历史产品与用途
原记录为双面Rogers 4350B板,板厚0.762mm、沉金、最小孔径0.3mm。它与现有RO4350B工程参考产品是不同的规格记录,板厚与表面处理分别保留。
历史产品档案。制造年份与客户名称未列;本次订单的材料、工艺和验收条件重新确认。
原始规格记录
| 记录项目 | 历史规格 |
|---|---|
| 材质 | Rogers 4350B |
| 层数/板厚 | 2L/0.762mm |
| 表面处理 | 沉金 |
| 最小孔径 | 0.3mm |
| 应用 | 高频通讯 |
产品实拍

结构与特殊工艺
射频制造图需明确哪些是传输线、参考地、端口和射频接地孔。原资料线宽线距为NA/NA,未列频段、阻抗和插损;这些项目按本次电路与测试结构确定。
制造检查与检测范围
原厂材料典型Dk/Df不是这款板的实测插损,也不能据实拍认定目标频段性能。
询价资料与交付约定
请提供:材料版本与介厚、射频线型及参考地、端口、板框、孔表、表面处理区域及约定RF测试条件。
报价分别列材料、加工、工程准备与约定检查。交付批准制造图、板件及订单约定的尺寸、电测、镀层或专项记录;未列的历史实测结果不作为本次验收数据。
同牌号射频板返单,哪些条件仍需重新核对
板厚、铜箔和表面处理变化可能影响同名材料的电气表现。原照片或材料牌号不能代替新订单的传输结构定义。
检查顺序
- 对比历史与当前的介厚、铜厚、材料版本及表面处理
- 标记射频端口、线型、参考地和接地孔,明确制造补偿许可
- 按双方约定条件验证阻抗或射频表现,同时保留裸板电测记录
应交付的判断与记录
交付返单差异表、批准叠层与测试条件;原记录没有频段和插损时,本次不补写为历史实测结果





