18层通讯PCB

历史产品与用途

原产品记录为18层、3.0mm的通讯板，使用FR4 S1000-2M，并列有盲埋孔与阻抗控制。层数用于描述这款板的结构，不代表任意十八层叠层都可沿用它的孔和线参数。

历史产品档案。制造年份与客户名称未列；本次订单的材料、工艺和验收条件重新确认。

原始规格记录

产品实拍

结构与特殊工艺

需把信号层、参考面、电源层及孔层对映射到压合和钻孔顺序。原资料没有列出阻抗目标与容差、盲埋孔起止层或残桩，不以“阻抗控制”补写固定数值。

制造检查与检测范围

与现有十二层高速和十六层板比较时，分别核对连接密度、材料损耗、孔结构和测试范围。

询价资料与交付约定

请提供：十八层叠层、信号层与参考面、逐组孔层对、阻抗目标与容差、拼板、板厚与代表切片位置。

报价分别列材料、加工、工程准备与约定检查。交付批准制造图、板件及订单约定的尺寸、电测、镀层或专项记录；未列的历史实测结果不作为本次验收数据。