半导体测试PCB

历史产品与用途

这款16层TU-768历史板用于半导体测试，原资料明确列出压接孔与沉金。板件承载测试系统互连，不能仅凭PCB产品名称推定整套测试设备的测量精度或覆盖率。

历史产品档案。制造年份与客户名称未列；本次订单的材料、工艺和验收条件重新确认。

原始规格记录

产品实拍

结构与特殊工艺

测试通道、接插件和机械安装共同决定制造检查位置。网络开短路、压接孔配合、板面平整度以及指定阻抗项目应分别定义；高速通道还需说明参考层和验证结构。

制造检查与检测范围

PCB电气测试验证板级网络；半导体器件测试精度与系统校准属于测试设备验证。

询价资料与交付约定

请提供：通道网络表、连接器与压接孔规范、叠层、目标阻抗、夹具安装面、板框孔位、测试结构与报告范围。

报价分别列材料、加工、工程准备与约定检查。交付批准制造图、板件及订单约定的尺寸、电测、镀层或专项记录；未列的历史实测结果不作为本次验收数据。