工程选型参考
M.2金手指PCB：六层M.2金手指板加工评审
六层M.2金手指板加工需按本次制造图评审。六层M.2存储裸板需机械版本、配对插槽及PCIe规范，分别验收键位、硬金和链路。0.80mm及85Ω为参考起点，薄板支承与损耗一起评审；交付板边尺寸、镀层与TDR，SSD功能另在系统验证。
M.2金手指PCB需先明确裸板打样或批量制造范围。请提供Gerber、钻孔、叠层、材料工艺、数量及制造验收要求。薄六层高速存储插卡兼顾槽口/接触和链路损耗，不能套工业插卡厚度
六层M.2金手指板评审先核六层0.80mm及PCIe 85Ω参考，报价资料还需补齐M.2机械版本及存储接口规范。关键设计目标与检验方法在后续规格表和制造输入表中对应。
M.2存储插卡为何选这种结构
M.2存储模块的机械厚度、键位与高速接触面关系紧密，可从六层0.80mm低损耗金手指板评估。该产品同时锁定接口版本和PCIe参考阻抗，采购重点是薄插卡机械配合与高速链路，而非把工业插卡缩小外形。
M.2金手指PCB加工价格包括哪些项目？
参照公开的6层工程费1,200元及所列特殊工程附加900元，所列费用演算小计2,100元，若交付5片，2,100 ÷ 5 ＝ 420元/片；不是完整成品报价。基础制造/样品计价模式、特殊工艺及检查不得重复计费。
参考价格，不代表诚利鑫的价格。以下金额只对应列明的材料、数量和工艺。已有打包批价包含的项目不能重复相加，裸板价不含元器件、贴片、烧录及整机测试。
计算公式：整批裸板费用 ＝ 基础制板批价 ＋ 未含的特殊材料/孔/铜厚/表面处理费 ＋ 未含的工程与测试费 ＋ 包装、税运等约定费用；每片预算 ＝ 整批费用 ÷ 合格交付片数。
按面积报价时：单片面积A（㎡）＝ 长（mm）× 宽（mm）÷ 1,000,000；制造费 ＝ 计费面积 × 同规格单价（元/㎡）。使用拼板报价必须换算合格单片数；供应商按制造板面积计价时，不能用净板面积代替其计费面积。
| 公开收费项目 | 参考金额 | 适用条件 |
|---|---|---|
| 6层工程/样品费 | 1,200元 | 按0—0.3㎡样品的准备费用作预算参考；不是诚利鑫收费规则 |
| 电金手指工程附加 | 600元 | 不是整板裸板批价 |
| 斜边工程附加 | 300元 | 按是否需要斜边核算；不能替代指定金厚及接触区报价 |
对应收费模式的算例：假设样品按6层工程费加上述工艺工程费，1,200 ＋ 900 ＝ 2,100元；若该批合格交付5片，分摊为2,100 ÷ 5 ＝ 420元/片。这里只演示已列项目；特殊材料、孔组合、检查及税运未明确包含时仍要补列。
这组工程费模式不能叠加到已包含工程费的另一家打样套餐。HDI也不能仅凭“阶数”把激光钻孔、填孔费按倍数累加，应按工序清单确认含项。
计算方法详解：诚利鑫预算指南｜厚铜、金手指与HDI工程费怎么算？分项预算指南。金额用于预算参考与演算，不是诚利鑫的收费表。
六层低损耗材料、薄板控制、键位/手指成形、选择性硬金、其他焊盘沉金以及指定PCIe券构成制造费用。控制器、闪存、固件和主机验证另属装配开发范围，不能用裸板价格回答一台SSD售价。报价给清机械版本、板长、数量与镀层区域。
将下列项目填入同一份分项报价：注明费用单位、含税与运输口径，并列首单和同版复购两栏。表中是采购拆分方法，参考规格须经本次制造图批准，不是现成价目表。
| 报价项目与计价边界 | 本款需要对齐的实际输入 | 同版复购与变更边界 |
|---|---|---|
| 材料/制造，按批或合格块报价 | Isola I-Tera MT40低损耗FR4参考候选；6层；内铜18µm；外基铜18µm/成品35µm目标 | 复购仍发生；材料、层序或铜厚改变须重报 |
| 孔与成形，按批准孔表 | Ø0.20mm通孔；PCIe信号减少换层 | 复购依同版加工；M.2机械版本变动先核工序 |
| 表处/包装，注明区域及批次 | 手指硬金Ni3–6µm/Au0.76µm参考目标；其余沉金 | 按实际批次发生；包装、存放条件和表处替换另确认 |
| 工程/工具准备，注明一次或每批 | M.2机械版本：给键位、卡边长度、固定孔及配对连接器图；决定0.80mm板厚公差。 | 旧工具复用须核文件版本、归属和保存状态，不预设免收 |
| 结构/专项检验，注明券、孔组或样本 | 成形后记录键位、金手指相对位置与板厚。 订单分别列阻抗/测试券与硬金厚度及测量方法。 | 首样验证与每批抽检分列；逐板要求另报，不自动一次做完 |
| 交付边界，列报告和合格数量 | 六层存储裸PCB、键位/手指制造图、低损耗材料记录、镀层/TDR数据；可附接口测试结构。 | 复购应保留版本关联与批次记录；装联器件、固件及整机测试另列 |
M.2薄金手指板与工业插卡板有何区别？
M.2有对应键位和薄板机械约束，工业卡参考1.60mm厚度及机箱插槽，两者不能仅缩外形替换。高速链路与接触镀层也分别验收，低损耗材料不代替正确插槽配合。先以实际控制器和连接器版本定义结构。
| 比较维度 | M.2金手指PCB加工 | 工业金手指PCB加工 |
|---|---|---|
| 材质与牌号 | Isola I-Tera MT40低损耗FR4参考候选 | Isola 370HR FR4 |
| 层数与结构 | 6层 | 8层 |
| 孔结构与尺寸 | Ø0.20mm通孔；PCIe信号减少换层 | Ø0.30mm通孔；手指区域无孔/禁阻焊 |
| 用途 | M.2存储接口；嵌入式SSD裸板 | 工业I/O扩展卡；机箱背板插卡 |
M.2板厚和PCIe阻抗怎样选择？
机械图决定板厚与键位，控制器和接口版本决定目标阻抗；0.80mm与85Ω为本款参考起点。信号到地介厚再与铜厚求几何，低损耗材料和少换层服务链路预算。不能保持外形却将板厚改1.60mm，或对所有版本统一保证85Ω。
| 决策顺序 | 本款输入 | 形成的可审核输出 |
|---|---|---|
| 1 先定用途与边界 | 给键位、卡边长度、固定孔及配对连接器图；决定0.80mm板厚公差。 | 成形后记录键位、金手指相对位置与板厚。 |
| 2 固定影响结构的条件 | 区分高速线验收和接点镀层验收，注明触点禁阻焊区。 | 订单分别列阻抗/测试券与硬金厚度及测量方法。 |
| 3 把网络与制造目标对应 | PCIe 85Ω差分作为选型目标，最终依控制器/接口版本书面约定；TDR+链路验证 | 给目标网络、层对和验证范围；与Ø0.20mm通孔；PCIe信号减少换层共同评审 |
| 4 再核报价与放行 | Isola I-Tera MT40低损耗FR4参考候选；0.80mm参考目标，连接器机械接口须核版本；手指硬金Ni3–6µm/Au0.76µm参考目标；其余沉金 | 用同版材料/图形/检验清单询价；未批准替代单独列备选，不混入基准报价 |
M.2存储插卡制造规格
| 规格项目 | 明确配置/目标 |
|---|---|
| 材质与牌号 | Isola I-Tera MT40低损耗FR4参考候选 |
| 层数与结构 | 6层 |
| 总板厚 | 0.80mm参考目标，连接器机械接口须核版本 |
| 介质厚度与层间关系 | 高速信号距地0.10mm目标；两面叠层对称 |
| 基铜与成品铜 | 内铜18µm；外基铜18µm/成品35µm目标 |
| 孔结构与尺寸 | Ø0.20mm通孔；PCIe信号减少换层 |
| 线宽与线距 | 0.10/0.10mm参考设计 |
| 阻抗目标与量测方法 | PCIe 85Ω差分作为选型目标，最终依控制器/接口版本书面约定；TDR+链路验证 |
| 表面处理 | 手指硬金Ni3–6µm/Au0.76µm参考目标；其余沉金 |
| 用途 | M.2存储接口；嵌入式SSD裸板 |
| 交付物 | 六层存储裸PCB、键位/手指制造图、低损耗材料记录、镀层/TDR数据；可附接口测试结构。 |
薄板支撑与连接器链路损耗的取舍
85Ω是本页参考目标，最终依控制器/接口版本文件确认。薄板使翘曲/焊接支撑更敏感，低损耗材料不能补偿连接器和过孔损耗；硬金厚度也不等于接口认证。
卡边键位、倒角与铜箔版本：制造检查
手指键位、厚度和倒角先与连接器机械图对上；差分线减少换层，过渡焊盘与地回流由链路模型决定。低损耗材料/铜箔版本冻结，不能只保留FR4这一大类名称。
接触镀层、键位与差分TDR：验收项目
量测接触区厚度/镀层和键位，指定链路做差分TDR及S参数。接口速率/误码验证在完整SSD/主机上执行，裸板报告只覆盖约定制造与电气结构。
M.2存储插卡交付范围
适用方向：M.2存储接口；嵌入式SSD裸板。
六层存储裸PCB、键位/手指制造图、低损耗材料记录、镀层/TDR数据；可附接口测试结构。
M.2机械版本及存储接口规范：询价输入
提交M.2机械版本及存储接口规范，将表中设计目标转成可检验的制造图。下列输入分别决定图形、材料或结构检查范围，报价版本随批准图纸冻结。
| 本产品需补齐的输入 | 影响的工程决定 | 订单约定的记录/交付 |
|---|---|---|
| M.2机械版本 | 给键位、卡边长度、固定孔及配对连接器图；决定0.80mm板厚公差。 | 成形后记录键位、金手指相对位置与板厚。 |
| 存储链路与硬金 | 区分高速线验收和接点镀层验收，注明触点禁阻焊区。 | 订单分别列阻抗/测试券与硬金厚度及测量方法。 |
M.2金手指PCB加工：价格、选型与采购常见问题
M.2金手指PCB加工价格包括哪些项目？
参照公开的6层工程费1,200元及所列特殊工程附加900元，所列费用演算小计2,100元，若交付5片，2,100 ÷ 5 ＝ 420元/片；不是完整成品报价。基础制造/样品计价模式、特殊工艺及检查不得重复计费。 参考价格，不代表诚利鑫的价格。 查看费用项、计算条件与来源。
M.2薄金手指板与工业插卡板有何区别？
M.2对应薄板、键位及特定接口版本，工业插卡有不同插槽和1.60mm参考厚度，不能只缩外形替换。低损耗和镀层也不代替机械配合，先用真实控制器/连接器定义链路和卡边结构。 查看具体比较依据
M.2板厚和PCIe阻抗怎样选择？
插槽机械图确定板厚与键位，控制器/接口版本确定目标阻抗，两者分别核。0.80mm与85Ω只是参考起点，改变信号到地间距需重算几何，不能对所有M.2版本统一承诺。 查看具体比较依据
M.2 PCB报价可以包含可运行SSD吗？
可将PCB、器件、BGA装联、固件和系统验证分项讨论，但本页裸板参考不代表已有成品SSD。先明确控制器/闪存BOM与交付范围，再比较整套价格。
M.2金手指镀金厚度能证明PCIe速度吗？
镀层服务接触需求，链路速度还受控制器、材料、连接器和过孔影响。接触层量测与高速TDR/S参数及主机误码测试应分开。
M.2板怎样避免焊接后装不进插槽？
按机械版本检查板厚、键位、固定孔和手指位置，薄板焊接使用对应支撑。装配后再核翘曲与实际插槽配合，不能只用裸板外形合格判断。
M.2板采购时先锁机械版本还是先锁85Ω？
先用配对插槽核键位、卡边、固定孔和厚度范围，再按控制器及PCIe接口版本确认阻抗目标和链路预算。两组都须批准；85Ω参考值不能修正装不进插槽的问题，硬金厚度也不能证明高速速率。
M.2金手指PCB加工按片报价和按拼板报价怎么换算？
键位、固定孔、卡边有效指长与硬金电镀引线随拼板核，薄板装配支承与差分券各列。报价注明每拼板可交付的成品数量、实际采购拼板数及单板/拼板交付状态。每块制造费按实际拼板加工费除以对应合格成品数折算，准备、专项检验和包装另列，不用理论利用率承诺良率。
M.2金手指PCB加工首单一次性费用与复购费用怎样分开？
首单先完成M.2机械版本与存储链路与硬金的资料确认，相关工程、工具或测试准备注明是否一次计费。成形后记录键位、金手指相对位置与板厚。复购沿用工具前核准文件和权属；本批材料、加工及批准的检查仍发生，变更后需要重新准备的部分另列，不能只用旧单总价。
M.2机械版本资料不齐，能先拿到M.2金手指PCB加工预算吗？
可先说明用途、板外形、数量和已有图纸，取得注明缺项的预算。本款正式评审应补齐：给键位、卡边长度、固定孔及配对连接器图；决定0.80mm板厚公差。与之对应的交付是：成形后记录键位、金手指相对位置与板厚。这些条件冻结后确认制造/检验报价；初次咨询无需先备齐全部文件，但暂估价不代表已覆盖未定结构。
M.2金手指PCB加工复购时更换材料、孔表或安装条件，需要重新确认什么？
区分高速线验收和接点镀层验收，注明触点禁阻焊区。订单分别列阻抗/测试券与硬金厚度及测量方法。将变化位置与旧版材料/孔表/机械文件逐项对应，确认需要改图、改工序还是重新测量；只保留产品名与层数，不能证明复购条件相同。
M.2金手指PCB加工两家报价材料相同还要核对哪些配置？
先比M.2机械版本与插槽厚度公差，再比控制器规定的PCIe目标、材料和硬金。0.80mm/85Ω均为参考起点，裸板价不含可运行SSD。
M.2金手指PCB加工由样板转批量前，哪些报告要关联板号？
成形后记录键位、金手指相对位置与板厚。订单分别列阻抗/测试券与硬金厚度及测量方法。材料批次、批准制造文件与这些检查结果关联本次样板编号，批量采用关闭问题后的版本。旧券或旧版图形的报告可供比较，不能替代当前制造输入；尚未覆盖的整机对象另立范围。
M.2金手指PCB加工小批量单价下降，怎样判断总采购费用真降低？
M.2裸板、控制器/闪存装配、固件和主机验证分项，小批量PCB单价降低不表示整套可运行SSD总成本同步下降。把准备、制造、约定检验与包装运输加总，再除以本次合格交付数量，比较同范围总费和单块分摊。金额及具体费率须用本次询价，不假定固定降幅。
M.2存储插卡与相邻板型比较
当前配置的区别：薄六层高速存储插卡兼顾槽口/接触和链路损耗，不能套工业插卡厚度
- 八层工业I/O硬金插卡板 — 厚度/倒角/硬金接触区针对重复插拔，焊接区另用沉金
- 四层分级金手指测试转接板 — 长短指实现接触顺序，测试转接频繁插拔需单独设耐磨试验
M.2存储插卡材料与设计依据
- 中文资料｜高速接口通用布局：回流、长度与层切换：设计方法
- 中文资料｜PCB基础设计规则：铜厚、线距与孔径：通用制造设计方法
- 中文资料｜I-Tera MT40加工：尺寸补偿、压合与钻孔：牌号参考；不引用未核材料数值
引用上述资料时，记录用于六层0.80mm及PCIe 85Ω参考的材料版本与设计条件；首件重点对应接触镀层、键位与差分TDR。若变更材料、铜厚或孔结构，更新制造图和检查项目后再放行。
咨询此PCB配置：引用产品ID 345，附关键电路/接口及数量，列明希望保留或调整的规格项。
