2025历史配置
3OZ厚铜PCB：六层三盎司移动电源板加工评审
六层三盎司移动电源板加工需按本次制造图评审。六层三盎司移动电源裸板以TG170 3/3OZ历史组合为依据，采购需逐层基铜成品铜和载流路径。孔阵列、窄线与散热共同限制电流；交付铜厚切片及网络记录，压降温升按指定条件验证。
3OZ厚铜PCB需先明确裸板打样或批量制造范围。请提供Gerber、钻孔、叠层、材料工艺、数量及制造验收要求。六层TG170 3/3OZ历史组合；电流能力依铜截面、孔阵列与散热边界决定
三盎司电源板为何选这种结构
移动电源中的较重供电路径与控制网络同板时，可选择六层TG170三盎司历史组合。明确写3/3OZ，本页保留标记不推断原基铜/成品定义；105µm目标等补充值为参考设计，便于同四层OBC产品比较。
3OZ厚铜PCB加工多少钱，六层费怎样组成？
参照公开的6层工程费1,200元及所列特殊工程附加300元，所列费用演算小计1,500元，若交付5片，1,500 ÷ 5 ＝ 300元/片；不是完整成品报价。基础制造/样品计价模式、特殊工艺及检查不得重复计费。
参考价格，不代表诚利鑫的价格。以下金额只对应列明的材料、数量和工艺。已有打包批价包含的项目不能重复相加，裸板价不含元器件、贴片、烧录及整机测试。
计算公式：整批裸板费用 ＝ 基础制板批价 ＋ 未含的特殊材料/孔/铜厚/表面处理费 ＋ 未含的工程与测试费 ＋ 包装、税运等约定费用；每片预算 ＝ 整批费用 ÷ 合格交付片数。
按面积报价时：单片面积A（㎡）＝ 长（mm）× 宽（mm）÷ 1,000,000；制造费 ＝ 计费面积 × 同规格单价（元/㎡）。使用拼板报价必须换算合格单片数；供应商按制造板面积计价时，不能用净板面积代替其计费面积。
| 公开收费项目 | 参考金额 | 适用条件 |
|---|---|---|
| 6层工程/样品费 | 1,200元 | 按0—0.3㎡样品的准备费用作预算参考；不是诚利鑫收费规则 |
| 面铜≥3oz的工程附加 | 3oz加300元；每增加1oz再加300元 | 是工程附加，不是按铜重售卖，也不是批量每片附加 |
对应收费模式的算例：假设样品按6层工程费加上述工艺工程费，1,200 ＋ 300 ＝ 1,500元；若该批合格交付5片，分摊为1,500 ÷ 5 ＝ 300元/片。这里只演示已列项目；特殊材料、孔组合、检查及税运未明确包含时仍要补列。
这组工程费模式不能叠加到已包含工程费的另一家打样套餐。HDI也不能仅凭“阶数”把激光钻孔、填孔费按倍数累加，应按工序清单确认含项。
计算方法详解：诚利鑫预算指南｜厚铜、金手指与HDI工程费怎么算？分项预算指南。金额用于预算参考与演算，不是诚利鑫的收费表。
本款六层厚铜费用包含指定分层铜厚、蚀刻补偿、厚铜邻层填胶、通孔阵列及切片。历史3/3OZ未区分基铜与成品，复购时先定义当前目标，才能比较材料和镀铜费用。温升/压降试验按负载另列，不将铜厚名称当已包含额定电流验证。
将下列项目填入同一份分项报价：注明费用单位、含税与运输口径，并列首单和同版复购两栏。表中是采购拆分方法，参考规格须经本次制造图批准，不是现成价目表。
| 报价项目与计价边界 | 本款需要对齐的实际输入 | 同版复购与变更边界 |
|---|---|---|
| 材料/制造，按批或合格块报价 | 历史TG170牌号未列；参考S1000-2M材料候选；6层通孔板；历史3/3OZ未区分基铜/成品；参考内105µm、外基70µm/成品105µm | 复购仍发生；材料、层序或铜厚改变须重报 |
| 孔与成形，按批准孔表 | 历史通孔；Ø0.40mm通孔参考目标，电源换层孔阵列 | 复购依同版加工；3OZ定义变动先核工序 |
| 表处/包装，注明区域及批次 | 参考沉金；大铜焊盘热连接方式由装配需求约定 | 按实际批次发生；包装、存放条件和表处替换另确认 |
| 工程/工具准备，注明一次或每批 | 3OZ定义：明确3/3OZ指基铜或成品铜、作用在哪些层；给载流路径与热点。 | 旧工具复用须核文件版本、归属和保存状态，不预设免收 |
| 结构/专项检验，注明券、孔组或样本 | 批准铜厚表逐层记录单位与检验位置，不把历史配置自动变为保证值。 订单约定关键线宽/间隙与截面铜厚抽检。 | 首样验证与每批抽检分列；逐板要求另报，不自动一次做完 |
| 交付边界，列报告和合格数量 | 六层厚铜裸PCB、历史/参考铜定义说明、分层铜厚及孔阵列图、切片与电测；协议热验证记录。 | 复购应保留版本关联与批次记录；装联器件、固件及整机测试另列 |
3OZ与4OZ厚铜板哪个更划算？
同样线路宽度下厚度变化会改变截面，但4OZ同时增加细线与填胶、焊接热容约束。本页六层3OZ与四层4OZ OBC用途和层数不同，不能直接比两款单价得出铜厚差价。应按同电路重新比较铜路宽度、孔阵列与装配成本。
| 比较维度 | 3OZ厚铜PCB加工 | 4OZ厚铜PCB加工 |
|---|---|---|
| 材质与牌号 | 历史TG170牌号未列；参考S1000-2M材料候选 | 历史TG150牌号未列；参考按TG150等级合格材料表采购 |
| 层数与结构 | 6层通孔板 | 4层通孔板 |
| 孔结构与尺寸 | 历史通孔；Ø0.40mm通孔参考目标，电源换层孔阵列 | 历史通孔；Ø0.50mm通孔参考目标，功率脚孔依器件尺寸 |
| 用途 | 汽车移动电源；中高电流DC供电裸板 | OBC充电模组；高电流电源转换裸板 |
3OZ铜厚线路板能过多大电流？
窄线、孔筒、连接器与焊盘都可能限制电流。给连续/峰值电流、路径长度和允许温升，先核铜截面与换层孔，再在目标散热下验证。0.30mm参考最小线宽不等于大电流铜路推荐宽度，六层也不等于所有层都可并联导电。
| 决策顺序 | 本款输入 | 形成的可审核输出 |
|---|---|---|
| 1 先定用途与边界 | 明确3/3OZ指基铜或成品铜、作用在哪些层；给载流路径与热点。 | 批准铜厚表逐层记录单位与检验位置，不把历史配置自动变为保证值。 |
| 2 固定影响结构的条件 | 提交窄线/间隙图形和焊盘尺寸，决定厚铜区域需否放宽图形。 | 订单约定关键线宽/间隙与截面铜厚抽检。 |
| 3 把网络与制造目标对应 | 电源网不以阻抗验收；控制差分参考100Ω可另设券 | 给目标网络、层对和验证范围；与历史通孔；Ø0.40mm通孔参考目标，电源换层孔阵列共同评审 |
| 4 再核报价与放行 | 历史TG170牌号未列；参考S1000-2M材料候选；2.00mm参考目标；历史未列；参考沉金；大铜焊盘热连接方式由装配需求约定 | 用同版材料/图形/检验清单询价；未批准替代单独列备选，不混入基准报价 |
三盎司电源板制造规格
| 规格项目 | 明确配置/目标 |
|---|---|
| 2025历史结构 | 汽车移动电源，6层通孔板，TG170 3/3OZ |
| 材质与牌号 | 历史TG170牌号未列；参考S1000-2M材料候选 |
| 层数与结构 | 6层通孔板 |
| 总板厚 | 2.00mm参考目标；历史未列 |
| 介质厚度与层间关系 | 厚铜邻层0.20mm参考目标，平衡树脂填充 |
| 基铜与成品铜 | 历史3/3OZ未区分基铜/成品；参考内105µm、外基70µm/成品105µm |
| 孔结构与尺寸 | 历史通孔；Ø0.40mm通孔参考目标，电源换层孔阵列 |
| 线宽与线距 | 0.30/0.30mm参考设计；电源线按压降/温升单独定宽 |
| 阻抗目标与量测方法 | 电源网不以阻抗验收；控制差分参考100Ω可另设券 |
| 表面处理 | 参考沉金；大铜焊盘热连接方式由装配需求约定 |
| 用途 | 汽车移动电源；中高电流DC供电裸板 |
| 交付物 | 六层厚铜裸PCB、历史/参考铜定义说明、分层铜厚及孔阵列图、切片与电测；协议热验证记录。 |
铜截面与孔阵列瓶颈的取舍
三盎司铜有较大截面，但电流瓶颈可能在窄线、孔筒、连接器或焊盘。六层提供更多控制资源，厚铜蚀刻/填胶与焊接热容同时增加；不把历史应用名变成通用额定电流保证。
厚铜蚀刻、边缘填胶与热焊盘：制造检查
厚铜边缘补偿和树脂填充先评审，最小0.30mm设计不用于所有电源线。电流换层孔阵列的孔铜/数量与路径长度共同计算，大焊盘热连接按装配方式核对。
分层铜厚切片和压降温升：验收项目
首件切片核铜厚、孔铜和厚铜边缘填胶，裸板网络电测覆盖功率/控制隔离。用规定负载、电源接线、环境与散热条件测压降/温升，再对控制网络做所需接口验证。
三盎司电源板交付范围
适用方向：汽车移动电源；中高电流DC供电裸板。
六层厚铜裸PCB、历史/参考铜定义说明、分层铜厚及孔阵列图、切片与电测；协议热验证记录。
3OZ口径、载流路径及窄线间隙：询价输入
提交3OZ口径、载流路径及窄线间隙，将表中设计目标转成可检验的制造图。下列输入分别决定图形、材料或结构检查范围，报价版本随批准图纸冻结。
| 本产品需补齐的输入 | 影响的工程决定 | 订单约定的记录/交付 |
|---|---|---|
| 3OZ定义 | 明确3/3OZ指基铜或成品铜、作用在哪些层；给载流路径与热点。 | 批准铜厚表逐层记录单位与检验位置，不把历史配置自动变为保证值。 |
| 厚铜蚀刻与间隙 | 提交窄线/间隙图形和焊盘尺寸，决定厚铜区域需否放宽图形。 | 订单约定关键线宽/间隙与截面铜厚抽检。 |
3OZ厚铜PCB加工：价格、选型与采购常见问题
3OZ厚铜PCB加工多少钱，六层费怎样组成？
参照公开的6层工程费1,200元及所列特殊工程附加300元，所列费用演算小计1,500元，若交付5片，1,500 ÷ 5 ＝ 300元/片；不是完整成品报价。基础制造/样品计价模式、特殊工艺及检查不得重复计费。 参考价格，不代表诚利鑫的价格。 查看费用项、计算条件与来源。
3OZ与4OZ厚铜板哪个更划算？
4OZ有更大厚度，也增加细线、填胶与焊接热容约束；3OZ六层和4OZ四层还差层资源及用途。用同电路、层数和电流目标重比铜厚，不能把现有两款价格差当多1OZ的费用。 查看具体比较依据
3OZ铜厚线路板能过多大电流？
3OZ不直接对应固定安培数，窄线、孔筒、接点和连接器都可能限制电流。给路径长度、连续/峰值电流及热条件，核截面后测压降/温升；参考最小线宽不是大电流推荐宽度。 查看具体比较依据
厚铜板孔越多就越能过电流吗？
孔数量需结合成品孔径、孔铜、长度和连接分布，布局不合理仍有局部瓶颈。把电源换层阵列与铜路一起计算，并核实际孔铜记录。
3OZ打样可以先做1OZ测试功能吗？
可验证部分低负载功能，但不能替代目标铜厚的压降、温升和焊接验证。转批应使用最终铜厚和拼板结构，避免薄铜样板结果被解释为厚铜产品已验证。
3OZ板报价含电源器件和散热器吗？
裸板价不含器件及散热件。需要条件化热验证时明确负载、接线、环境和安装，费用与PCBA及机械装配分别列，才能对齐每套交付总价。
3OZ板把基铜和成品铜混用会怎样影响比价？
如果一家按基铜3OZ、另一家按成品目标3OZ，材料及电镀范围可能不同。逐层写单位、作用层和截面检查位置，再比较线路间隙、孔铜和填胶要求；历史3/3OZ标记不自动说明两种口径相同。
3OZ厚铜PCB加工按片报价和按拼板报价怎么换算？
逐层确认3OZ口径与厚铜/信号区，再排孔阵列和代表截面；同成品面积不能按普通六层拼板工时换算。报价注明每拼板可交付的成品数量、实际采购拼板数及单板/拼板交付状态。每块制造费按实际拼板加工费除以对应合格成品数折算，准备、专项检验和包装另列，不用理论利用率承诺良率。
3OZ厚铜PCB加工首单一次性费用与复购费用怎样分开？
首单先完成3OZ定义与厚铜蚀刻与间隙的资料确认，相关工程、工具或测试准备注明是否一次计费。批准铜厚表逐层记录单位与检验位置，不把历史配置自动变为保证值。复购沿用工具前核准文件和权属；本批材料、加工及批准的检查仍发生，变更后需要重新准备的部分另列，不能只用旧单总价。
3OZ定义资料不齐，能先拿到3OZ厚铜PCB加工预算吗？
可先说明用途、板外形、数量和已有图纸，取得注明缺项的预算。本款正式评审应补齐：明确3/3OZ指基铜或成品铜、作用在哪些层；给载流路径与热点。与之对应的交付是：批准铜厚表逐层记录单位与检验位置，不把历史配置自动变为保证值。这些条件冻结后确认制造/检验报价；初次咨询无需先备齐全部文件，但暂估价不代表已覆盖未定结构。
3OZ厚铜PCB加工复购时更换材料、孔表或安装条件，需要重新确认什么？
提交窄线/间隙图形和焊盘尺寸，决定厚铜区域需否放宽图形。订单约定关键线宽/间隙与截面铜厚抽检。将变化位置与旧版材料/孔表/机械文件逐项对应，确认需要改图、改工序还是重新测量；只保留产品名与层数，不能证明复购条件相同。
3OZ厚铜PCB加工两家报价材料相同还要核对哪些配置？
历史3/3OZ未分基铜/成品，当前逐层单位与截面位置要一致。厚铜间隙、填胶和孔铜分别比，不以3OZ名称直接给通用安培数。
3OZ厚铜PCB加工由样板转批量前，哪些报告要关联板号？
批准铜厚表逐层记录单位与检验位置，不把历史配置自动变为保证值。订单约定关键线宽/间隙与截面铜厚抽检。材料批次、批准制造文件与这些检查结果关联本次样板编号，批量采用关闭问题后的版本。旧券或旧版图形的报告可供比较，不能替代当前制造输入；尚未覆盖的整机对象另立范围。
3OZ厚铜PCB加工小批量单价下降，怎样判断总采购费用真降低？
同供电路径比较3OZ与4OZ时保持层资源和压降/温升目标，再计厚铜蚀刻/填胶及装联热容量，不用现有不同层数产品价差。把准备、制造、约定检验与包装运输加总，再除以本次合格交付数量，比较同范围总费和单块分摊。金额及具体费率须用本次询价，不假定固定降幅。
三盎司电源板与相邻板型比较
当前配置的区别：六层TG170 3/3OZ历史组合；电流能力依铜截面、孔阵列与散热边界决定
- 四层TG150四盎司OBC充电板 — 四层4/4OZ历史组合更注重厚铜蚀刻/填胶与焊接热量，非六层板改标题
- 六层局部埋铜块功率控制板 — 局部铜块集中电流/热量，避免整板厚铜牺牲信号密度；需单独评审埋铜工艺
三盎司电源板的设计与装联职责
相关功能方向：储能BMS采样控制板 · 隔离电源与控制接口板设计方案。这些页面用于比较同方向的设计或装联职责，材料、层数、器件与接口配置不同，未共用同一实物型号，也不是本PCB历史案例的延伸交付记录。
本页裸板验证覆盖约定的材料、图形、连通/绝缘、叠层与测试券；设计工作另负责电路、模型与图纸，PCBA另负责BOM器件、焊接、固件和组装后的功能测试。转入相关业务前须用最终图纸/BOM重新对应，不能以裸板报告替代整机验收。
三盎司电源板材料与设计依据
- 中文资料｜生益S1000-2M：牌号、供货基地与材料文件：牌号资料入口；不引用未核性能
- 中文资料｜PCB热估算：功耗、铜面积与结温校核：热设计方法
引用上述资料时，记录用于六层TG170 3/3OZ历史结构的材料版本与设计条件；首件重点对应分层铜厚切片和压降温升。若变更材料、铜厚或孔结构，更新制造图和检查项目后再放行。
咨询此PCB配置：引用产品ID 246，附关键电路/接口及数量，列明希望保留或调整的规格项。
