装联规格应按板件、封装与检查范围比较。将实际产品的输入条件逐项填入，再判断工艺适配、待验证风险及可交付记录。
装联规格比较的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 板卡与拼板 | 区分单板、拼板和载具的外形及有效加工区 | 同一比较表写清尺寸、厚度、翘曲和支撑条件 |
| 封装与高度 | 最小器件、间距和最大高度需要对应设备配置 | 补封装名、引脚间距、面别与邻近器件 |
| 检查与交付 | AOI、X-ray和功能测试各有覆盖范围 | 逐项约定检查数量、判定与可交付记录 |
尺寸、精度和检测项目怎样放进一张比较表
只比较贴片机精度会遗漏板支撑、器件共面性和后续检测条件。有效比较对象应是同一受控BOM和板件在完整工艺路线中的适配结果。
检查顺序
- 先填写板型、拼板尺寸、厚度、最高器件和底面突出件
- 按细间距、隐藏焊点、重型件和热敏件逐类确认工序及工装
- 把可加工、需试产和暂缺输入分别标记，并列出检查方法与记录
应交付的判断与记录
交付装联适配矩阵：对象、输入、工序、风险、验证方法与结论；未确认项目保持待评审，不用其他工厂的公开极限填入本站能力
