2025历史配置
T-BOX PCB：八层一阶HDI T-BOX板加工评审
八层一阶HDI T-BOX板加工需按本次制造图评审。八层一阶HDI T-BOX裸板以2025盲埋孔历史结构为依据，采购需本次封装图与分层孔表。先判断一阶能否完成扇出，再定义填孔；交付孔层对和切片位置，0.10mm微孔等补充值不是历史能力。
T-BOX PCB需先明确裸板打样或批量制造范围。请提供Gerber、钻孔、叠层、材料工艺、数量及制造验收要求。一阶HDI+八层历史组合，以外层扇出和中芯埋孔为产品核心
T-BOX HDI板为何选这种结构
T-BOX主板要在紧凑器件区域引出更多连接，八层一阶HDI可使用外侧微孔与中芯埋孔减少贯穿孔占位。2025历史结构采用八层一阶HDI；参考1-6-1层对和0.10mm微孔只用于把下一版设计说清楚。
T-BOX一阶HDI PCB价格为什么高于普通通孔板？
参照公开的8层工程费1,600元及所列特殊工程附加2,900元，所列费用演算小计4,500元，若交付5片，4,500 ÷ 5 ＝ 900元/片；不是完整成品报价。基础制造/样品计价模式、特殊工艺及检查不得重复计费。
参考价格，不代表诚利鑫的价格。以下金额只对应列明的材料、数量和工艺。已有打包批价包含的项目不能重复相加，裸板价不含元器件、贴片、烧录及整机测试。
计算公式：整批裸板费用 ＝ 基础制板批价 ＋ 未含的特殊材料/孔/铜厚/表面处理费 ＋ 未含的工程与测试费 ＋ 包装、税运等约定费用；每片预算 ＝ 整批费用 ÷ 合格交付片数。
按面积报价时：单片面积A（㎡）＝ 长（mm）× 宽（mm）÷ 1,000,000；制造费 ＝ 计费面积 × 同规格单价（元/㎡）。使用拼板报价必须换算合格单片数；供应商按制造板面积计价时，不能用净板面积代替其计费面积。
| 公开收费项目 | 参考金额 | 适用条件 |
|---|---|---|
| 8层工程/样品费 | 1,600元 | 按0—0.3㎡样品的准备费用作预算参考；不是诚利鑫收费规则 |
| 激光钻孔工程附加 | 900元 | 按实际孔结构核算 |
| 电镀填孔工程附加 | 2,000元 | 仅需要此工序才计；压合与其他项目另核对 |
对应收费模式的算例：假设样品按8层工程费加上述工艺工程费，1,600 ＋ 2,900 ＝ 4,500元；若该批合格交付5片，分摊为4,500 ÷ 5 ＝ 900元/片。这里只演示已列项目；特殊材料、孔组合、检查及税运未明确包含时仍要补列。
这组工程费模式不能叠加到已包含工程费的另一家打样套餐。HDI也不能仅凭“阶数”把激光钻孔、填孔费按倍数累加，应按工序清单确认含项。
计算方法详解：诚利鑫预算指南｜厚铜、金手指与HDI工程费怎么算？分项预算指南。金额用于预算参考与演算，不是诚利鑫的收费表。
八层一阶结构包含中芯埋孔与两侧增层微孔，带来增层、激光孔、孔处理和阶段检查费用。盘中孔铜填平整是需明确的选项；不能把所有盲孔都当成已含VIPPO。报价按孔层对、封装逃线、板面积与数量展开，车载环境验证也不由T-BOX名称自动包含。
将下列项目填入同一份分项报价：注明费用单位、含税与运输口径，并列首单和同版复购两栏。表中是采购拆分方法，参考规格须经本次制造图批准，不是现成价目表。
| 报价项目与计价边界 | 本款需要对齐的实际输入 | 同版复购与变更边界 |
|---|---|---|
| 材料/制造，按批或合格块报价 | 历史TG170牌号未列；参考S1000-2M候选；8层1阶HDI；历史1/1OZ；基铜/成品未分。参考内35µm，外18µm/成品35µm | 复购仍发生；材料、层序或铜厚改变须重报 |
| 孔与成形，按批准孔表 | 历史盲孔/埋孔；参考1-6-1，L1-L2/L7-L8 Ø0.10mm激光盲孔，L2-L7 Ø0.20mm埋孔 | 复购依同版加工；一阶HDI孔层对变动先核工序 |
| 表处/包装，注明区域及批次 | 参考沉金；VIP铜填平整作为选项，未作历史事实 | 按实际批次发生；包装、存放条件和表处替换另确认 |
| 工程/工具准备，注明一次或每批 | 一阶HDI孔层对：附盲孔、埋孔与通孔分层文件，区分历史T-BOX名称与本次设计。 | 旧工具复用须核文件版本、归属和保存状态，不预设免收 |
| 结构/专项检验，注明券、孔组或样本 | 交付批准孔层对图及约定切片位置；历史页不证明当前微孔尺寸。 裸板放行记录关联机械图，车载环境试验另由项目规范定义。 | 首样验证与每批抽检分列；逐板要求另报，不自动一次做完 |
| 交付边界，列报告和合格数量 | 八层HDI裸PCB、孔层对/增层顺序图、材料批次、微孔/埋孔检查记录及协议阻抗数据。 | 复购应保留版本关联与批次记录；装联器件、固件及整机测试另列 |
T-BOX线路板选一阶还是二阶HDI？
先用实际BGA焊盘和连接数量检查一阶能否完成扇出。一阶够用时不因高端而增加二阶；若连续两层逃线确有需要，比较二阶错孔与相应占位。两方案应保持同样器件和接口，层数或车载名称不能代替封装布通证明。
| 比较维度 | T-BOX HDI线路板加工 | 摄像计算HDI PCB加工 |
|---|---|---|
| 材质与牌号 | 历史TG170牌号未列；参考S1000-2M候选 | Isola 370HR FR4（参考材料体系） |
| 层数与结构 | 8层1阶HDI | 10层2阶HDI，2-6-2 |
| 孔结构与尺寸 | 历史盲孔/埋孔；参考1-6-1，L1-L2/L7-L8 Ø0.10mm激光盲孔，L2-L7 Ø0.20mm埋孔 | L1-L2与L2-L3错位Ø0.10mm微孔，底面对称；L3-L8 Ø0.20mm埋孔 |
| 用途 | 车载T-BOX主板；连接模块紧凑控制板 | 紧凑摄像计算主板；高I/O图像处理接口 |
1-6-1八层HDI的微孔尺寸怎样报价？
将激光盲孔、中芯埋孔和通孔分别出文件，配上对应介厚和捕获盘。0.10mm微孔是本次参考目标，需与介厚及填平路线一起评估；不能从2025历史盲埋孔结构推断当前任何微孔组合都已验证。
| 决策顺序 | 本款输入 | 形成的可审核输出 |
|---|---|---|
| 1 先定用途与边界 | 附盲孔、埋孔与通孔分层文件，区分历史T-BOX名称与本次设计。 | 交付批准孔层对图及约定切片位置；历史页不证明当前微孔尺寸。 |
| 2 固定影响结构的条件 | 明确连接器固定、屏蔽和涂覆避让区；报价时区分裸板与装联要求。 | 裸板放行记录关联机械图，车载环境试验另由项目规范定义。 |
| 3 把网络与制造目标对应 | 100Ω差分参考目标；分层TDR；孔对测试结构 | 给目标网络、层对和验证范围；与历史盲孔/埋孔；参考1-6-1，L1-L2/L7-L8 Ø0.10mm激光盲孔，L2-L7 Ø0.20mm埋孔共同评审 |
| 4 再核报价与放行 | 历史TG170牌号未列；参考S1000-2M候选；1.20mm参考目标；历史未列；参考沉金；VIP铜填平整作为选项，未作历史事实 | 用同版材料/图形/检验清单询价；未批准替代单独列备选，不混入基准报价 |
T-BOX HDI板制造规格
| 规格项目 | 明确配置/目标 |
|---|---|
| 2025历史结构 | 车载数据中心T-BOX，8层1阶HDI，TG170 1/1OZ+埋孔/盲孔 |
| 材质与牌号 | 历史TG170牌号未列；参考S1000-2M候选 |
| 层数与结构 | 8层1阶HDI |
| 总板厚 | 1.20mm参考目标；历史未列 |
| 介质厚度与层间关系 | L1-L2/L7-L8增层介质0.075mm参考目标 |
| 基铜与成品铜 | 历史1/1OZ；基铜/成品未分。参考内35µm，外18µm/成品35µm |
| 孔结构与尺寸 | 历史盲孔/埋孔；参考1-6-1，L1-L2/L7-L8 Ø0.10mm激光盲孔，L2-L7 Ø0.20mm埋孔 |
| 线宽与线距 | 0.10/0.10mm参考设计；BGA扇出先用一阶 |
| 阻抗目标与量测方法 | 100Ω差分参考目标；分层TDR；孔对测试结构 |
| 表面处理 | 参考沉金；VIP铜填平整作为选项，未作历史事实 |
| 用途 | 车载T-BOX主板；连接模块紧凑控制板 |
| 交付物 | 八层HDI裸PCB、孔层对/增层顺序图、材料批次、微孔/埋孔检查记录及协议阻抗数据。 |
T-BOX HDI板层序与孔结构
以下为该参考配置的功能层序/材料结构，非生产叠层图，不按图形比例推导厚度。铜层编号与孔层对须在批准制造资料中逐项对应。
| 自上至下 | 层职责/结构 |
|---|---|
| L1 | 扇出/元件 |
| L2 | 局部扇出+地 |
| L3 | 信号 |
| L4 | 电源 |
| L5 | 地 |
| L6 | 信号 |
| L7 | 局部扇出+地 |
| L8 | 扇出/元件 |
孔结构：历史盲孔/埋孔；参考1-6-1，L1-L2/L7-L8 Ø0.10mm激光盲孔，L2-L7 Ø0.20mm埋孔
一阶扇出空间与增层成本的取舍
一阶HDI成本和压合步骤高于普通通孔板，但并不要求所有区域都用微孔。若一阶可完成扇出，不因“高端”增加二阶；封装密度超出布局空间时再比较十层二阶板。
1-6-1孔层对及盘中孔处理：制造检查
孔层对在钻孔图与叠层中逐项对应，激光微孔深径比由介厚核算。盘中孔用于焊盘时，需指定填孔和平整要求，并单独评审VIPPO路线。
微孔链、埋孔切片与分层TDR：验收项目
用微孔链/埋孔切片检查连接、孔铜和界面，样板热应力计划按项目定义。被指定差分网络做分层TDR，裸板全网络电测不能替代微孔可靠性验证。
T-BOX HDI板交付范围
适用方向：车载T-BOX主板；连接模块紧凑控制板。
八层HDI裸PCB、孔层对/增层顺序图、材料批次、微孔/埋孔检查记录及协议阻抗数据。
盲埋孔分层文件及车载接口图：询价输入
提交盲埋孔分层文件及车载接口图，将表中设计目标转成可检验的制造图。下列输入分别决定图形、材料或结构检查范围，报价版本随批准图纸冻结。
| 本产品需补齐的输入 | 影响的工程决定 | 订单约定的记录/交付 |
|---|---|---|
| 一阶HDI孔层对 | 附盲孔、埋孔与通孔分层文件，区分历史T-BOX名称与本次设计。 | 交付批准孔层对图及约定切片位置；历史页不证明当前微孔尺寸。 |
| 车载接口结构 | 明确连接器固定、屏蔽和涂覆避让区；报价时区分裸板与装联要求。 | 裸板放行记录关联机械图，车载环境试验另由项目规范定义。 |
T-BOX HDI线路板加工：价格、选型与采购常见问题
T-BOX一阶HDI PCB价格为什么高于普通通孔板？
参照公开的8层工程费1,600元及所列特殊工程附加2,900元，所列费用演算小计4,500元，若交付5片，4,500 ÷ 5 ＝ 900元/片；不是完整成品报价。基础制造/样品计价模式、特殊工艺及检查不得重复计费。 参考价格，不代表诚利鑫的价格。 查看费用项、计算条件与来源。
T-BOX线路板选一阶还是二阶HDI？
按实际BGA和I/O连接检查一阶是否能完成扇出，够用时无需为高端名称增加二阶。需要连续两层逃线再比较二阶错孔及占位，两种方案应保持相同器件和接口目标。 查看具体比较依据
1-6-1八层HDI的微孔尺寸怎样报价？
微孔尺寸必须与介厚、捕获盘、孔层对和填平路线一起报价，盲孔/埋孔/通孔应分文件。参考0.10mm不能由历史盲埋孔记录自动证明可制造，当前组合需先核定再冻结。 查看具体比较依据
T-BOX PCB报价包含4G器件吗？
裸板价不含通信模块、处理器和程序。若需要T-BOX装配交付，需另外列BOM、供料、烧录和接口测试，不能将PCB结构报价与整机售价比较。
八层一阶HDI能取消所有通孔吗？
不一定。连接器固定、跨多层连接及中芯网络仍可能需要机械孔，微孔服务指定短层对。按用途保留合理孔结构，不能为了省空间无条件全部改微孔。
HDI厂家选择重点看什么？
看批准增层顺序、各类孔层对、代表微孔/埋孔切片及互连验证。只有裸板电测通过不足以说明微孔界面在规定热应力下稳定。
T-BOX一阶HDI报价怎样避免把通孔板当同结构低价方案？
逐层对齐盲孔、埋孔和通孔文件，列清一阶增层及要求的切片范围。只有实际封装可通孔扇出且层资源足够，才建立通孔备选；历史T-BOX名称不说明当前微孔尺寸或车载试验已经满足。
T-BOX HDI线路板加工按片报价和按拼板报价怎么换算？
1-6-1盲/埋/通孔按压合阶段出文件，拼板保留代表切片与填平检查位置，连接器固定和涂覆避让不挤占。报价注明每拼板可交付的成品数量、实际采购拼板数及单板/拼板交付状态。每块制造费按实际拼板加工费除以对应合格成品数折算，准备、专项检验和包装另列，不用理论利用率承诺良率。
T-BOX HDI线路板加工首单一次性费用与复购费用怎样分开？
首单先完成一阶HDI孔层对与车载接口结构的资料确认，相关工程、工具或测试准备注明是否一次计费。交付批准孔层对图及约定切片位置；本次微孔尺寸与层对按批准孔表核对。复购沿用工具前核准文件和权属；本批材料、加工及批准的检查仍发生，变更后需要重新准备的部分另列，不能只用旧单总价。
一阶HDI孔层对资料不齐，能先拿到T-BOX HDI线路板加工预算吗？
可先说明用途、板外形、数量和已有图纸，取得注明缺项的预算。本款正式评审应补齐：附盲孔、埋孔与通孔分层文件，区分历史T-BOX名称与本次设计。与之对应的交付是：交付批准孔层对图及约定切片位置；本次微孔尺寸与层对按批准孔表核对。这些条件冻结后确认制造/检验报价；初次咨询无需先备齐全部文件，但暂估价不代表已覆盖未定结构。
T-BOX HDI线路板加工复购时更换材料、孔表或安装条件，需要重新确认什么？
明确连接器固定、屏蔽和涂覆避让区；报价时区分裸板与装联要求。裸板放行记录关联机械图，车载环境试验另由项目规范定义。将变化位置与旧版材料/孔表/机械文件逐项对应，确认需要改图、改工序还是重新测量；只保留产品名与层数，不能证明复购条件相同。
T-BOX HDI线路板加工两家报价材料相同还要核对哪些配置？
先比八层一阶孔层对和填孔范围，再查代表切片与实际机械要求。当前微孔尺寸须有相应制造与检验记录，车载试验需另列环境条件和验证范围。
T-BOX HDI线路板加工由样板转批量前，哪些报告要关联板号？
交付批准孔层对图及约定切片位置；本次微孔尺寸与层对按批准孔表核对。裸板放行记录关联机械图，车载环境试验另由项目规范定义。材料批次、批准制造文件与这些检查结果关联本次样板编号，批量采用关闭问题后的版本。旧券或旧版图形的报告可供比较，不能替代当前制造输入；尚未覆盖的整机对象另立范围。
T-BOX HDI线路板加工小批量单价下降，怎样判断总采购费用真降低？
一阶与二阶HDI按同封装扇出目标比较，填平、阶段切片和车载装配/环境项目分列，不从T-BOX名称默认含全部验证。把准备、制造、约定检验与包装运输加总，再除以本次合格交付数量，比较同范围总费和单块分摊。金额及具体费率须用本次询价，不假定固定降幅。
T-BOX HDI板与相邻板型比较
当前配置的区别：一阶HDI+八层历史组合，以外层扇出和中芯埋孔为产品核心
- 十层二阶错孔HDI摄像计算板 — 二阶错孔给更密集扇出，不用默认叠孔牺牲可验证性
- 六层一阶HDI紧凑传感器板 — 薄六层HDI优先控制厚度和封装占位，区别于十层计算板
T-BOX HDI板的设计与装联职责
相关功能方向：FPGA多通道数据采集板 · 紧凑4G蓝牙GPS定位器设计方案。这些页面用于比较同方向的设计或装联职责，材料、层数、器件与接口配置不同，未共用同一实物型号，也不是本PCB历史案例的延伸交付记录。
本页裸板验证覆盖约定的材料、图形、连通/绝缘、叠层与测试券；设计工作另负责电路、模型与图纸，PCBA另负责BOM器件、焊接、固件和组装后的功能测试。转入相关业务前须用最终图纸/BOM重新对应，不能以裸板报告替代整机验收。
T-BOX HDI板材料与设计依据
- 中文资料｜生益S1000-2M：牌号、供货基地与材料文件：牌号资料入口；不引用未核性能
- 中文资料｜HDI设计指南：微孔、填孔与层序核对：孔结构设计方法
- 中文资料｜高速接口通用布局：回流、长度与层切换：设计方法
引用上述资料时，记录用于八层一阶HDI盲埋孔历史结构的材料版本与设计条件；首件重点对应微孔链、埋孔切片与分层TDR。若变更材料、铜厚或孔结构，更新制造图和检查项目后再放行。
咨询此PCB配置：引用产品ID 230，附关键电路/接口及数量，列明希望保留或调整的规格项。
