HDI微孔应逐组说明起止层、孔处理与相对位置，并与压合顺序对应。相同孔径不代表堆叠、错位和不同层序具有相同制造条件。
HDI设计指南的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 层序表达 | 用截面层序说明每组孔的开始与结束层 | 把芯板、PP、增层与压合次数对应起来 |
| 孔与焊盘 | 孔口、底部连接和孔位公差需要配合 | 评审微孔叠放、填孔及焊盘承载要求 |
| 验证与成本 | 激光、填孔和顺序压合是不同工作 | 首批保存切片、连通和按项目约定的可靠性记录 |
同样是微孔，为什么填孔和层序要分别确认
微孔的起止层、填充方式和是否堆叠会改变加工与验证。只在图纸上写“HDI”不足以形成可制造结构。
检查顺序
- 逐组定义激光孔或机械孔的起止层、目标尺寸及填充要求
- 画出压合与钻孔顺序，核对堆叠对位和连接界面
- 确定代表截面、缺陷检查、电测及约定可靠性项目
应交付的判断与记录
输出微孔结构图和检查位置；填铜、树脂填孔与普通盖孔分别描述，避免名称替代具体工艺
