼板滤波测试结构可选。
谐振尺寸、调谐铜及模型版本：询价输入
提交谐振尺寸、调谐铜及模型版本，将表中设计目标转成可检验的制造图。下列输入分别决定图形、材料或结构检查范围，报价版本随批准图纸冻结。
| 本产品需补齐的输入 | 影响的工程决定 | 订单约定的记录/交付 |
|---|---|---|
| 谐振器尺寸敏感项 | 给TMM10i谐振图形、目标频段和修调策略；决定样板是否保留调谐铜。 | 记录谐振长度/间隙实测与测试夹具，避免频移被误归于材料。 |
| 高Dk模型 | 明确原厂参数的方法与设计模型，材料替换须重算谐振结构。 | 保留仿真参数来源与批准板厚版本。 |
TMM10i PCB加工：价格、选型与采购常见问题
TMM10i微波PCB打样价格主要由什么决定？
完整预算为材料/基础加工＋未含成形＋指定检查＋税运，再除以交付片数。纯演算假设10片、1,000＋300＋200元，共1,500元，1,500 ÷ 10 ＝ 150元/片；这些假设金额不是本款行情。 参考价格，不代表诚利鑫的价格。 查看费用项、计算条件与来源。
TMM10i和RO3010高Dk板有什么区别？
本款较厚TMM10i用于高Dk紧凑谐振滤波，RO3010页是高Dk贴片天线，两者材料体系、介厚与几何不同。Dk接近也不能同外形替换，先明确谐振器或天线任务再核带宽与端口。 查看具体比较依据
高Dk滤波板耦合缝和厚度怎样选？
频段、通带和阻带目标决定谐振长度与耦合，再结合实际介厚计算。关键缝和线端需独立公差，0.20mm参考布线值不代替耦合设计；替换材料或厚度后应重算并验证。 查看具体比较依据
TMM10i高Dk一定更便宜吗？
高Dk可提供尺寸取舍，但材料采购、关键几何和测试也影响成本。比较同目标滤波器的面积、工艺与验证总费用，不从缩小外形推固定降价比例。
TMM10i能照FR4工艺直接下单吗？
专用陶瓷热固性体系需对应加工与可靠性评估。提供确切牌号、厚度和孔图，不能仅写双面FR4或用普通板经验代替指定材料验证。
滤波板VNA应该只测中心频率吗？
还需按设计测通带插损、回损、带宽及阻带，保持同夹具/参考面。只有中心频率一个结果，无法判断滤波器是否满足完整用途。
TMM10i谐振板修调铜要不要随批量继续保留？
首样保留修调策略便于核模型和制造偏差，是否进入批量取决于批准谐振几何及装配路线。若修调由谁执行、如何记录尚未约定，不能把修调后的曲线当未修调批量性能；两种交付状态应分别报价。
TMM10i PCB加工按片报价和按拼板报价怎么换算？
谐振几何与修调铜随拼板保留，是否交修调后样件先确定；调谐空间不能为了排数随意删除。报价注明每拼板可交付的成品数量、实际采购拼板数及单板/拼板交付状态。每块制造费按实际拼板加工费除以对应合格成品数折算，准备、专项检验和包装另列，不用理论利用率承诺良率。
TMM10i PCB加工首单一次性费用与复购费用怎样分开？
首单先完成谐振器尺寸敏感项与高Dk模型的资料确认，相关工程、工具或测试准备注明是否一次计费。记录谐振长度/间隙实测与测试夹具，避免频移被误归于材料。复购沿用工具前核准文件和权属；本批材料、加工及批准的检查仍发生，变更后需要重新准备的部分另列，不能只用旧单总价。
谐振器尺寸敏感项资料不齐，能先拿到TMM10i PCB加工预算吗？
可先说明用途、板外形、数量和已有图纸，取得注明缺项的预算。本款正式评审应补齐：给TMM10i谐振图形、目标频段和修调策略；决定样板是否保留调谐铜。与之对应的交付是：记录谐振长度/间隙实测与测试夹具，避免频移被误归于材料。这些条件冻结后确认制造/检验报价；初次咨询无需先备齐全部文件，但暂估价不代表已覆盖未定结构。
TMM10i PCB加工复购时更换材料、孔表或安装条件，需要重新确认什么？
明确原厂参数的方法与设计模型，材料替换须重算谐振结构。保留仿真参数来源与批准板厚版本。将变化位置与旧版材料/孔表/机械文件逐项对应，确认需要改图、改工序还是重新测量；只保留产品名与层数，不能证明复购条件相同。
TMM10i PCB加工两家报价材料相同还要核对哪些配置？
核TMM10i实际介厚、关键耦合缝和调谐状态，VNA需覆盖通带/阻带与夹具条件。Dk接近RO3010不能同尺寸替换天线或谐振器。
TMM10i PCB加工由样板转批量前，哪些报告要关联板号？
记录谐振长度/间隙实测与测试夹具，避免频移被误归于材料。保留仿真参数来源与批准板厚版本。材料批次、批准制造文件与这些检查结果关联本次样板编号，批量采用关闭问题后的版本。旧券或旧版图形的报告可供比较，不能替代当前制造输入；尚未覆盖的整机对象另立范围。
TMM10i PCB加工小批量单价下降，怎样判断总采购费用真降低？
未修调批量几何与逐件修调测试件分开报价，明确谁调、谁留曲线；修调后样板低损耗不能替代未修调量产结果。把准备、制造、约定检验与包装运输加总，再除以本次合格交付数量，比较同范围总费和单块分摊。金额及具体费率须用本次询价，不假定固定降幅。
高Dk谐振板与相邻板型比较
当前配置的区别：热固性陶瓷体系和较厚介质服务谐振结构，职责不同于RO3010天线
- 四层RO4350B专用介质射频多层板 — 全专用介质四层，区别于FR4混压，压后粘结片介质也进入模型
- RO3010高Dk小型化贴片天线板 — 高Dk缩小尺寸，但带宽、温漂与公差敏感性需单独验证
- RT/duroid 5870双面微波耦合器板 — 5870低Dk耦合线与四端口测试，采购意义来自耦合结构而非材料改名
高Dk谐振板材料与设计依据
引用上述资料时，记录用于TMM10i 1.270mm介质与耦合缝的材料版本与设计条件；首件重点对应中心频率、通带与阻带VNA。若变更材料、铜厚或孔结构，更新制造图和检查项目后再放行。
咨询此PCB配置：引用产品ID 330，附关键电路/接口及数量，列明希望保留或调整的规格项。
