工程选型参考
分级金手指PCB：分级金手指测试板加工评审
分级金手指测试板加工需按本次制造图评审。四层分级金手指测试裸板需插槽基准、长短指尺寸和使用频次。接触先后不能只靠导通判断，热插拔还依电路保护；交付成形尺寸与镀层记录，配对插槽顺序和磨耗按协议验证。
分级金手指PCB需先明确裸板打样或批量制造范围。请提供Gerber、钻孔、叠层、材料工艺、数量及制造验收要求。长短指实现接触顺序，测试转接频繁插拔需单独设耐磨试验
分级金手指测试板评审先核四层分级手指及1.27µm硬金目标，报价资料还需补齐插槽基准、分级尺寸及使用频次。关键设计目标与检验方法在后续规格表和制造输入表中对应。
分级测试转接板为何选这种结构
测试夹具要管理接地/电源/信号的接触先后，四层分级金手指可用长短指明确顺序。1.20mm参考板厚为特定插槽设计起点，较厚1.27µm硬金目标用于频繁测试接触的方案比较，不能当固定寿命。
分级金手指测试转接板价格受什么影响？
参照公开的4层工程费800元及所列特殊工程附加900元，所列费用演算小计1,700元，若交付5片，1,700 ÷ 5 ＝ 340元/片；不是完整成品报价。基础制造/样品计价模式、特殊工艺及检查不得重复计费。
参考价格，不代表诚利鑫的价格。以下金额只对应列明的材料、数量和工艺。已有打包批价包含的项目不能重复相加，裸板价不含元器件、贴片、烧录及整机测试。
计算公式：整批裸板费用 ＝ 基础制板批价 ＋ 未含的特殊材料/孔/铜厚/表面处理费 ＋ 未含的工程与测试费 ＋ 包装、税运等约定费用；每片预算 ＝ 整批费用 ÷ 合格交付片数。
按面积报价时：单片面积A（㎡）＝ 长（mm）× 宽（mm）÷ 1,000,000；制造费 ＝ 计费面积 × 同规格单价（元/㎡）。使用拼板报价必须换算合格单片数；供应商按制造板面积计价时，不能用净板面积代替其计费面积。
| 公开收费项目 | 参考金额 | 适用条件 |
|---|---|---|
| 4层工程/样品费 | 800元 | 按0—0.3㎡样品的准备费用作预算参考；不是诚利鑫收费规则 |
| 电金手指工程附加 | 600元 | 不是整板裸板批价 |
| 斜边工程附加 | 300元 | 按是否需要斜边核算；不能替代指定金厚及接触区报价 |
对应收费模式的算例：假设样品按4层工程费加上述工艺工程费，800 ＋ 900 ＝ 1,700元；若该批合格交付5片，分摊为1,700 ÷ 5 ＝ 340元/片。这里只演示已列项目；特殊材料、孔组合、检查及税运未明确包含时仍要补列。
这组工程费模式不能叠加到已包含工程费的另一家打样套餐。HDI也不能仅凭“阶数”把激光钻孔、填孔费按倍数累加，应按工序清单确认含项。
计算方法详解：诚利鑫预算指南｜厚铜、金手指与HDI工程费怎么算？分项预算指南。金额用于预算参考与演算，不是诚利鑫的收费表。
本款四层报价需要列长短指几何、1.27µm参考硬金目标、板边加工及测试插槽配合。较多硬金增加材料和工艺投入，频繁插拔验证又是独立工作。比较费用时保持接触面积、分级长度、板厚和循环条件一致，避免只按普通四层板价采购测试接口。
将下列项目填入同一份分项报价：注明费用单位、含税与运输口径，并列首单和同版复购两栏。表中是采购拆分方法，参考规格须经本次制造图批准，不是现成价目表。
| 报价项目与计价边界 | 本款需要对齐的实际输入 | 同版复购与变更边界 |
|---|---|---|
| 材料/制造，按批或合格块报价 | 生益S1000-2M FR4参考牌号；4层；内铜35µm；外18µm/成品35µm目标 | 复购仍发生；材料、层序或铜厚改变须重报 |
| 孔与成形，按批准孔表 | Ø0.30mm通孔；长短指交界无槽口毛刺 | 复购依同版加工；分级接点时序变动先核工序 |
| 表处/包装，注明区域及批次 | 分级手指硬金Ni3–6µm/Au1.27µm参考目标；其余沉金 | 按实际批次发生；包装、存放条件和表处替换另确认 |
| 工程/工具准备，注明一次或每批 | 分级接点时序：提供插槽基准及长短指尺寸，说明先接地/再供电等顺序。 | 旧工具复用须核文件版本、归属和保存状态，不预设免收 |
| 结构/专项检验，注明券、孔组或样本 | 成形后测接点相对长度；单纯导通不能验证插接顺序。 订单约定接触磨耗验证样本和方法，不能承诺通用插拔寿命。 | 首样验证与每批抽检分列；逐板要求另报，不自动一次做完 |
| 交付边界，列报告和合格数量 | 测试转接裸PCB、分级手指机械图、镀层/边缘记录、电测；协议插拔/接触顺序验证数据。 | 复购应保留版本关联与批次记录；装联器件、固件及整机测试另列 |
分级金手指与普通等长金手指有什么区别？
分级手指用于接地、电源、信号的接触顺序，等长指不提供同样机械先后。是否支持带电插拔还取决于保护电路、连接器和插入姿态，不能只凭长短指确认热插拔功能。若只需稳定插接，应比较等长结构，不增加没有用途的分级工序。
| 比较维度 | 分级金手指PCB加工 | 工业金手指PCB加工 |
|---|---|---|
| 材质与牌号 | 生益S1000-2M FR4参考牌号 | Isola 370HR FR4 |
| 层数与结构 | 4层 | 8层 |
| 孔结构与尺寸 | Ø0.30mm通孔；长短指交界无槽口毛刺 | Ø0.30mm通孔；手指区域无孔/禁阻焊 |
| 用途 | 板卡测试转接；通断顺序验证夹具 | 工业I/O扩展卡；机箱背板插卡 |
测试夹具金手指厚度和分级长度怎样确定？
按实际插槽接触点、插入行程和目标顺序确定长短指；1.20mm板厚仅是本款起点。制作机械配合样板检查开始接触与完全插入状态，再用接触电阻和插拔条件验证。金层不能补偿不合适的倒角或手指位置。
| 决策顺序 | 本款输入 | 形成的可审核输出 |
|---|---|---|
| 1 先定用途与边界 | 提供插槽基准及长短指尺寸，说明先接地/再供电等顺序。 | 成形后测接点相对长度；单纯导通不能验证插接顺序。 |
| 2 固定影响结构的条件 | 明确使用频次、可清洁性及配对端子；决定硬金与机械检验范围。 | 订单约定接触磨耗验证样本和方法，不能承诺通用插拔寿命。 |
| 3 把网络与制造目标对应 | 低速测试默认不控阻抗；高速测量通道单独建模 | 给目标网络、层对和验证范围；与Ø0.30mm通孔；长短指交界无槽口毛刺共同评审 |
| 4 再核报价与放行 | 生益S1000-2M FR4参考牌号；1.20mm参考目标，按测试插槽机械公差约定；分级手指硬金Ni3–6µm/Au1.27µm参考目标；其余沉金 | 用同版材料/图形/检验清单询价；未批准替代单独列备选，不混入基准报价 |
分级测试转接板制造规格
| 规格项目 | 明确配置/目标 |
|---|---|
| 材质与牌号 | 生益S1000-2M FR4参考牌号 |
| 层数与结构 | 4层 |
| 总板厚 | 1.20mm参考目标，按测试插槽机械公差约定 |
| 介质厚度与层间关系 | 外信号距地0.15mm目标 |
| 基铜与成品铜 | 内铜35µm；外18µm/成品35µm目标 |
| 孔结构与尺寸 | Ø0.30mm通孔；长短指交界无槽口毛刺 |
| 线宽与线距 | 0.20/0.20mm参考设计 |
| 阻抗目标与量测方法 | 低速测试默认不控阻抗；高速测量通道单独建模 |
| 表面处理 | 分级手指硬金Ni3–6µm/Au1.27µm参考目标；其余沉金 |
| 用途 | 板卡测试转接；通断顺序验证夹具 |
| 交付物 | 测试转接裸PCB、分级手指机械图、镀层/边缘记录、电测；协议插拔/接触顺序验证数据。 |
接触顺序与带电插拔保护的取舍
长短指解决机械接触顺序的一部分，实际是否实现带电插拔仍要看电路保护与插入姿态。更多硬金增加成本，过度磨损可能来自连接器或板边毛刺；插槽变更时需要重新核板厚/倒角。
分级指长度、端圆角与成形毛刺：制造检查
分级手指长度及端部圆角从机械图控制，镀金引线去除不影响短指绝缘。V割/铣边不得破坏手指表面，探针/测试点位置要留可达空间，便于夹具维护。
长短指实测与配对插槽顺序：验收项目
首件测长短指长度差、接触区金/镍层和倒角。用配对连接器记录实际接触顺序、插拔后电阻变化与表面磨耗；带电功能测试在完整夹具电路中执行。
分级测试转接板交付范围
适用方向：板卡测试转接；通断顺序验证夹具。
测试转接裸PCB、分级手指机械图、镀层/边缘记录、电测；协议插拔/接触顺序验证数据。
插槽基准、分级尺寸及使用频次：询价输入
提交插槽基准、分级尺寸及使用频次，将表中设计目标转成可检验的制造图。下列输入分别决定图形、材料或结构检查范围，报价版本随批准图纸冻结。
| 本产品需补齐的输入 | 影响的工程决定 | 订单约定的记录/交付 |
|---|---|---|
| 分级接点时序 | 提供插槽基准及长短指尺寸，说明先接地/再供电等顺序。 | 成形后测接点相对长度；单纯导通不能验证插接顺序。 |
| 测试插槽寿命 | 明确使用频次、可清洁性及配对端子；决定硬金与机械检验范围。 | 订单约定接触磨耗验证样本和方法，不能承诺通用插拔寿命。 |
分级金手指PCB加工：价格、选型与采购常见问题
分级金手指测试转接板价格受什么影响？
参照公开的4层工程费800元及所列特殊工程附加900元，所列费用演算小计1,700元，若交付5片，1,700 ÷ 5 ＝ 340元/片；不是完整成品报价。基础制造/样品计价模式、特殊工艺及检查不得重复计费。 参考价格，不代表诚利鑫的价格。 查看费用项、计算条件与来源。
分级金手指与普通等长金手指有什么区别？
分级长短指提供机械接触先后，等长指不提供同样顺序。实际热插拔还取决于保护电路、触点行程与插入姿态；若无接触顺序需求，应比较普通结构，不为外观增加分级工序。 查看具体比较依据
测试夹具金手指厚度和分级长度怎样确定？
根据实际插槽触点与插入行程决定长短指，1.20mm只是当前板厚起点。先用机械样板核开始接触和完全插入状态，再测电阻和磨损，金厚不能补偿错位或倒角不合适。 查看具体比较依据
测试卡硬金越厚就能无限次插拔吗？
不能。镀层、配对触点、插入力、污染和边缘毛刺共同影响磨损，需定义次数和接触电阻变化判据。1.27µm参考目标不是固定寿命承诺。
分级测试板报价包含高速测试通道吗？
本款低速测试默认不控阻抗，若有高速测量通道应另列目标、层对与券。测试转接卡的连接器和仪器参考面也需纳入链路，不能只加一个100Ω值。
分级金手指可以直接更换插槽型号吗？
新插槽可能改变板厚公差、有效指长和触点行程，应重新核接触顺序与磨损。保持相同板外形不代表机械配合和先后顺序不变。
分级金手指用普通电测验收能省去时序检查吗？
不能把导通结果当插接先后顺序。长短指相对插槽基准的尺寸决定接地/供电时序，成形后应测相对长度和位置；实际插槽、使用频次和磨耗验证另外约定，不能按普通同长手指报价替代。
分级金手指PCB加工按片报价和按拼板报价怎么换算？
长短指相对插槽基准排板，保留成形测量与边缘检查空间；排数不能优先于接点顺序与毛刺控制。报价注明每拼板可交付的成品数量、实际采购拼板数及单板/拼板交付状态。每块制造费按实际拼板加工费除以对应合格成品数折算，准备、专项检验和包装另列，不用理论利用率承诺良率。
分级金手指PCB加工首单一次性费用与复购费用怎样分开？
首单先完成分级接点时序与测试插槽寿命的资料确认，相关工程、工具或测试准备注明是否一次计费。成形后测接点相对长度；单纯导通不能验证插接顺序。复购沿用工具前核准文件和权属；本批材料、加工及批准的检查仍发生，变更后需要重新准备的部分另列，不能只用旧单总价。
分级接点时序资料不齐，能先拿到分级金手指PCB加工预算吗？
可先说明用途、板外形、数量和已有图纸，取得注明缺项的预算。本款正式评审应补齐：提供插槽基准及长短指尺寸，说明先接地/再供电等顺序。与之对应的交付是：成形后测接点相对长度；单纯导通不能验证插接顺序。这些条件冻结后确认制造/检验报价；初次咨询无需先备齐全部文件，但暂估价不代表已覆盖未定结构。
分级金手指PCB加工复购时更换材料、孔表或安装条件，需要重新确认什么？
明确使用频次、可清洁性及配对端子；决定硬金与机械检验范围。订单约定接触磨耗验证样本和方法，不能承诺通用插拔寿命。将变化位置与旧版材料/孔表/机械文件逐项对应，确认需要改图、改工序还是重新测量；只保留产品名与层数，不能证明复购条件相同。
分级金手指PCB加工两家报价材料相同还要核对哪些配置？
对齐分级指长公差、实际测试插槽和硬金目标，再查接触/磨耗方法。普通电测不能代替接触先后顺序，1.27µm参考金厚不是通用寿命。
分级金手指PCB加工由样板转批量前，哪些报告要关联板号？
成形后测接点相对长度；单纯导通不能验证插接顺序。订单约定接触磨耗验证样本和方法，不能承诺通用插拔寿命。材料批次、批准制造文件与这些检查结果关联本次样板编号，批量采用关闭问题后的版本。旧券或旧版图形的报告可供比较，不能替代当前制造输入；尚未覆盖的整机对象另立范围。
分级金手指PCB加工小批量单价下降，怎样判断总采购费用真降低？
分级卡基础制造/指长检查与配对插槽磨耗测试分包，普通通断包删除时序和磨耗，不能作完整测试夹具低价替代。把准备、制造、约定检验与包装运输加总，再除以本次合格交付数量，比较同范围总费和单块分摊。金额及具体费率须用本次询价，不假定固定降幅。
分级测试转接板与相邻板型比较
当前配置的区别：长短指实现接触顺序，测试转接频繁插拔需单独设耐磨试验
- 八层工业I/O硬金插卡板 — 厚度/倒角/硬金接触区针对重复插拔，焊接区另用沉金
- 六层M.2存储接口金手指板 — 薄六层高速存储插卡兼顾槽口/接触和链路损耗，不能套工业插卡厚度
分级测试转接板材料与设计依据
- 中文资料｜生益S1000-2M：牌号、供货基地与材料文件：牌号资料入口；不引用未核性能
- 中文资料｜PCB基础设计规则：铜厚、线距与孔径：通用制造设计方法
引用上述资料时，记录用于四层分级手指及1.27µm硬金目标的材料版本与设计条件；首件重点对应长短指实测与配对插槽顺序。若变更材料、铜厚或孔结构，更新制造图和检查项目后再放行。
咨询此PCB配置：引用产品ID 237，附关键电路/接口及数量，列明希望保留或调整的规格项。
