盖孔、塞孔、填孔和铜盖帽表达不同结构。选择应从防吸锡、表面平整、保护或导热目标出发，图纸同时标明孔型和检查要求。
盖孔、塞孔与填孔的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 功能目标 | 先说明防吸锡、平整、导热或保护哪一种目的 | 图纸写清孔型、位置及采用处理 |
| 结构定义 | 树脂填孔、铜填孔和表面盖帽不同 | 需要焊接在孔上时核对平整度、盖帽和孔腔要求 |
| 检验记录 | 外观看不见孔腔内的状态 | 按目标约定切片、孔内填充和装联后验证 |
| IPC-4761类型与用途 | III-a为单面部分塞孔，V为完整填孔；VI-a/VI-b为填孔后单面/双面阻焊覆盖；VII为填孔后铜盖帽 | 介质封闭、孔环电气保护和后续压合平整度要求分别约定；阻焊覆盖不是铜盖帽 |
| 焊盘上过孔 | 铜盖帽在填孔上建立可焊铜表面，VII用于需要在过孔上装联的via-in-pad；普通塞孔或阻焊盖孔不自动形成这种可焊平面 | 区分树脂填孔与铜填微孔；铜填微孔不由该指南直接归入同一IPC类型，订单注明孔型、材料、凹陷和平整度验收 |
焊盘上过孔该选盖孔、塞孔还是填孔盖帽
目标若是形成可焊平面，单纯阻焊盖孔通常不等于填孔后铜盖帽。应把焊接、密封和平整度需求分别写清。
检查顺序
- 核对孔型、孔径、孔所在层与是否位于装联焊盘
- 根据焊接与平整要求选择塞填和覆盖结构，明确材料与凹陷条件
- 通过表面、截面及装联试样检查泄锡、空洞和连接状态
应交付的判断与记录
交付逐组孔处理表与验收项目；工艺名称和具体结构同时标注，不用“塞孔”一词覆盖所有需求
