Bonding PCB

历史产品与用途

原产品记录以“沉金Bonding工艺”命名，规格为四层FR4、1.6mm板厚。此页保留该历史工艺名称；原记录未给出键合线材、镍金层厚度或键合试验结果。

历史产品档案。制造年份与客户名称未列；本次订单的材料、工艺和验收条件重新确认。

原始规格记录

产品实拍

结构与特殊工艺

新键合需求需先核实金线或铝线等线材、焊盘表面规范、清洁与存放要求，再确定适用表面处理。普通沉金焊盘不能仅凭名称认定适合任意键合工艺。

制造检查与检测范围

键合可用性通过指定线材、设备与试样验证；未提供原试验记录时不写已通过键合拉力测试。

询价资料与交付约定

请提供：键合方式与线材、焊盘尺寸和间距、表面规范、镍金层要求、包装与存放条件、试样及拉力检查约定。

报价分别列材料、加工、工程准备与约定检查。交付批准制造图、板件及订单约定的尺寸、电测、镀层或专项记录；未列的历史实测结果不作为本次验收数据。