压接孔PCB

历史产品与用途

原记录为16层TU-872板，同时列有压接孔、BGA区域和阻抗线。压接孔是PCB金属化孔与连接器压入端的配合，不是线束端子的压接工序。

历史产品档案。制造年份与客户名称未列；本次订单的材料、工艺和验收条件重新确认。

原始规格记录

产品实拍

结构与特殊工艺

成品孔径与公差、孔内镀层、板厚及连接器适配必须共同确认。连接器厂商推荐的配合孔窗口不能用普通通孔的钻孔直径替代；BGA焊盘和阻抗线另按各自制造要求评审。

制造检查与检测范围

新订单按实际连接器定义插入力、保持力与电阻检查；本历史条目没有这些实测数值。

询价资料与交付约定

请提供：连接器型号及压接端规范、成品孔径与公差、孔铜要求、孔群位置、支撑治具、阻抗表和叠层。

报价分别列材料、加工、工程准备与约定检查。交付批准制造图、板件及订单约定的尺寸、电测、镀层或专项记录；未列的历史实测结果不作为本次验收数据。