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PCB制造知识

RO4350B材料:高频参数与叠层确认

材料型号只是输入之一;压合介厚、铜箔、表面处理、连接器和校准方式都会影响结果。应先定义要验证的是哪一段电路。

高频叠层与端口工程示意图

RO4350B使用玻纤增强烃类/陶瓷体系。原厂过程Dk列3.48 ± 0.05,设计Dk列3.66,10 GHz下Df为0.0037,并标明UL 94 V-0。材料典型数据与订单保证项目应分开。

RO4350B材料的评审要点

核对对象中文解释与适用条件项目确认与记录
Dk与损耗不把过程Dk直接替换设计Dk阻抗计算和射频仿真记录采用值及频点
热与制造材料体系允许与常规环氧玻纤工艺协同实际孔处理、压合和铜箔由制造评审确认
替代验证相近参数不证明另一牌号可直接代用用受控试样核对阻抗、损耗和热可靠性

使用RO4350B是否就能保证某个高频指标

材料型号只是输入之一;压合介厚、铜箔、表面处理、连接器和校准方式都会影响结果。应先定义要验证的是哪一段电路。

检查顺序

  1. 锁定完整材料结构、铜厚及设计用参数
  2. 标记关键网络、参考面和端口,确认制造允许的线宽补偿
  3. 按目标频段及端口校准方式测量代表通道,并记录与仿真的差异

应交付的判断与记录

输出材料与叠层冻结单、受控版图和测试条件;未实测前不把材料典型损耗写成板卡插损

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