封装应用资料按QFN、SON、BGA、引脚封装等区分装联方法，并另列湿敏、回流、波峰焊和热参数主题。同一条通用贴装曲线不能代表所有封装的焊接窗口。
SMT封装与装联方法的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 焊盘和钢网 | 先选定具体料号封装图，再核对焊盘、阻焊和开口 | 记录钢网厚度、开口与支撑；小间距或散热焊盘单独评审 |
| 工序分组 | 回流、波峰与后焊的热暴露和可达性不同 | 混合装联把通孔大件、贴片区遮蔽及后焊次序写入路线 |
| 温度验证 | 器件允许热过程与焊膏要求要同时满足 | 在热容不同位置实测温度并保存首件曲线 |
| 最终验收 | 隐藏焊点与后焊引入的影响需要对应检查 | 工业电源控制板在插件、清洁和固定后复核采样、报警与热状态 |
换封装后焊盘能否沿用旧器件
功能相同而封装不同的器件，其焊盘、暴露焊盘、钢网和热过程可能都不同。只检查外形能够放下远远不够。
检查顺序
- 按完整料号核对封装图、引脚编号、推荐焊盘及高度
- 对照钢网开口、邻近器件和返修空间，审查隐藏焊点检测
- 用首件印刷、贴装和焊后结果确认库版本
应交付的判断与记录
交付封装库核对表及首件记录；库变更需关联原理图、坐标和制造版本，不能只修改3D模型
