工程选型参考
Rogers 5880 PCB：5880低Dk天线板加工评审
5880低Dk天线板加工需按本次制造图评审。RT/duroid 5880低Dk天线裸板加工需馈点、辐射面、天线罩与空间图。低Dk通常增加同频贴片占位，薄铜孔镀需专项核定；交付贴片尺寸和材料批次，辐射测试按安装条件约定。
Rogers 5880 PCB需先明确裸板打样或批量制造范围。请提供Gerber、钻孔、叠层、材料工艺、数量及制造验收要求。PTFE低Dk辐射结构，与双面滤波板的尺寸和孔处理不同
5880低Dk天线板评审先核0.787mm RT/duroid 5880芯板，报价资料还需补齐馈孔、天线罩及空间限制。关键设计目标与检验方法在后续规格表和制造输入表中对应。
5880天线板为何选这种结构
低Dk贴片天线希望减小介质对辐射结构的束缚时，可从RT/duroid 5880的0.787mm芯板评估。该板围绕辐射面、底地、馈电孔三部分定义，应用在天线样板与微波辐射结构，而不是数字主板的通用替代品。
Rogers 5880天线PCB价格有哪些构成？
RT5880类、两层、5片；该条参考未单列尺寸的公开预算参考为180—260美元/5片，除以5为36—52美元/片；这不是本款成交价。总价再加未含的指定工艺、检查与税运，币种不能省略。
参考价格，不代表诚利鑫的价格。以下金额只对应列明的材料、数量和工艺。已有打包批价包含的项目不能重复相加，裸板价不含元器件、贴片、烧录及整机测试。
计算公式：整批裸板费用 ＝ 基础制板批价 ＋ 未含的特殊材料/孔/铜厚/表面处理费 ＋ 未含的工程与测试费 ＋ 包装、税运等约定费用；每片预算 ＝ 整批费用 ÷ 合格交付片数。
按面积报价时：单片面积A（㎡）＝ 长（mm）× 宽（mm）÷ 1,000,000；制造费 ＝ 计费面积 × 同规格单价（元/㎡）。使用拼板报价必须换算合格单片数；供应商按制造板面积计价时，不能用净板面积代替其计费面积。
| 材料及条件 | 供应商发布的预算参考 | 除以5后的预算 |
|---|---|---|
| RT5880类；两层、5片；该条参考未单列尺寸 | 180—260美元/5片 | 36—52美元/片 |
怎样算每片：180 ÷ 5 至 260 ÷ 5 ＝ 36—52美元/片。这里保留来源的美元单位；需要人民币预算时，人民币金额 ＝ 美元金额 × 采用的人民币/美元汇率，汇率和换算日应同时写明。没有把税费、国际运输或币种换算默认为已包含。
这份资料是供应商发布的预算分析，属于材料与数量的比较参考。薄介质、铜箔、端口几何、阻抗精度和指定检查如与参考条件不同，需要重算；不能将其看作本页板件的实时报价或该参考配置已成交记录。
计算方法详解：诚利鑫预算指南｜高频与软硬结合PCB多少钱？材料配置与预算方法。金额用于预算参考与演算，不是诚利鑫的收费表。
0.787mm RT/duroid 5880材料、PTFE孔处理、贴片与馈孔几何、薄铜控制及沉银是本款费用重点。端口匹配和辐射测试需另说明外壳与地板边界，裸板价格不等于成品天线售价。比较报价将材料厚度、铜处理、数量和尺寸公差对齐。
将下列项目填入同一份分项报价：注明费用单位、含税与运输口径，并列首单和同版复购两栏。表中是采购拆分方法，参考规格须经本次制造图批准，不是现成价目表。
| 报价项目与计价边界 | 本款需要对齐的实际输入 | 同版复购与变更边界 |
|---|---|---|
| 材料/制造，按批或合格块报价 | Rogers RT/duroid 5880；2层；基铜18µm；成品铜约25µm目标，端口孔镀另核 | 复购仍发生；材料、层序或铜厚改变须重报 |
| 孔与成形，按批准孔表 | Ø0.40mm馈电/接地孔；天线辐射区避孔 | 复购依同版加工；PTFE天线加工变动先核工序 |
| 表处/包装，注明区域及批次 | 沉银；辐射面不印阻焊/文字 | 按实际批次发生；包装、存放条件和表处替换另确认 |
| 工程/工具准备，注明一次或每批 | PTFE天线加工：给馈点、贴片、地孔及固定孔图，注明孔金属化和装配要求。 | 旧工具复用须核文件版本、归属和保存状态，不预设免收 |
| 结构/专项检验，注明券、孔组或样本 | 约定关键图形、孔及介厚记录，试样与批准材料批次关联。 辐射测试写明装配条件，不只交裸板50Ω结果。 | 首样验证与每批抽检分列；逐板要求另报，不自动一次做完 |
| 交付边界，列报告和合格数量 | 天线裸PCB、辐射图形尺寸记录、材料可追溯记录、批准馈电结构；协议内的端口/辐射测试数据属于可选交付。 | 复购应保留版本关联与批次记录；装联器件、固件及整机测试另列 |
5880、5870和RO3010天线材料怎么选？
5880用于低Dk辐射结构，RO3010高Dk可作受限空间的小型化比较；5870耦合器页则是四端口耦合任务。牌号差异会改变电磁几何，不能原图换料。天线选材比较同频率、地板、外壳下的尺寸、效率和带宽，而非只看最低Df。
| 比较维度 | Rogers 5880天线PCB | RO3010天线PCB加工 |
|---|---|---|
| 材质与牌号 | Rogers RT/duroid 5880 | Rogers RO3010 |
| 层数与结构 | 2层 | 2层 |
| 孔结构与尺寸 | Ø0.40mm馈电/接地孔；天线辐射区避孔 | Ø0.30mm馈电通孔；围栏尺寸与辐射结构协同 |
| 用途 | GNSS天线样板；低损耗微波贴片天线 | 受限空间贴片天线；紧凑谐振电路 |
5880贴片尺寸大能否直接裁小？
贴片和地板属于辐射结构，裁小会改变谐振及匹配。先明确可用外壳空间、馈点和频段，重做全波模型；若空间不够，比较高Dk材料方案，而不是让制造成形删去设计图形。
| 决策顺序 | 本款输入 | 形成的可审核输出 |
|---|---|---|
| 1 先定用途与边界 | 给馈点、贴片、地孔及固定孔图，注明孔金属化和装配要求。 | 约定关键图形、孔及介厚记录，试样与批准材料批次关联。 |
| 2 固定影响结构的条件 | 附最终天线罩/外壳和空间限制；介质厚度或牌号替代需重算尺寸。 | 辐射测试写明装配条件，不只交裸板50Ω结果。 |
| 3 把网络与制造目标对应 | 50Ω馈电；全波模型+端口S11/辐射测试 | 给目标网络、层对和验证范围；与Ø0.40mm馈电/接地孔；天线辐射区避孔共同评审 |
| 4 再核报价与放行 | Rogers RT/duroid 5880；0.84mm目标（不含阻焊）；沉银；辐射面不印阻焊/文字 | 用同版材料/图形/检验清单询价；未批准替代单独列备选，不混入基准报价 |
5880天线板制造规格
| 规格项目 | 明确配置/目标 |
|---|---|
| 材质与牌号 | Rogers RT/duroid 5880 |
| 层数与结构 | 2层 |
| 总板厚 | 0.84mm目标（不含阻焊） |
| 介质厚度与层间关系 | 0.787mm芯板 |
| 基铜与成品铜 | 基铜18µm；成品铜约25µm目标，端口孔镀另核 |
| 孔结构与尺寸 | Ø0.40mm馈电/接地孔；天线辐射区避孔 |
| 线宽与线距 | 0.20/0.20mm参考最小设计 |
| 阻抗目标与量测方法 | 50Ω馈电；全波模型+端口S11/辐射测试 |
| 表面处理 | 沉银；辐射面不印阻焊/文字 |
| 原厂材料参数 | RT/duroid 5880：工艺Dk 2.20±0.02（10GHz）；设计Dk 2.20（8–40GHz）；Df 0.0009（10GHz，原厂典型值） |
| 用途 | GNSS天线样板；低损耗微波贴片天线 |
| 交付物 | 天线裸PCB、辐射图形尺寸记录、材料可追溯记录、批准馈电结构；协议内的端口/辐射测试数据属于可选交付。 |
5880天线板层序与孔结构
以下为该参考配置的功能层序/材料结构，非生产叠层图，不按图形比例推导厚度。铜层编号与孔层对须在批准制造资料中逐项对应。
| 自上至下 | 层职责/结构 |
|---|---|
| L1 | 辐射贴片/馈电 |
| L2 | 天线地板 |
孔结构：Ø0.40mm馈电/接地孔；天线辐射区避孔
5880介质与损耗模型
5880的工艺Dk用于材料比较，传输线或谐振模型采用适用频率和方法的设计Dk。采购厚度、铜箔与表处版本同时冻结；首件实测几何回交设计复核，材料Df仅作为损耗预算输入。
低Dk占板面积与PTFE孔工艺的取舍
低Dk常使同频率贴片占更大面积，机械空间紧时可比较RO3010高Dk产品。5880采用PTFE体系，孔金属化和尺寸控制需要材料对应工艺；低Df并不保证天线效率，还取决于外壳、馈线与地板。
辐射区无阻焊及薄铜孔镀：制造检查
辐射面不印文字、不随意覆阻焊，避免改变贴片边界。板厚和馈孔位置与全波模型保持一致，薄铜方案的孔镀及线面增铜要单独控制；材料柔软时固定/切割方式不能引入不可接受的变形。
贴片坐标、S11与辐射条件：验收项目
材料批次、板厚、贴片长宽及馈电坐标是首件重点。安装在定义外壳/地板条件下测S11和工作带宽；需要辐射指标时，另外约定天线效率、方向图和测试环境，不能仅提交阻抗券。
5880天线板交付范围
适用方向：GNSS天线样板；低损耗微波贴片天线。
天线裸PCB、辐射图形尺寸记录、材料可追溯记录、批准馈电结构；协议内的端口/辐射测试数据属于可选交付。
馈孔、天线罩及空间限制：询价输入
提交馈孔、天线罩及空间限制，将表中设计目标转成可检验的制造图。下列输入分别决定图形、材料或结构检查范围，报价版本随批准图纸冻结。
| 本产品需补齐的输入 | 影响的工程决定 | 订单约定的记录/交付 |
|---|---|---|
| PTFE天线加工 | 给馈点、贴片、地孔及固定孔图，注明孔金属化和装配要求。 | 约定关键图形、孔及介厚记录，试样与批准材料批次关联。 |
| 低Dk尺寸取舍 | 附最终天线罩/外壳和空间限制；介质厚度或牌号替代需重算尺寸。 | 辐射测试写明装配条件，不只交裸板50Ω结果。 |
Rogers 5880天线PCB：价格、选型与采购常见问题
Rogers 5880天线PCB价格有哪些构成？
RT5880类、两层、5片；该条参考未单列尺寸的公开预算参考为180—260美元/5片，除以5为36—52美元/片；这不是本款成交价。总价再加未含的指定工艺、检查与税运，币种不能省略。 参考价格，不代表诚利鑫的价格。 查看费用项、计算条件与来源。
5880、5870和RO3010天线材料怎么选？
5880低Dk可用于较大辐射几何，空间紧时比较高Dk RO3010；5870在本站对应四端口耦合器而非同一天线配置。材料替换需重新计算，同频段地板/外壳下比较效率和带宽，不仅挑低Df。 查看具体比较依据
5880贴片尺寸大能否直接裁小？
不能直接裁小贴片或地板，辐射边界改变会影响谐振和匹配。按可用空间、频段与馈点重新建模；需要小型化时比较高Dk结构，而不是让成形加工删除设计铜。 查看具体比较依据
5880低损耗就一定有高天线效率吗？
效率还受馈线、地板、外壳和匹配影响，材料Df只是预算输入。需要效率结果时，采用指定安装及辐射测试，不用50Ω券代替。
5880天线区域可以印文字和阻焊吗？
本款辐射区不印阻焊和文字，以维持模型边界；若设计需要覆盖，应把材料和厚度纳入模型再验证，不能按普通数字板补丝印。
5880报价能不做孔金属化吗？
要看馈电与地连接。当前有馈电/接地孔，取消孔镀会改变连接；若改无孔天线，应另提供结构并按新模型报价，不只省略一项工序。
5880天线板换RO3010能按原尺寸降低用料吗？
高Dk与低Dk材料改变辐射几何和场分布，不能保留原贴片尺寸直接替换。先在同一天线罩、安装地板和空间下设计两套方案，再比较带宽、效率与整板费用；材料Dk变化不是单纯面积换算。
Rogers 5880天线PCB按片报价和按拼板报价怎么换算？
PTFE天线贴片与地板边界按展开图排板，端口孔镀和辐射区禁阻焊保留，不能裁小辐射铜来增加排数。报价注明每拼板可交付的成品数量、实际采购拼板数及单板/拼板交付状态。每块制造费按实际拼板加工费除以对应合格成品数折算，准备、专项检验和包装另列，不用理论利用率承诺良率。
Rogers 5880天线PCB首单一次性费用与复购费用怎样分开？
首单先完成PTFE天线加工与低Dk尺寸取舍的资料确认，相关工程、工具或测试准备注明是否一次计费。约定关键图形、孔及介厚记录，试样与批准材料批次关联。复购沿用工具前核准文件和权属；本批材料、加工及批准的检查仍发生，变更后需要重新准备的部分另列，不能只用旧单总价。
PTFE天线加工资料不齐，能先拿到Rogers 5880天线PCB预算吗？
可先说明用途、板外形、数量和已有图纸，取得注明缺项的预算。本款正式评审应补齐：给馈点、贴片、地孔及固定孔图，注明孔金属化和装配要求。与之对应的交付是：约定关键图形、孔及介厚记录，试样与批准材料批次关联。这些条件冻结后确认制造/检验报价；初次咨询无需先备齐全部文件，但暂估价不代表已覆盖未定结构。
Rogers 5880天线PCB复购时更换材料、孔表或安装条件，需要重新确认什么？
附最终天线罩/外壳和空间限制；介质厚度或牌号替代需重算尺寸。辐射测试写明装配条件，不只交裸板50Ω结果。将变化位置与旧版材料/孔表/机械文件逐项对应，确认需要改图、改工序还是重新测量；只保留产品名与层数，不能证明复购条件相同。
Rogers 5880天线PCB两家报价材料相同还要核对哪些配置？
核5880介厚、成品薄铜及馈电孔处理，天线罩/地板装配相同后比辐射。低Dk天线与高Dk小型化方案必须重新设计几何。
Rogers 5880天线PCB由样板转批量前，哪些报告要关联板号？
约定关键图形、孔及介厚记录，试样与批准材料批次关联。辐射测试写明装配条件，不只交裸板50Ω结果。材料批次、批准制造文件与这些检查结果关联本次样板编号，批量采用关闭问题后的版本。旧券或旧版图形的报告可供比较，不能替代当前制造输入；尚未覆盖的整机对象另立范围。
Rogers 5880天线PCB小批量单价下降，怎样判断总采购费用真降低？
低Dk较大辐射几何与高Dk小型化分别建模，在同罩/地板下比较匹配、效率及板费；裁小原铜图的低价不属于同天线交付。把准备、制造、约定检验与包装运输加总，再除以本次合格交付数量，比较同范围总费和单块分摊。金额及具体费率须用本次询价，不假定固定降幅。
5880天线板与相邻板型比较
当前配置的区别：PTFE低Dk辐射结构，与双面滤波板的尺寸和孔处理不同
- RO4350B双面射频收发板 — 双面RO4350B，兼顾射频通孔加工与阻燃材料需求
- RO4003C双面微波滤波板 — 较厚RO4003C双面谐振结构，重点是耦合缝和中心频率
- RO3003薄介质24GHz雷达天线板 — 薄陶瓷填充PTFE介质，针对24GHz馈线/阵列加工偏差
- RO4835低损耗长馈线滤波板 — RO4835材料与铜箔选项强调长线损耗/材料老化验证
- 六层RO4350B射频数字混压接口板 — 高频栏目中的功能整合款，单RF层+数字地隔离，区别于纯材料板
5880天线板材料与设计依据
引用上述资料时，记录用于0.787mm RT/duroid 5880芯板的材料版本与设计条件；首件重点对应贴片坐标、S11与辐射条件。若变更材料、铜厚或孔结构，更新制造图和检查项目后再放行。
咨询此PCB配置：引用产品ID 328，附关键电路/接口及数量，列明希望保留或调整的规格项。
