Kester NP560资料把它列为免清洗、无铅、无卤锡膏，助焊剂分类为ROM0。原厂2021-10-20资料的1300 poise为典型黏度，条件是Malcom黏度计10 rpm、25 °C；不能换成无测试条件的现场验收值。
NP560锡膏的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 材料状态 | 保存包装批次、储存、回温和开封记录 | 按适用资料控制回温；避免结露及混入失效材料 |
| 印刷条件 | 钢网开口、厚度、释放和板面支撑共同影响转移 | 用SPI或批准的检查方法验证体积、偏移和重复性 |
| 回流与残留 | 原厂曲线是工艺起点，完整板上温度仍需实测 | 记录升温、液相以上时间与峰值；残留处理依产品要求 |
| 印刷起点｜2021-10-20资料 | 刮刀速度25–150 mm/s；普通印刷角度60°，针孔印刷45°；压力0.18–0.27 kg/cm；脱模2–10 mm/s | 先定速度，再取能清干净钢网的最低压力；钢网底部清洁按溶剂、真空、干擦验证相容性 |
| 钢网工作时间 | 原厂给65–85 °F（约18–29 °C）、10–70%RH下钢网寿命8小时；初始锡膏条约2 cm，低于1.4 cm时补充 | 这是NP560的指定条件，现场温湿度和印刷停顿不同须重验，不推成所有锡膏通用寿命 |
| SAC回流起点 | 45 °C至峰值3.5–4.5 min；升温0.7–2.0 °C/s；130–180 °C预热30–90 s；峰值235–255 °C；冷却3–6 °C/s | TAL按所用合金液相线计算，SAC305为221 °C；以板上焊点实测并同时服从最敏感器件MSL热限制 |
| 回流与残留调整 | 原厂提出180–200 °C增加20–30 s浸温可帮助降低空洞及立碑风险；NP560在适用工艺下的残留可保留，若需去除应验证清洗剂 | 曲线是配方指南，炉型、板厚和器件组合会改变最佳设置；清洁放行仍按具体产品的电气及环境要求 |
| 粉号、储存与回温 | 建议0–10 °C冷藏；T3/T4自制造日起冷藏寿命12个月，T5为6个月；原页另列不高于27 °C室温最长4周的存放说明 | 不能把T3/T4的12个月用于T5；使用前回稳至室温，储存/回温/开封依具体粉号批次文件记录 |
少锡和空洞同时出现，先改锡膏还是曲线
同一缺陷可能来自印刷转移、材料状态和焊点热过程。先保留缺陷分布与印刷记录，避免一次换钢网、锡膏和炉温后失去可比性。
检查顺序
- 核对粉号、批号、储存、回温与开封记录，确认适用资料版本
- 检查钢网开口、释放和板支撑，把印刷异常与回流后异常分开
- 在实际焊点测温并逐项调整，比较锡量、空洞与桥连变化
应交付的判断与记录
输出材料状态、钢网版本、实测曲线和缺陷统计；原厂曲线作为试验起点，放行依据是当前板与器件共同允许的窗口
