工程选型参考
六层RO4350B：六层射频数字混压板加工评审
六层射频数字混压板加工需按本次制造图评审。六层RO4350B射频数字混压裸板需RF频段、MCU接口和跨区回流图。单RF面与FR4数字层节省专用材料，也须核压合与地完整性；交付层表和界面记录，RF及数字券分别验收。
六层RO4350B需先明确裸板打样或批量制造范围。请提供Gerber、钻孔、叠层、材料工艺、数量及制造验收要求。高频栏目中的功能整合款，单RF层+数字地隔离，区别于纯材料板
六层射频数字混压板评审先核RO4350B RF芯板与FR4数字层，报价资料还需补齐频段、数字接口及跨区回流。关键设计目标与检验方法在后续规格表和制造输入表中对应。
射频数字混压板为何选这种结构
射频模块还需要MCU、采集接口和多组供电时，六层混压可让L1射频路径靠近专用RO4350B，数字功能放入FR4层。它服务功能整合，选它的原因是明确分配两类信号的材料和参考面，而非把整板都做成昂贵专用介质。
六层RO4350B混压板多少钱，省在哪些材料上？
四层RO4350B外层＋FR-4内层混压、100 × 100mm、5—10片的公开参考为1,500—5,000元/款；5片分摊演算为300—1000元/片。整批预算再加尚未包含的指定工艺和测试；其他材料或层序不能套价。
参考价格，不代表诚利鑫的价格。以下金额只对应列明的材料、数量和工艺。已有打包批价包含的项目不能重复相加，裸板价不含元器件、贴片、烧录及整机测试。
计算公式：整批裸板费用 ＝ 基础制板批价 ＋ 未含的特殊材料/孔/铜厚/表面处理费 ＋ 未含的工程与测试费 ＋ 包装、税运等约定费用；每片预算 ＝ 整批费用 ÷ 合格交付片数。
按面积报价时：单片面积A（㎡）＝ 长（mm）× 宽（mm）÷ 1,000,000；制造费 ＝ 计费面积 × 同规格单价（元/㎡）。使用拼板报价必须换算合格单片数；供应商按制造板面积计价时，不能用净板面积代替其计费面积。
| 参考配置 | 数量与尺寸 | 公开参考批价 |
|---|---|---|
| 四层RO4350B外层＋FR-4内层混压 | 100 × 100mm，5—10片 | 1,500—5,000元/款 |
怎么换算每片：若在上述规格内采购5片，1,500 ÷ 5 至 5,000 ÷ 5 ＝ 300—1000元/片。这是公开批价按5片分摊的参考，不表示改为10片仍采用同一批价。
这份公开价格对应四层RO4350B与FR-4混压，不覆盖全RO4350B四层板、改用RO4003C的混压或六/八/十层混压。本款若采用其他材料或层序，必须替换基础批价再按公式相加，不能把这张表当作该结构的成品价。
计算方法详解：诚利鑫预算指南｜高频与软硬结合PCB多少钱？材料配置与预算方法。金额用于预算参考与演算，不是诚利鑫的收费表。
专用RO4350B服务顶面RF，FR4承接数字区，可与全专用介质方案比较材料占用。但混压增加组合压合、界面检查和双类测试工作，不能按少了RF材料层数给固定省钱比例。报价分别列RF芯、数字FR4、粘结、50Ω/100Ω券及端口VNA范围。
将下列项目填入同一份分项报价：注明费用单位、含税与运输口径，并列首单和同版复购两栏。表中是采购拆分方法，参考规格须经本次制造图批准，不是现成价目表。
| 报价项目与计价边界 | 本款需要对齐的实际输入 | 同版复购与变更边界 |
|---|---|---|
| 材料/制造，按批或合格块报价 | RO4350B射频芯板+370HR FR4数字区；6层；射频基铜18µm/成品35µm目标；数字内铜35µm | 复购仍发生；材料、层序或铜厚改变须重报 |
| 孔与成形，按批准孔表 | Ø0.30mm通孔；射频L1不跨参考面缝隙 | 复购依同版加工；RF与数字接口变动先核工序 |
| 表处/包装，注明区域及批次 | 沉金焊盘；RF走线阻焊开窗单独管理 | 按实际批次发生；包装、存放条件和表处替换另确认 |
| 工程/工具准备，注明一次或每批 | RF与数字接口：给RF频段、数字接口和跨区过孔位置；决定单RF层与数字参考地分工。 | 旧工具复用须核文件版本、归属和保存状态，不预设免收 |
| 结构/专项检验，注明券、孔组或样本 | 交付六层叠层与跨区连接审查记录，不把两层RF券作为全部层证明。 批准网表和地平面图同版，板级电测保留各分区连接关系。 | 首样验证与每批抽检分列；逐板要求另报，不自动一次做完 |
| 交付边界，列报告和合格数量 | 混压裸PCB、按层材料表、叠层确认版、孔结构图、材料批次；约定的分层阻抗/RF测试数据。 | 复购应保留版本关联与批次记录；装联器件、固件及整机测试另列 |
六层单RF混压、四层专用与八层双RF怎样选？
六层单RF混压服务MCU控制与数字采集的一面RF路径；四层全专用更适合内层RF，八层双RF用于上下端口。先标RF实际层对及数字接口数量，选能保留参考面且满足连接的结构，不因都写RO4350B而混为一种产品。
| 比较维度 | 六层RO4350B混压PCB | RO4350B八层混压PCB |
|---|---|---|
| 材质与牌号 | RO4350B射频芯板+370HR FR4数字区 | 双侧RO4350B RF芯板+370HR FR4中芯 |
| 层数与结构 | 6层 | 8层 |
| 孔结构与尺寸 | Ø0.30mm通孔；射频L1不跨参考面缝隙 | Ø0.30mm通孔；上下RF端口过渡单独仿真 |
| 用途 | 带MCU控制的射频仪器；射频数字采集接口 | 双通道无线收发；多频段测试仪器 |
混压射频数字板能把RF地当数字走线层吗？
RF连续参考地不能被数字走线随意切开。数字差分需要自身参考面，跨域孔的回流按电路定义。冻结L1-L2介厚后再配FR4层序，RF与数字券分别对应网络，不能用数字100Ω券覆盖射频路径。
| 决策顺序 | 本款输入 | 形成的可审核输出 |
|---|---|---|
| 1 先定用途与边界 | 给RF频段、数字接口和跨区过孔位置；决定单RF层与数字参考地分工。 | 交付六层叠层与跨区连接审查记录，不把两层RF券作为全部层证明。 |
| 2 固定影响结构的条件 | 注明禁止分割的RF参考面及接口返回路径。 | 批准网表和地平面图同版，板级电测保留各分区连接关系。 |
| 3 把网络与制造目标对应 | RF 50Ω；数字100Ω差分；分层TDR+RF端口VNA | 给目标网络、层对和验证范围；与Ø0.30mm通孔；射频L1不跨参考面缝隙共同评审 |
| 4 再核报价与放行 | RO4350B射频芯板+370HR FR4数字区；1.60mm参考目标；沉金焊盘；RF走线阻焊开窗单独管理 | 用同版材料/图形/检验清单询价；未批准替代单独列备选，不混入基准报价 |
射频数字混压板制造规格
| 规格项目 | 明确配置/目标 |
|---|---|
| 材质与牌号 | RO4350B射频芯板+370HR FR4数字区 |
| 层数与结构 | 6层 |
| 总板厚 | 1.60mm参考目标 |
| 介质厚度与层间关系 | L1-L2 RO4350B 0.254mm；数字层间0.12mm目标；其余按总厚平衡 |
| 基铜与成品铜 | 射频基铜18µm/成品35µm目标；数字内铜35µm |
| 孔结构与尺寸 | Ø0.30mm通孔；射频L1不跨参考面缝隙 |
| 线宽与线距 | 0.125/0.125mm参考设计；数字差分独立计算 |
| 阻抗目标与量测方法 | RF 50Ω；数字100Ω差分；分层TDR+RF端口VNA |
| 表面处理 | 沉金焊盘；RF走线阻焊开窗单独管理 |
| 原厂材料参数 | RO4350B：工艺Dk 3.48±0.05，设计Dk 3.66；Df 0.0037（10GHz，原厂典型值） |
| 用途 | 带MCU控制的射频仪器；射频数字采集接口 |
| 交付物 | 混压裸PCB、按层材料表、叠层确认版、孔结构图、材料批次；约定的分层阻抗/RF测试数据。 |
射频数字混压板层序与孔结构
以下为该参考配置的功能层序/材料结构，非生产叠层图，不按图形比例推导厚度。铜层编号与孔层对须在批准制造资料中逐项对应。
| 自上至下 | 层职责/结构 |
|---|---|
| L1 | RF/元件 |
| L2 | RF参考地 |
| L3 | 数字/采集信号 |
| L4 | 数字/供电 |
| L5 | 数字地 |
| L6 | 数字/元件 |
孔结构：Ø0.30mm通孔；射频L1不跨参考面缝隙
RO4350B、370HR介质与损耗模型
RO4350B的工艺Dk用于材料比较，传输线或谐振模型采用适用频率和方法的设计Dk。采购厚度、铜箔与表处版本同时冻结；首件实测几何回交设计复核，材料Df仅作为损耗预算输入。
单RF面成本与双面RF升级的取舍
射频只占一侧的项目可降低专用材料占用，但若上下两面都有长RF路径，应比较八层双射频混压板。FR4层数增加后，板厚/孔桩、不同材料热膨胀与压合对称性都会增加工程成本。
RF参考地、混压界面与开窗：制造检查
射频芯板与数字叠层需一起编号，采购不允许用同厚FR4替换RF芯。数字走线不得切割RF参考地；层间孔的回流结构和压后介厚要在首件切片上验证。混合表处或阻焊窗口必须有明确制造层。
RF券和数字差分券分别量测：验收项目
裸板电测后，射频券与数字差分券分别TDR；RF路径以VNA确认端口，数字接口以对应器件链路验证。首样切片核对材料界面、层间介厚和孔镀，不用单份阻抗报告覆盖所有层对。
射频数字混压板交付范围
适用方向：带MCU控制的射频仪器；射频数字采集接口。
混压裸PCB、按层材料表、叠层确认版、孔结构图、材料批次；约定的分层阻抗/RF测试数据。
频段、数字接口及跨区回流：询价输入
提交频段、数字接口及跨区回流，将表中设计目标转成可检验的制造图。下列输入分别决定图形、材料或结构检查范围，报价版本随批准图纸冻结。
| 本产品需补齐的输入 | 影响的工程决定 | 订单约定的记录/交付 |
|---|---|---|
| RF与数字接口 | 给RF频段、数字接口和跨区过孔位置；决定单RF层与数字参考地分工。 | 交付六层叠层与跨区连接审查记录，不把两层RF券作为全部层证明。 |
| 地回流约束 | 注明禁止分割的RF参考面及接口返回路径。 | 批准网表和地平面图同版，板级电测保留各分区连接关系。 |
六层RO4350B混压PCB：价格、选型与采购常见问题
六层RO4350B混压板多少钱，省在哪些材料上？
四层RO4350B外层＋FR-4内层混压、100 × 100mm、5—10片的公开参考为1,500—5,000元/款；5片分摊演算为300—1000元/片。整批预算再加尚未包含的指定工艺和测试；其他材料或层序不能套价。 参考价格，不代表诚利鑫的价格。 查看费用项、计算条件与来源。
六层单RF混压、四层专用与八层双RF怎样选？
六层单RF混压适合一面RF加MCU/采集，四层全专用适合RF进入内层，八层双RF适合上下端口。先标实际RF层对和数字接口资源，不因三者都用RO4350B就认为可以原图互换。 查看具体比较依据
混压射频数字板能把RF地当数字走线层吗？
不能随意在RF参考地走数字线，切地会改变射频回流。数字差分另有参考面，先冻结RF介厚再配数字层序，50ΩRF与100Ω数字券分别量测，单份报告不覆盖所有网络。 查看具体比较依据
六层混压板报价包含MCU和固件吗？
当前是混压裸PCB，MCU、采集器件、焊接及程序属于PCBA或研发范围。按材料/裸板、装联和功能测试分项后再比较每套成本。
RF和数字共板是否一定比两板便宜？
共板减少连接与装配，但混压和测试复杂度增加。比较时把分板连接器、线缆和两板测试加到总成本，同时看RF干扰及可维修性。
六层混压可以让底面也走长RF线吗？
本款专用介质服务顶面，底面RF环境不同。两面都需要长RF路径时，应比较双RF芯八层板或重新定义底面材料，而不是直接复用顶面线宽。
六层单RF混压怎样判断是否需要升八层双RF？
先在图纸上标RF频段、数字接口、跨区孔和连续地。RF集中一面且数字参考地足够时先核六层；另一面也有长RF路径或多端口才建立双RF备选。两种结构应分别列参考面和测试券，不能只按层数报价。
六层RO4350B混压PCB按片报价和按拼板报价怎么换算？
顶面RF与数字层券各自安排，跨区过孔和禁止分割的地不为排版变更，材料层表随拼板冻结。报价注明每拼板可交付的成品数量、实际采购拼板数及单板/拼板交付状态。每块制造费按实际拼板加工费除以对应合格成品数折算，准备、专项检验和包装另列，不用理论利用率承诺良率。
六层RO4350B混压PCB首单一次性费用与复购费用怎样分开？
首单先完成RF与数字接口与地回流约束的资料确认，相关工程、工具或测试准备注明是否一次计费。交付六层叠层与跨区连接审查记录，不把两层RF券作为全部层证明。复购沿用工具前核准文件和权属；本批材料、加工及批准的检查仍发生，变更后需要重新准备的部分另列，不能只用旧单总价。
RF与数字接口资料不齐，能先拿到六层RO4350B混压PCB预算吗？
可先说明用途、板外形、数量和已有图纸，取得注明缺项的预算。本款正式评审应补齐：给RF频段、数字接口和跨区过孔位置；决定单RF层与数字参考地分工。与之对应的交付是：交付六层叠层与跨区连接审查记录，不把两层RF券作为全部层证明。这些条件冻结后确认制造/检验报价；初次咨询无需先备齐全部文件，但暂估价不代表已覆盖未定结构。
六层RO4350B混压PCB复购时更换材料、孔表或安装条件，需要重新确认什么？
注明禁止分割的RF参考面及接口返回路径。批准网表和地平面图同版，板级电测保留各分区连接关系。将变化位置与旧版材料/孔表/机械文件逐项对应，确认需要改图、改工序还是重新测量；只保留产品名与层数，不能证明复购条件相同。
六层RO4350B混压PCB两家报价材料相同还要核对哪些配置？
核RO4350B单RF层对、数字参考面和50Ω/100Ω分别覆盖。FR4底面不是顶面RF同介质，六层单RF与八层双RF测试范围不同。
六层RO4350B混压PCB由样板转批量前，哪些报告要关联板号？
交付六层叠层与跨区连接审查记录，不把两层RF券作为全部层证明。批准网表和地平面图同版，板级电测保留各分区连接关系。材料批次、批准制造文件与这些检查结果关联本次样板编号，批量采用关闭问题后的版本。旧券或旧版图形的报告可供比较，不能替代当前制造输入；尚未覆盖的整机对象另立范围。
六层RO4350B混压PCB小批量单价下降，怎样判断总采购费用真降低？
RF/数字共板与分板方案分别加跨板连接、两板测试和混压验证，最后看同接口与干扰目标的总费，不只看专用材料占用。把准备、制造、约定检验与包装运输加总，再除以本次合格交付数量，比较同范围总费和单块分摊。金额及具体费率须用本次询价，不假定固定降幅。
射频数字混压板与相邻板型比较
当前配置的区别：高频栏目中的功能整合款，单RF层+数字地隔离，区别于纯材料板
- RO4350B双面射频收发板 — 双面RO4350B，兼顾射频通孔加工与阻燃材料需求
- RO4003C双面微波滤波板 — 较厚RO4003C双面谐振结构，重点是耦合缝和中心频率
- RT/duroid 5880低Dk贴片天线板 — PTFE低Dk辐射结构，与双面滤波板的尺寸和孔处理不同
- RO3003薄介质24GHz雷达天线板 — 薄陶瓷填充PTFE介质，针对24GHz馈线/阵列加工偏差
- RO4835低损耗长馈线滤波板 — RO4835材料与铜箔选项强调长线损耗/材料老化验证
射频数字混压板的设计与装联职责
相关功能方向：多频段无线信号收发模块 · 5.8GHz微波通道评估板设计方案。这些页面用于比较同方向的设计或装联职责，材料、层数、器件与接口配置不同，未共用同一实物型号，也不是本PCB历史案例的延伸交付记录。
本页裸板验证覆盖约定的材料、图形、连通/绝缘、叠层与测试券；设计工作另负责电路、模型与图纸，PCBA另负责BOM器件、焊接、固件和组装后的功能测试。转入相关业务前须用最终图纸/BOM重新对应，不能以裸板报告替代整机验收。
射频数字混压板材料与设计依据
引用上述资料时，记录用于RO4350B RF芯板与FR4数字层的材料版本与设计条件；首件重点对应RF券和数字差分券分别量测。若变更材料、铜厚或孔结构，更新制造图和检查项目后再放行。
咨询此PCB配置：引用产品ID 336，附关键电路/接口及数量，列明希望保留或调整的规格项。
