PCBA加工范围由BOM、板型、装联方式和交付状态确定。贴片、插件、烧录及测试逐项约定，报价和检查范围才能对应同一条工艺路线。
PCBA加工参数比较的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 贴装输入 | BOM、坐标、DNP和装配图应互相对应 | 明确封装、面别、供料包装、替代料与版本 |
| 通孔工序 | 插件、波峰、选择焊或后焊的热过程不同 | 按器件耐热、可达性和固定方式分组 |
| 测试范围 | 焊点检查、写入和功能执行是不同工作 | 把治具、程序、逐板执行与返修复测分别约定 |
贴片、插件和检测如何形成同一条交付路线
报价里写有贴片和插件，并不表示烧录、清洗、分板和功能测试已包含。实际路线由器件装联方式、热限制及最终交付形态决定。
检查顺序
- 按BOM区分贴片、插件、压接、后焊及不装件，并核对面别
- 结合热敏件、线束和外壳安排工序先后与工装，确认返修可达性
- 逐项约定AOI、隐藏连接检查、烧录和功能用例，列明记录与责任
应交付的判断与记录
形成工序路线—计价项—检查项对照表；样板阶段先验证高风险节点，量产沿用批准文件而不是口头范围
