PCB设计规则应对应实际材料、铜厚、孔型和公差。线宽、间距、孔径与阻焊按完整工艺组合评审，再落实为CAD规则与例外记录。
PCB基础设计规则的评审要点
| 核对对象 | 中文解释与适用条件 | 项目确认与记录 |
|---|---|---|
| 铜厚组合 | 更厚铜不能直接沿用薄铜最小间距 | 按实际内外层铜、蚀刻和公差重新评审 |
| 孔径定义 | 钻刀直径、成品孔与焊盘尺寸不同 | 孔镀铜后尺寸及孔环要同时满足要求 |
| 设计规则落地 | 单项极限值不能任意组合 | 以制造方批准的完整叠层与工艺能力设置DRC |
把设计规则设得更小，为什么不一定更容易制造
规则应反映铜厚、孔结构、材料及工序组合。只缩小CAD间距设置，会把未评审的制造风险转成大量例外。
检查顺序
- 从当前叠层和结构确定线、间距、孔与阻焊的约束来源
- 按网络和区域分组设置规则，记录高压、细间距或厚铜等特殊条件
- DRC后逐条检查例外，并与制造评审意见闭环
应交付的判断与记录
交付规则文件、例外表和制造确认；软件DRC通过只说明满足已设置规则，不证明这些规则本身正确
