十层分段式金手指PCB

历史产品与用途

这款TU-872十层历史板采用分段金手指，并列有沉金与金手指组合处理。分段形状、长短指和分级接触的含义需按连接器接口图分别定义，不能仅凭名称相互替代。

历史产品档案。制造年份与客户名称未列；本次订单的材料、工艺和验收条件重新确认。

原始规格记录

产品实拍

结构与特殊工艺

触点区域尺寸、分段间隙、板边倒角、禁布孔与阻焊边界应与插槽配合。原资料没有列出手指金层厚度、耐磨或插拔次数，不把焊接区沉金厚度套到触点区。

制造检查与检测范围

与现有分级金手指产品比较时先对齐触点几何、接触顺序和表面镀层。

询价资料与交付约定

请提供：插槽图、触点分段与长度、倒角、板厚公差、镍金厚度与硬度、禁布区及接触电阻验收。

报价分别列材料、加工、工程准备与约定检查。交付批准制造图、板件及订单约定的尺寸、电测、镀层或专项记录；未列的历史实测结果不作为本次验收数据。