表面处理按焊接、接触、键合及保存任务选择。处理类型、分区边界、厚度与检查方法要在制造图和验收计划中一致表达。
PCB表面处理的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 用途 | 区分焊接、插拔接触及键合等任务 | 按用途明确处理类型、厚度及检验要求 |
| 平整与寿命 | 小间距装联和储存条件影响选择 | 核对包装、保存期及焊接前表面状态 |
| 特殊区域 | 同板不同区域可能采用不同处理 | 图纸标出范围、遮蔽及过渡，约定来料验收 |
表面处理怎样在焊接、插接和储存之间取舍
适合焊接的处理不一定适合反复插接。选择时还要考虑接触区域、保存条件、装联次数和客户判据。
检查顺序
- 按区域区分可焊焊盘、接触指与非接触表面，确认后续工序
- 核对处理结构、厚度定义、边界和包装储存要求
- 用对应的焊接、接触或老化项目验证，不混用验收方法
应交付的判断与记录
输出分区处理图、保存与开封要求及检查计划；同一板上不同处理的边界需单独批准
