Kester资料库区分焊料氧化、助焊剂状态与清洗问题。免清洗表示在适用工艺及用途下可保留残留，并不表示没有残留；有机酸助焊剂残留吸湿后可能带来腐蚀风险。
焊接工艺与缺陷定位的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 润湿不良 | 先检查焊盘/引脚状态、助焊剂活动和实际热过程 | 把氧化、污染与热量不足分开验证，不只提高炉温 |
| 连锡与锡球 | 检查锡量、释放、器件间距和工序配合 | 先取印刷及温度证据，再改变钢网、支撑或工序参数 |
| 白色残留 | 颜色不能直接判定化学成分或清洁合格 | 核对助焊剂、清洗剂和漂洗/干燥；按电气与环境要求验证 |
| 焊料氧化 | 焊料槽温度和搅动会影响氧化渣形成 | 记录维护和污染情况；按材料指南处理，不随意加入化学品 |
焊点不润湿，怎样区分材料问题和热过程问题
润湿差、焊料氧化和清洁残留可能在外观上相似。只增加温度可能损伤器件，也不能修复已经不适用的表面状态。
检查顺序
- 按位号、焊盘位置和批次绘制缺陷分布，保留未处理样本
- 分别检查来料表面、锡膏状态和测温曲线，找共同变化点
- 使用受控对照样仅改变一个因素，返修后按影响范围复验
应交付的判断与记录
形成现象—候选原因—验证动作—结果的排查表；没有证据时不将问题直接归因于操作或来料
